新型PD协议芯片问世：零外围，业界集成度最高！
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2018年秋季，富满电子携手云矽半导体推出一系列PD产品，其中PD协议芯片XPD518和XPD545系列一经推出，广受好评，市场反映十分强烈，在数十家客户PD产品设计中得到运用，持续热销至今。我们也在第一时间推出了测评《富满发布系列USB PD芯片，内置MOS外围仅需一电容一电阻》。
2019年春季，富满和云矽仅时隔半年，神速推出新一代PD产品系列。集成度进一步提升，实现零外围，并且多颗芯片通过PD 3.0认证。正值苹果iPhone 11 Pro标配18W充电器之际，为快充市场带来高性能旅充、车充、多口充全家桶方案。我们将一一介绍。
零外围PD芯片一重奏
XPD618采用ESOP8封装，是业界集成度最高的PD协议芯片，外围不需要高压MOS，电流检测电阻，电容等器件。XPD618无需调节外部元器件参数（因为没有外部元器件）即可轻松过认证，亦无需为了过认证增加额外的元器件。
零外围PD芯片二重奏
XPD636采用TSSOP16封装，支持C+A双USB端口应用，并且单口独立工作时皆支持全协议快充。XPD636的Type-C口应用与XPD618一样，无需外围元器件，可轻松通过USB PD 3.0认证。
零外围PD芯片三重奏
XPM5218是集成PD全协议的DC-DC降压芯片，非常适合应用在车充、USB HUB、智能排插等产品中。
XPM5218采用ESOP8封装，PD功能无需外围元器件。输出功率高至36W，输入耐压42V，输入工作电压6.6V至36V，特有抖频技术减小EMI，全引脚8KV ESD。
XPM5218在常规应用方案中的转换效率如下图所示。输入24V输出5V/3A时，转换效率高于92%。如将输入电容换成固态或贴片电容，输入24V输出5V/3A时效率可高于94%。
XPD618、XPD636、XPM5218系列产品皆具有精确的限流保护值，线损补偿功能，出色的ESD特性，以及多重安全保护。各系列产品经受168小时125℃老化试验，超百万颗出货市场检验。数据见证品质！
目前，XPD618、XPD636、XPM5218已经量产输出货，如有产品需求可与富满电子刘先生取得联系，电话：18682001696。
温馨提示
将在11月15日于中国-深圳举办
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