年营收超11亿，净赚3亿，天德钰招股说明书十大亮点解析！

前言

5月15日，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“天德钰”）提交了招股说明书上会稿，并于5月23日过会。新股想要发行上市，必须先经过审批，提交的材料开会研究确定是否符合上市要求，审核通过才能上市。可以看到，天德钰已经启动上市申请程序。

据其招股书，天德钰本次IPO拟募资3.79亿元，用于移动智能终端整合型芯片产业化升级、研发及实验中心建设等项目。

深圳天德钰科技股份有限公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。公司采用 Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产及封装测试企业完成。

目前，天德钰已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、无锡夏普、群创光电、 信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。 

2019至2021年度，天德钰分别实现营业收入 46,423.04 万元、56,094.68 万元、 111,571.24 万元，分别实现净利润 1,727.77 万元，6,074.57 万元、32,931.85 万元， 营业收入及净利润规模均呈现快速增长趋势。

充电头网通过查阅天德钰招股说明书（注册稿）后，提取了十大亮点进行解析。

产品线布局

天德钰主要产品线涵盖智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯 片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、 快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

天德钰凭借稳定的产品质量、优异的客户服务能力，积累了良好的国内外终端客户资源，产品广泛应用于华为、小米、三星、VIVO、传音、中兴等手机品牌；亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱客户；360、小天才等智能穿戴客户。

营收与利润

天德钰营业收入及净利润规模的增长既受益于公司新产品不断研发 ，成功并实现量产，亦受益于行业供需变化的积极影响。

2019至2021年度，天德钰分别实现营业收入 46,423.04 万元、56,094.68 万元、 111,571.24 万元，分别实现净利润 1,727.77 万元，6,074.57 万元、32,931.85 万元， 营业收入及净利润规模均呈现快速增长趋势。2021年营业收入较去年同期增长98%，2021年净利润较去年同期增长442%。

季度营收情况

报告期内，天德钰主营业务收入不存在显著的季节性波动。但受春节假期影响，一般而言下半年销售收入占比比上半年略高。

2020 年第四季度主营业务收入占当年主营业务收入比例为 36.53%，较上年同期上升 7.26 个百分点的原因主要系受2020 年下半年市场供需等因素的影响，公司产品销售价格和总体销售收入增长所致。

2021 年上半年，天德钰主营业务收入持续稳定增长，共实现主营业务收入 45,523.85 万元，其中，一季度、二季度分别实现主营业务收入 17,687.10 万元、27,836.75 万元，整体较 2020 年四季度平稳增长，未出现大幅下滑。 

主营业务情况

如上表所示，天德钰2021年驱动芯片（包括移动智能终端显示驱动芯片和摄像头音圈马达驱动芯片）达46,280.14 万元、快充协议芯片达55,607.11 万元和电子标签驱动芯片达111,570.75 万元。为更好的展示天德钰营业收入变动的原因，从产品销售单价及销售数量角度进行分析，具体情况如下：

移动智能终端显示驱动芯片（DDIC)

报告期内，天德钰 DDIC 产品销售收入呈持续上升的趋势，其中2020 年收入上升主要受销量上升影响，2021年收入增加主要受单价上升影响。

销量来看。2019 年，受中美贸易摩擦的影响，天德钰积极采取晶圆厂转厂措施，随后2020 年产量稳步提升，较2019年增加 67.98%，销量随之提升，较上年上升 51.66%；

天德钰DDIC 产品销量在 2021 年同比下降 17.96%，主要原因系半导体行业上游原材料供应紧张，产量下降。

单价来看。2020 年，智能穿戴市场的需求增长和用于提升DDIC 的电压驱动能力的显示屏电源芯片销量提升，综合作用下拉动天德钰 DDIC 产品出货量增加，单价较 2019 年下降 19.13%;

2021 年，天德钰 DDIC 产品单价较 2020 年上涨 128.22%，一方面受半导体行业上游原材料供应紧张和下游客户需求持续增长的影响；另一方面受天德钰产品结构优化，单价较高的 TDDI 系列产品稳定量产，综合导致显示驱动芯片市场价格整体上升。

摄像头音圈马达驱动芯片（VCM DRIVER IC）

报告期内，天德钰 VCM DRIVER IC 产品销售收入呈持续下降的趋势，受销量和单价的下降影响。

2020 年，天德钰摄像头音圈马达驱动芯片整体单价小幅下滑主要系受新冠疫情影响，下游智能手机需求有所放缓，对销售价格进行了小幅调整。

2021 年 VCM 销售收入下降主要由于 VCM 客户需求放缓，其销量同比下降 13.77%所致。 

快充协议芯片（QC/PD IC）

报告期内，天德钰快充协议产品销售收入呈先微幅下降后大幅上升的趋势。其中，2020 年收入微幅下降主要受销量大幅下降和单价小幅上涨的综合影响；2021 年收入大幅上升主要由销售单价大幅上升导致。

天德钰2020年快充协议产品销量下滑主要受新冠疫情影响，销售单价提高主要系 PD 产品占比提升;2021年销售单价提高主要系PD 产品占比进一步提升。

电子标签驱动芯片（ESL DRIVER IC）

报告期内，天德钰 ESL DRIVER IC 产品销售收入逐年上升，产品收入增长同时受销售数量和销售单价变动的影响。

销量来看。天德钰 ESL DRIVER IC 产品 2020 年、2021 年销量较上年分别上升 138.61%、 282.39%，导致天德钰 ESL DRIVER IC 产品销售收入 2020 年、2021 年较上年分别上升 1,730.20 万元和 12,040.37 万元。销量提上升主要是国内新零售市 场不断发展，对电子标签驱动芯片产品需求上升，拉动天德钰 ESL DRIVER  IC 产品销量增加。

单价来看。ESL DRIVER IC 产品 2020 年销售单价较上年上升 35.19%，主要系高分辨率高、应用尺寸范围较大的 JD79655 产品销量大，高单价拉升了天德钰ESL DRIVER IC 产品 2020 年整体销售平均单价;

ESL DRIVER IC 产品 2021年销售单价较2020 年上升 43.15%，一方面是上游原材料和委外加工费上涨、下游市场需求扩张的影响，另一方面是天德钰加大对高单价、高毛利产品 JD79631 的推广力度。

地区营收

报告期内，天德钰主营业务收入主要来源于中国香港地区，主要系中国香港地区为自由贸易地区，公司部分客户出于税收、进出口政策等原因的考虑，在中国香港地区设立企业并于中国香港地区与公司进行交易。

报告期内，天德钰中国香港地区销售收入分别为 31,435.25 万元、37,811.32 万元和 83,012.17 万元，占同期主营业务收入的比例分别为 67.92%、68.00%和 74.40%。

天德钰2021年地区营收饼图占比可见，中国香港地区独占七成，是天德钰产品销售的最大市场，年营收也达8.3亿元，可见天德钰在中国香港地区设立企业并于中国香港地区与公司进行交易取得了亮眼的成绩。

研发情况

随着5G、物联网等技术的普及，电子产品性能日益提升且需求日益多样化， 对芯片产品的性能提出了更高要求。天德钰作为以芯片研发为主的技术密集型企业，不断加大研发投入，升级公司各类芯片产品，以满足不同市场及消费者的多样需求。

2020年，天德钰研发投入较去年同时期有小幅下滑，达5652.6万元，2021年迅速攀升,达13116.6万元，较2020年增长132%。

截至本招股说明书签署日，天德钰及子公司合计共拥有专利38项，其中发明专利36 项，实用新型专利2项，发明专利中在境内授权的有16项、在中国台湾地区授权的有15项，在美国授权的有5项。此外，公司及子公司共拥有集成电路布图设计69 项。 

截至 2021年12月31日，天德钰共有研发人员220人，占公司员工总数的 69.18%，其中核心技术人员3人。公司核心研发团队均具有多年丰富的行业从业经历和研发经验。

前五大客户

天德钰采取“代理为主、直销为辅”的销售模式，其中天德钰及子公司香港捷达为主要销售平台。

2021年，天德钰前五大客户总营业额为8.06亿元，前五名客户合计销售金额占年度销售总额的72.25%。

具体到前五大客户营销额占比来看，分布比较均匀，并未出现某个客户占比过高的情况，客户集中度相对较低。

前五大供应商

天德钰制定了《供应商管理程序》，对供应商的选择及管理进行规范。实际采购时，采购人员根据质量、成本、交期配合、历史合作情况等因素综合评估确定适当供应商。

天德钰主要采购内容为原材料晶圆及封装测试服务，主要供应商为晶圆制造企业及封装测试企业。合肥晶合集成电路股份有限公司、Interhub Technology Co., Ltd、联芯集成电路制造（厦门）有限公司和HI-STEP Technology Ltd都是晶圆供应商，新汇成是封装测试服务商。

结合采购额柱状图和各供应商占比饼图来看，合肥晶合集成电路股份有限公司几乎承包了天德钰的晶圆原材料供应，占五成多，其余三个晶圆供应商只有4%至5%的占比。而封装测试服务，天德钰主要供应商是新汇成 ，占比9.11% 。

2021年，天德钰前五大供应商总采购额为5.02亿元，前五名客户合计采购金额占年度采购总额的79.6%。

核心股东

天德钰股东比较复杂，如下图所示：

从各股东占比饼图可见，恒丰有限是天德钰最大的股东，占一半多的股份，其余股东占比都小于10%。由此，天德钰股权集中度还是比较高的。

融资用途

据其招股书，天德钰本次IPO拟募资3.79亿元，用于移动智能终端整合型芯片产业化升级、研发及实验中心建设等项目。

本次募集资金用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目和研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和和不断扩增的市场需求。

在智能移动终端显示驱动芯片领域，天德钰将对触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED 类可穿戴显示驱动 IC等进行技术开发和产业化生产；

在摄像头音圈马达驱动系列芯片领域，天德钰将进一步对记忆金属马达（SMA）驱动芯片和光学防抖（OIS） 驱动芯片进行技术开发和产业化生产；

在快充协议系列芯片领域，公司将在原产品的基础上，继续进行 USBA+USBC 双口整合型、多协议快充 IC 等产业化生产；在电子标签驱动芯片领域，公司将在现有产品的基础上，进一步提升产品性 能，拓展产品在新零售领域的应用范围。

充电头网总结

近年来，随着智能终端，特别是智能手机、可穿戴设备行业的发展，相关驱动芯片市场空间也在不断扩大。在显示驱动芯片领域，整体上，全球显示驱动芯片市场规模保持着与显示面板市场同步增长的态势。据 Frost&Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量由 2012 年的 88.4 亿颗上升至 2019 年的 156.0 亿颗，年复合增长率达到 8.4%。未来，显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长。

天德钰自成立至今，始终专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售，在技术研发上一直不断努力创新，积累了众多技术研发成果。

同时，天德钰在客户方面，与多家电子元器件代理商建立了稳定的合作关系，且与行业内知名模组厂、面板厂、方案商和终端客户建立了长期稳定的业务关系；供应链方面，与行业内领先的晶圆制造商和封装测试商均建立了稳定的合作关系。2021年，天德钰营业收入突破十亿，净利润3亿多，是一个有竞争优势的成绩，市场前景可期。

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