美国半导体产业“离岸与回迁”矛盾凸显，多边制度意在分散制裁风险

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2022年5月，美国乔治城大学安全和新兴技术中心发布报告《保护关键点：降低美国半导体制造设备公司离岸外包风险》（Preserving the Chokepoints：Reducing the Risks of Offshoring Among U.S. Semiconductor Manufacturing Equipment Firms）。

该报告主要介绍了美国半导体设备制造企业现存的离岸化现象，并指出，美国对华的技术管制加剧了离岸化现象，刺激了美国的半导体企业在海外大量投资建设半导体设备制造生产线，以规避美国政府的政策管制，报告最后为缓解美国半导体设备制造生产离岸化提出几点建议。本文主要摘译报告部分内容，并进行简要评述，仅供参考。  

保护关键点：降低美国半导体制造业的离岸风险编译：学术plus观察员   罗文本文主要内容及关键词

1.全球半导体制造设备企业离岸化现状统计，美国三大半导体制造商离岸生产能力不断提升，最新原因为出口管制

2.研究建议：建立半导体制造设备出口多边制度，尽量避免单边管制，加快《美国半导体法案》落地，加强劳动力培养、技术人员移民和直接激励措施

3.评述：美国对外的“出口管制”与“产业链回迁”之间存在结构性矛盾，控制半导体制造设备出口多边制度的建议意在将制裁中国的成本分摊至盟友国家，以减轻美国压力。

内容主要整理自外文网站相关资料

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尽管中国拥有多种半导体的生产制造能力，但是在半导体制造的上游产业（半导体制造设备，SME）上严重依赖于美国及其盟友的半导体设备供应，正是因为这一依赖性，使得美国及其盟友有能力通过管制对中国半导体企业的设备出口，来对中国施压，削弱中国企业的半导体产能。

目前全球最先进的半导体制造设备主要由美国、日本和荷兰的少数企业供应，欧美国家掌握尖端半导体制造技术的核心技术。在欧美对华半导体技术的严格管制之下，中国很难独立自主制造出尖端半导体制造设备，严重限制中国先进半导体制造本土化的能力。

但是，美国坚持对中国的技术出口管制也会对美国产生严重的负面效果。即美国半导体企业为避开美国政府的出口管制，会选择将半导体设备的生产线转移至国外，以实现利润最大化。因此，美国推行的出口管制策略并不符合美国现阶段的产业链回迁导向，不仅加速美国半导体制造设备生产线的离岸化，还加大了美国对离岸国家的单一依赖。本文探讨美国半导体企业将半导体制造设备转移到离岸国家的程度，思考促使半导体企业离岸化生产的原因。

1.离岸化制造

全球半导体制造设备企业的离岸化

1.1 全球离岸化现象现状

目前全球的半导体制造设备的企业都存在离岸化生产的情况。如美国最大的半导体制造设备企业应用材料（Applied Materials）公司在其官网上显示，其在新加坡的生产基地是该公司在国外最大的生产设施，大约占其全球半导体制造设备产量的50%。

表 全球前10名半导体制造设备企业的总部和海外生产地点

1.2 美国半导体海外制造能力扩展

美国的半导体制造设备企业正扩展其在海外的半导体设备制造能力。目前美国三大半导体制造设施生产企业分别是应用材料、科磊（KLA）和科林研发（Lam Research），其中应用材料称其一半的半导体设备生产是在海外进行，科磊和科林研发也对海外设备生产进行了大量投资。

其中美国的科磊（KLA）和应用材料两家半导体企业在2016-2020年的十年时间内，不断提升其海外的离岸化生产，其如应用材料公司从2005年的13%增加到2020年的40%，而KLA公司从0%增加到67%，详见图一。

图：美国两家最大的半导体制造设备企业离岸化情况

1.3 美国半导体制造设备企业离岸化的原因

美国半导体制造设备企业离岸化生产的原因很多，最新原因是出口管制。美国商务部最新实施的外国直接产品规则 (FDPR)和对外的技术管制加剧了美国半导体企业的担忧，并开始调整企业的经营模式，采取离岸化的策略提高抗风险能力。

除了出口管制之外，推动美国半导体制造设备企业离岸化的原因还包括人才供应、市场接近性、国外政府支持度、商业基础设施以及国外收购等多种原因。报告梳理了Applied Materials、Lam Research、KLA、Teradyne四家企业在离岸化生产中考虑的要素。

表 美国四家半导体制造设备企业离岸化的原因

2.研究建议

该报告建立一个控制半导体制造设备出口的多边制度。先前的《瓦森纳协议》并不适用于半导体制造设备的出口管制，使得欧美在半导体设备制造领域存在管制盲区，因此，美国、日本和欧盟应该讨论建立新的多边管制制度，在半导体设备制造产业进一步加强对中国的技术管制。

尽量避免半导体制造设备出口的单边管制。事实证明，美国现阶段对华的单边技术管制并未减少美国半导体企业的离岸化生产，诸如外国直接产品规则 (FDPR)和对外的技术管制措施只能短时间内减少离岸化。长远来看，管制措施还会刺激中国加速技术研发，削弱美国的制裁效果。

加快《美国半导体法案》的落地。历史上来看，东亚是半导体制造商的主要市场，市场要素驱动美国半导体制造设备商的离岸生产，因此，通过半导体法案投资美国的半导体制造，创造美国国内的市场需求可以吸引半导体企业在美国国内生产芯片制造设备。

通过劳动力培养、技术人员移民和直接激励措施，促进在岸半导体制造设备生产。积极推动美国2022年《美国竞争法案》中提及的人才培养和激励措施，放宽美国在技术领域的人才引进，同时落地对半导体制造设备的税收减免，加快《促进美国制造的半导体》（FABS）法案落地。

3.评述

在新冠肺炎疫情、局部冲突、自然灾害以及芯片需求激增的多重影响之下，2020年以来全球芯片供应短缺，美国汽车产业、智能设备以及计算机制造遭受巨大影响，对美国的数字经济产生冲击。在此背景之下，美国拜登政府越发重视提升美国的芯片产能，提出“将半导体带回美国”的口号，通过优化国内投资环境、提出《美国半导体法案》等措施，吸引芯片企业进入美国境内投资建厂，意图在美国国内建立完整的芯片设计、研发、制造、包装的全流程产业链。

而本报告则在上述背景之下指出美国对外的单边“出口管制”政策加剧了美国芯片制造设备生产线的离岸化生产，揭示出了美国对外的“出口管制”与“产业链回迁”之间的结构性矛盾。美国一方面希望通过“产业链回迁”提升美国在芯片领域的复原力，另一方面，希望通过对外的“出口管制”削弱竞争对手的发展空间，进而整体提升美国的竞争力。但这一政策组合在实际的运作中却存在政策效果之间的现实张力。

尽管报告在建议部分提出了几点设想，以降低美国半导体制造业的离岸风险，但建议并未真正意识到“出口管制”与“产业链回迁”之间的结构性矛盾，忽略了美国现存政策之间的张力，尤其是其提出的“建立一个控制半导体制造设备出口的多边制度”，意在将其制裁中国的政治成本分散至盟友国家，减轻美国的压力。

（全文完）   

参考链接：

https://cset.georgetown.edu/publication/preserving-the-chokepoints/

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