提供一站式高效服务，美思半导体20W高集成度快充套片获多个品牌采用

美思半导体是业内知名的半导体公司，公司产品有超高集成度的开关电源控制器和同步整流芯片，初级控制器芯片集成开关管，次级控制器集成同步整流和协议功能。美思半导体快充方案非常简洁，使用两颗芯片即可组成完整的快充适配器，大大降低适配器开发难度和生产成本。

MX6911初级一体化芯片，内部集成控制器和超级硅开关管，采用数字反馈控制，无需RC补偿电路，外围元件非常精简。

MX5480次级一体化芯片，内部集成同步整流控制器，同步整流MOS管和协议芯片。

美思半导体初级芯片内部集成控制器和超级硅开关管，得益于超级硅的低导阻，无需外置散热片等散热措施。同时内置美思半导体特有的数字反馈控制技术，省去了传统控制器复杂的RC补偿环路，无需次级检测电阻即可实现不同电压下的恒流输出。

美思半导体的次级芯片，开创性的将协议芯片，同步整流控制器，同步整流管集成在一个封装中。协议支持广泛，功能强大，只需外置VBUS开关管，即可完成次级的全部功能。在初次级同时使用美思半导体的快充方案，可实现高集成度的快充设计，美思半导体全集成的方案可有效精简外围电路，实现产品的快速量产。

倍思20W超级硅充电器采用PC阻燃材质黑色外壳，表面哑光处理，腰身各面之间过渡圆润。机身整体十分小巧，正面印有20W和SUPER SI字样 。充电器支持5V3A、9V2A、9V2.22A、12V1.67A、20V1A固定档位和3.3-5.9V3A，3.3-11V2.2A两组PPS电压档位。

倍思20W迷你PD快充采用两段式外壳，有黑色、白色、海军蓝三种颜色可选，内置的超级硅黑科技，让充电器变得更小、更快、更稳定。两组PPS档位的加入，对安卓手机也有很好的兼容性，不止可以对苹果手机快充。

福瑞康20W迷你PD快充采用黑色外壳，小方块造型设计，腰身钢琴烤漆处理，各面过渡圆润，其中一面上设有FRECOM 20W字样，同时也可以根据下单客户的需求丝印指定的logo信息。充电器支持常规快充协议和5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位。

福瑞康20W迷你PD快充只比苹果5V1A豆腐块大一点点，体积非常相近。固定插脚可以让壳体空间得到充分利用，减小充电器体积。小米多款充电器均是由福瑞康代工，作为自有品牌，稳定性和可靠性有保证。

3、UIBI柚比20W迷你充电器

UIBI柚比20W迷你折脚充电器外观圆润，并且使用了折叠插脚，USB-C插口有金属环防止外壳磨损，顶面带有指示灯，外观设计下了心思。和传统固定插脚，塑料外壳的充电器对比，外观精细，并且方便携带使用。柚比20W充电器支持常规快充协议和5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位。

柚比20W迷你折脚充电器外观精致圆润，和常规充电器简单的外观设计不同。柚比精致的外观设计，三款精心调配的颜色配合磨砂工艺，为审美疲劳的20W PD快充市场带来了全新的视觉体验。

充电头网总结

以上三款充电器均搭载了美思半导体高集成电源方案，均可为苹果手机20W快充。美思高集成初次级方案集成度高，内置超级硅开关管，次级内置协议芯片和同步整流功能，可实现高性价比的电源设计，助力产品快速上市，免受协议芯片缺货影响。

峰会预告

7月30日，，届时将有多家氮化镓、碳化硅快充芯片原厂及快充产业链配套企业出席，共同探讨第三代半导体快充发展新趋势。

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