毫末助力高通开启自动驾驶上车元年 地平线 英伟达们准备好迎战了吗？
5月20日，高通骁龙之夜上，高通全球副总裁侯明娟表示，高通将与毫末智行在自动驾驶领域深度合作，共同推动自动驾驶发展。
随后，毫末智行CEO顾维灏亲自为高通站台，表示“期待与高通在自动驾驶领域展开更深入的合作，一起推动自动驾驶的量产。”
作为全球电子消费领域的霸主，高通在手机芯片和汽车智能芯片领域具有绝对统治力。随着手机市场逐渐趋于饱和，高通的业务重心也开始不断向汽车领域转移。从2014年推出第一款汽车智能座舱芯片以来，骁龙至今已经在智能座舱芯片领域发布了4代产品，最新的骁龙SA8295P基于5nm制程完成，它支持Wi-Fi，蓝牙技术。这也是OEM厂商们能够将车企内屏幕越做越大，越做越多，越做越清晰的底气所在。
如今其当红产品骁龙8155芯片，可以说几乎覆盖了国内岚图，理想，小鹏，极氪等所有新科技品牌的车型。
尽管在智能座舱领域表现出色，但在自动驾驶芯片领域却反响平平。毫末智行与高通共同打造的小魔盒3.0，率先打破僵局，将高通在自动驾驶领域的技术带上车。2022年，也被候明娟定义为高通自动驾驶元年。一场关于自动驾驶的新战事拉开帷幕。
高通在自动驾驶领域积累多年
由于在智能座舱领域太过锋芒，外界并没有太注意高通在自动驾驶领域的表现。然而根据高通介绍，其在自动驾驶领域早已深耕多年。按照时间线从后往前梳理梳理，它在这方面也一直动作频频。
2022年5月3日，大众旗下软件公司CARIAD宣布，将采用高通系统级芯片SoC，以实现辅助驾驶和L4级别的自动驾驶功能。大众集团计划在2025年左右推出相关车型。
2022年4月4日，高通宣布已完成对Arriver™（安致尔）的收购交易。收购完成后，高通将把Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合进其Snapdragon Ride™平台。
2022年3月10日，高通、宝马和Arriver Software AB（安致尔软件）宣布，将共同开发下一代自动驾驶技术，涵盖新车评价规范（NCAP）、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高级自动驾驶功能。
2021年11月，宝马牵手高通，称下一代自动驾驶系统将基于Snapdragon Ride™ 视觉系统级芯片（SoC）打造，包括Arriver计算机视觉以及由骁龙®车对云服务平台管理的Snapdragon Ride计算SoC控制器。此项合作将基于通用的参考架构、传感器套件规格和安全要求，通过联合开发、工具链以及用于存储、再处理和模拟的数据中心，打造可扩展的自动驾驶平台。
2020年12月30日，长城汽车牵手高通，采用高通Snapdragon Ride™平台，打造长城汽车咖啡智驾系统，并在2022年量产的长城汽车高端车型中采用。长城汽车是国内首批采用高通Snapdragon Ride平台的整车厂商。
2020年8月27日，维宁尔和高通决定合作交付可扩展先进驾驶辅助系统（ADAS）和协作式自动驾驶解决方案，采用维宁尔下一代感知与驾驶策略软件栈和高通Snapdragon Ride™ ADAS/AD可扩展系统级SoC组合与加速器。合作范围涵盖L1到L4级系统，旨在专门面向一级供应商和汽车制造商打造开放式平台。
2020年1月6日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出全新Qualcomm® Snapdragon Ride™平台，包括Snapdragon Ride™安全系统级芯片、Snapdragon Ride™安全加速器和Snapdragon Ride™自动驾驶软件栈。
当时高通PR在对外宣传时表示，Snapdragon Ride平台拥有非常明显的的优势，包括：
1、已经验证且集成式的安全车载支持包，支持安全的OS和管理程序；
2、汽车行业领军企业提供的安全框架，包括自适应汽车开放系统架构；；
3、优化且完整的基本函数库，面向计算机视觉、传感器信号处理和标准运算库；
4、AI工具，提升模型效率并优化异构计算单元的运行环境；
5、面向高速公路驾驶功能的完整自动驾驶软件栈，比如高速公路驾驶所需的感知和规划功能；
6、成本高效的定位解决方案，支持Qualcomm®视觉增强高精定位；
7、回路测试环境中的硬件和软件；
8、数据管理工具，支持智能数据采集和自动标注；
收购维宁尔，牵手大众、宝马、长城等汽车巨头，以及最新的技术产品在毫末智行上车，高通正在加速拥抱自动驾驶产业。
高通能否后来居上
尽管高通在自动驾驶领域动作不小，但在产品进度上，却还处在初级阶段。
以芯片领域来看，其他对手早已在此安营扎寨。其中最受车企追捧的当属英伟达。从2015年开始，英伟达推出DRIVE系列平台，DRIVE CX和DRIVE PX分别主攻智能座舱和自动驾驶。此后几乎一年一款产品，先后推出了Parker、Xavier、Pegasus、Orin等多款产品。
算力也在不断进化，第一代Parker算力仅为1TOPS。随后Xavier将算力提升至30TOPS；目前的Orin算力为254TOPS，并且支持叠加运行。
英伟达芯片已经覆盖了自动驾驶的各个级别。
不仅在国际市场，在中国市场，高通同样要面临中国选手的阻击。中国车规级芯片新星地平线近几年发展迅猛。目前其推出的征程系列芯片，从征程2到征程5，已经覆盖了从辅助驾驶、到高级辅助驾驶到的所有类型。
对比下来，高通显得有些姗姗来迟。
业内共识，芯片的制作周期复杂且漫长，以百T级别的高级别辅助驾驶芯片来看，车规级芯片设计流片要18-24个月，车规级认证系统方案开发要12-18个月，导入车型测试要12-24个月，周期差不多4年左右。
4年时间市场会发生翻天覆地的变化，地平线针对全场景自动驾驶打造的征程6已经在设计中，明年会对外发布，算力达到512TOPS。英伟达也已经公布了算力超过1000TOPS的Atlan，2026年量产。
高通必须要加快脚步，才能跟上市场节奏。新技术在毫末智行上车吹响了高通反击的号角，有分析认为，毫末之所以选择高通是因为投资者的绑定关系（高通是毫末的投资人），但根据毫末CEO顾维灏的介绍，主要还是高通的技术实力打动了毫末。发布会上，顾维灏介绍了毫末基于高通骁龙打造的小魔盒3.0，它拥有平台单板算力达360TOPS,可持续升级到1440TOPS。在即将量产的自动驾驶硬件中属于绝对的“性能怪兽”级别。
市场也呈现出对高通有利的一面。在通用的大框架基础下，芯片的周期也可以无限缩短，像地平线，英伟达基本保持着每年推出一款芯片的节奏。对于技术底蕴深厚的高通来说，一旦跑通模式，市场节奏肯定会迅速起飞。
此外，在销售策略上，有业内人士指出，高通可以采取“智能座舱+自动驾驶”芯片捆绑销售的策略，通过规模和成本优势对其他供应商形成降维打击，以此来快速抢占市场。
但这个方案也存在挑战。有分析认为，OEM厂商其实特别忌讳供应商的一揽子打包方案，因为这样就会受制于人，使得主机厂处于被动局面；并且，座舱芯片+自动驾驶芯片双线并行的并非只有高通，地平线和英伟达也都是如此策略，地平线的智能座舱芯片已经在长安汽车上车，技术方案已经完全打磨成熟，正准备大规模向市场复制。
在产业的终极形态上，也有业内人士指出，把时间线拉长，高通的体系优势也会越来越凸显。业内共识，汽车电子电气的发展轨迹是，从分布式的ECU架构，到后来堆叠的网状结构。再到今天的域架构化架构，未来软件定义汽车的大趋势就是中央计算平台化。所有的域控制器会向一个中心域集合，就是智能座舱和自动驾驶域会合二为一，而对于高通这种在智能座舱和自动驾驶领域双线发力的巨头来说，打通智能座舱和自动驾驶芯片的底层通道显然更有优势。当然，这也是地平线和英伟达们的优势。
芯片市场遵循几个大的趋势：大算力，快节奏，软硬解耦，集成化。从以上分析来看，高通几乎每一个都在踩在节奏点上，机会与挑战共存。总之，新的战事已经打响，英伟达，地平线们做好准备了吗？
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