震惊，大陆从台湾挖了这么多半导体高端人才；东芝重开谈判大门，鸿海会笑到最后？

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要闻聚焦

1.重开谈判大门 鸿海有望拿下东芝存储器业务

2.台积电7月营收比6月大幅下滑14.9%

3.大陆挖角台湾半导体高端人才一览

4.硅晶圆缺货 传台积电协商未来2年料源合约

5.英伟达Q2净利润5.83亿美元 同比增长123%

6.矽力杰增资2500万美元，7月财报出炉

7.京东方投460亿建10.5代LCD面板生产线

8.NAND Flash短缺，群联上半年营收喜人

9.美光调整外包比例，下半年多方位发展

10.中芯北方集成电路获8大股东24亿美元注资

今日要闻

1.重开谈判大门 鸿海有望拿下东芝存储器业务

东芝表示，已就芯片业务出售事宜重启与富士康和西部数据的谈判。此举意味着日本收购财团的优先地位不复存在，东芝芯片业务交易价格可能高达200亿美元。

这一消息的披露表明，尽管在寻找买家以及获得监管部门批准方面时间紧迫，但处于困境之中的东芝仍然难以完成交易。东芝表示，其希望在2018年3月，也就是本财年结束之前，通过出售芯片业务令股东权益重新回到增长区间。否则，按照东京证券交易所的规定，东芝将被摘牌退市。

今日快讯

2.台积电7月营收比6月大幅下滑14.9%

台积电公布七月合并营收716.11亿新台币，意外比上月减少百分之十四点九，也比去年同期减少百分之六点三，创下今年次低纪录。 业界分析，主因高通手机芯片转至三星发酵，加上中国大陆手机还未明显拉升所致。

台积电累计前七月合并营收5193.81亿新台币，较去年同期增加百分之三点五。 台积电昨天不评论单月营收销售变化，但强调第三季营收目标不变。

3.大陆挖角台湾半导体高端人才一览

4.2019硅晶圆缺口达12%，传台积电协商未来2年料源合约

近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂，晶圆厂每年以双位扩增新产能，相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%，随着晶圆厂新产能开出，造成硅晶圆供需缺口持续扩大，根据Sumco最新估计，2017、2018、2019年缺口分别为5%、9%、12%。

法人指出，尽管2017年硅晶圆普遍调涨约3-4成，然而硅晶圆供货愈趋紧张，近期传闻台积电为确保料源，已与硅晶圆厂协商未来2年合约，其中2018年涨幅达2成。

5.英伟达Q2净利润5.83亿美元 同比增长123%

芯片厂商英伟达发布了截至7月30日的2018财年第二季度财报。财报显示，按美国通用会计准则(GAAP)计算，英伟达第二季度营收为22.30亿美元，较上年同期的14.28亿美元增长56%；净利润为5.83亿美元，较上年同期的2.61亿美元增长123%。

6.矽力杰增资2500万美元，7月财报出炉

杭州矽力杰半导体增资2500万美元，用于建设杭州总部大楼以及运营资金。同时，矽力杰公布7月合并营收约新台币 7.37亿元，较去年同期(2016 年 7 月)营收约新台币 6.06 亿元，月营收年增率约21.52%。2017年截至7月累计营收约新台币 47.5亿元，累计营收年增率约 27.63%。

显示技术

7.京东方投460亿建10.5代LCD面板生产线

京东方科技集团发布公告称，已与武汉市政府、湖北省长江经济带产业基金签署投资框架协议，将在湖北省武汉市投资建设高世代薄膜晶体管液晶显示器件TFT-LCD生产线项目，玻璃基板尺寸为2940mm×3370mm，设计产能为12万张/月，用于生产65英寸等液晶显示模组产品，预计2017年第四季度开工，投资总额为460亿元人民币。这也是BOE（京东方）布局的第二条10.5代线。在2015年，BOE（京东方）在合肥投资建设了全球首条第10.5代TFT-LCD生产线。

存储器

8.NAND Flash短缺，群联上半年营收表现亮眼

快闪存储器(NAND Flash)控制芯片厂群联发布了2017年上半年合并财务报表。由于受惠于NAND Flash需求强劲供给短缺、策略性产品组合优化，其中工业及车用等嵌入式应用产品比重提升，使得群联2017年上半年之合并营收达新台币200.48亿元，合并毛利率为30.23%，合并营业净利达35.98亿元，合并综合净利总额为29.43亿元，每股EPS为14.57元，改写历史新高纪录。

9.美光调整外包比例，下半年多方位发展

封测厂南茂第二季每股盈余0.38元（新台币，下同），上半年税后净利27.01亿元，年增3.07倍，每股盈余3.2元；展望营运后市，董事长郑世杰表示，预期标准型DRAM客户（指美光）的外包分配比例将会持续下降，利基型DRAM与NOR Flash的需求强劲、混合讯号感测器等新产品，将会在今年的下半年，为南茂带来多面向的业务成长。

芯品先知

10.中芯北方集成电路获8大股东24亿美元注资

8月10日，中芯国际发布公告称，中芯国际、中芯北京及中芯控股、国家集成电路基金、北京集成电路制造子基金、北京工业发展投资管理、中关村发展集团、中芯控股与亦庄国投同意透过经修订合资合同修订先前的合资合同，此外，该上述公司还与合资公司（即“中芯北方集成电路”）订立了增资协议，以进行建议注资。

中芯北方集成电路成立于2013年7月12日，位于中芯北京在中国北京经济技术开发区的现址。主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路。根据中芯北方集成电路营运的环境及市况，中芯北方集成电路预期成立及建立庞大产能并专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达致每月7万片晶圆。

来源：新浪科技、腾讯科技、科技新报、集微网、全球半导体观察、湖北日报、自由时报 、工商时报

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