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苹果AR大爆料：算力等同M1，双索尼4K uOLED，6-8目光学模组
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天风证券郭明錤，今天发布报告提及了苹果AR头显的相关布局和计划，本次公布的信息点比较多，重点提到芯片算力等同于M1，接下来我们进行汇总。
1，发布时间
郭明錤表示，苹果AR头显预计在2022年4季度发布。
2，产品定位
苹果AR头显定位是AR一体机，和其它竞品相比特色在于：具备Mac同级别算力；可独立运行，不依赖Mac或iPhone等；支持应用更广泛。
实际上苹果AR/VR的分体式和一体式内部也有不同设计，随着自研芯片落定，基本上确定了一体式方案，尤其是当我们看到M1在无风扇模式下依然具有极高的性能，这种性能级别的领先（对应TDP和热管理等优势）秒杀所有竞品。
此前有消息表示，苹果AR/VR或需要连接iPhone或iPad，主要思路是当作iPhone配件。而郭明錤表示：苹果AR头显一体机的设定原因就是为了摆脱配件属性，因为这不利于此产品线长期发展。也意味着，苹果AR头显将拥有自己的生态，当然我们更期待苹果多设备联动方面的玩法。
3，产品规格
芯片方面，苹果AR头显将配备双芯片，一高一低，高端芯片算力等同于M1，低端芯片主要处理传感器数据。高端芯片的电源管理单元与M1类似，将采用ABF载板，而低端芯片则采用BT载板。
视觉方面，苹果AR将采用2块4K级分辨率，索尼Micro OLED屏幕。郭明錤表示将支持VR模式，也正因为算力需求比iPhone更高，因此有理由猜测配备Mac同等级芯片。
其中，还将配备6-8个光学模组持续的进行定位追踪、VST透视，这同样对算力要求更高。而iPhone在算力上仅需同时处理3颗模组，并且无需实时持续的开启。
4，未来规划
郭明錤表示：苹果的目标是10年后，AR可取代iPhone。未来10年苹果将出货至少10亿台设备。
5，受益供应链
前面提到，高端芯片将采用ABF板载。因为，欣兴电子是苹果M1、M1 Pro、M1 Max独家ABF基板独家供应商，预测台湾欣兴电子仍然是AR头显芯片的独家供应商，或将受益。
参考：
https://mp.weixin.qq.com/s/hwEBY9p1Rq-wu2UZKNcJig
（ END）
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