从中国半导体“黄埔军校”Marvell走出的芯片创业者
张通社 zhangtongshe.com
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中国芯片看上海，上海芯片看张江。放眼中国大陆的集成电路领域，张江在产业创新中始终扮演着领头羊的角色。从中芯国际、紫光展锐、中微半导体等开路先锋，到阿里平头哥、翱捷科技、燧原科技等后来者，张江已成长为中国集成电路产业的“芯”高地。
而在中国半导体产业中，有一家公司被称为中国半导体发展过程中的“黄埔军校”，它就是Marvell（现名“美满电子”）。Marvell是较早进入中国市场的国际半导体巨头，成立之后就在上海张江设立了研发中心，通过输出优秀的芯片设计理念，为中国半导体培养出大量芯片精英。诸多在集成电路细分赛道处于领先地位的企业创始人或高管，均与Marvell有着千丝万缕的关系，他们或自主创业，或成为其他公司的高管，一起推动着中国半导体产业的发展。
根据张通社Link数据库不完全统计，从Marvell走出来的人才所创立的芯片公司已有16家之多，而大部分都位于上海。上海作为中国半导体产业链最齐全的城市，拥有成熟的集成电路产业生态、开放的政策指引和强大的人才配备能力，自是成为这些创业者的“倾心”之地。
接下来，张通社就带着大家梳理一下来自Marvell的优秀人才，看看他们有着怎样的求学和工作经历，在行业中有哪些显赫的成就？他们正聚焦在哪些芯片赛道创业，又或者在何处任职？（本文为不完全统计，排名按姓氏拼音排列；如有补充，请在文末留言！）
戴光辉 澜起科技总裁及联合创始人
戴光辉是美国约翰霍普金斯大学电子与计算机工程学士、斯坦福大学电子工程学硕士，他拥有超过25年的半导体架构、设计和工程管理经验。1994至1995年，戴光辉担任Sigmax Technology公司资深设计工程师，1995年至2003年，他参与创建了Marvell并担任工程研发总监一职。
2004年，戴光辉与IDT前副总裁杨崇和博士等人联合创立了澜起科技，2019年7月澜起科技于科创板上市。澜起科技致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案，公司在内存接口芯片领域深耕十多年，是全球唯一可提供从DDR2 到 DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的供应商。2016年以来，澜起科技和英特尔公司及清华大学合作，开发出安全可控CPU，并结合澜起安全内存模组推出安全可控的高性能服务器平台，在业界首次实现了硬件级实时安全监控功能。
丁斌 睿家科技创始人
丁斌毕业于西安电子科技大学计算机学院，曾在西门子、惠普担任高级管理人员。2011年，丁斌加入Marvell，历任Marvell中国区副总裁、全球副总裁兼中国区总裁，全面负责公司在华业务与运营。此外，丁斌还在中经合集团（WIHarper）担任投资合伙人，专注TMT领域，发现投资机会、推动技术创新及融合业务应用。
睿家科技由丁斌于2014年创立，是业界少数立足自主研发、兼具人工智能、物联网、云计算与大数据等软硬件技术的国家高新技术企业。面对突发的新冠疫情，睿家科技迅速组织攻坚团队研发创新产品，全国首创“平战结合系统”，率先加入抗疫最前沿，并在联防联控、复工复产等方面发挥了重要作用，有效降低了疫情传播风险。
何润生 景略半导体创始人
何润生1989年毕业于上海交大电子工程系，1994年至1997年，他就读于美国Oklahoma大学电子工程系并获得博士学位。学业结束后，何润生入职了美国一家总部设于硅谷的全球领先半导体公司。1998年至2008年，何润生就职于Marvell，担任高级技术总监，负责领导Marvell以太网产品部门的IC架构团队。并且，何润生还是Marvell核心产品千兆以太网物理层芯片的系统架构总设计师。
2009年，何润生与两位Marvell的前技术主管共同创办了景略半导体。景略半导体位于上海张江，是⼀家⾏业领先的⽹络通信芯⽚设计公司，聚焦高速网络通信芯片领域，在深圳、上海、南京、新加坡等地设有研发和运维中心。团队技术背景深厚，在模拟、DSP、SoC和混合信号设计领域具行业领先地位，是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片设计公司。
黄朝波 矩向科技创始人
黄朝波本科毕业于西北工业大学，研究生毕业于国防科技大学，在国防科技大学学习期间参与了“飞腾”处理器项目的研发。他曾在Marvell从事ARMv7/v8架构高性能多核CPU设计和验证，在Startup公司Simplight从事自主多线程处理器及4GLTE基带SOC芯片设计。黄朝波同时也是前UCloud芯片和硬件研发负责人以及“软硬件融合”技术理念倡导者，在芯片及互联网行业拥有十年以上的工作经验。
矩向科技由黄朝波于2021年创立，位于上海张江。团队由来自芯片、计算机、互联网等方面背景的资深专家组成，大多具有计算机体系结构背景，能够驾驭超大规模并且复杂的设计。此外，公司还组建了专门的软硬件融合团队，负责设计芯片中的一些关键Feature，用来支撑用户的快速个性化开发。
李春潮 原瓴盛科技CEO
李春潮拥有德克萨斯大学学士学位和乔治亚理工学院硕士学位，在半导体领域有20多年的丰富经验，是复杂SoC设计和计算平台领域的专家。2006年，Marvell收购了UT斯达康公司的SoC业务，李春潮也随之加入Marvell。在Marvell公司，李春潮担任过多个重要职位，包括在市场销售过千万的PHS手机基带产品部担任研发高级总监，到手机产品研发副总裁，再到Marvell移动产品开发全球副总裁。值得一提的是，李春潮还是Marvell公司TD-SCDMA产品和业务的开创者，在帮助Marvell成功进军TD-SCDMA业务领域过程中起到了重要领导作用。李春潮2018年出任瓴盛科技CEO，后于2019年辞去CEO职务。
瓴盛科技成立于2018年，2019年正式入驻上海张江，是中国领先的集成电路设计企业。瓴盛科技主打SoC手机芯片，瞄准中低端芯片，主攻手机细分市场。2020年，瓴盛科技成功发布首颗自研四核AIoT SoC JA310，采用三星11nm FinFET工艺制程，通过软硬件的深度结合及生态体系的建设，目前已经应用在了包括AI智能摄像头、扫地机器人、智能门禁等众多的AI智能硬件的产品分类上，产品销量在稳健增长中。
刘石 移芯通信创始人
刘石2000年毕业于复旦大学电子工程系并取得硕士学位，是全球顶尖的通信和芯片全系统专家。他曾先后服务于华为、展讯、Marvell等业界知名企业，专注通信领域十数载，是伴随着中国通信行业一起摸索成长起来的技术人。离开Marvell前，刘石曾担任Marvell手机芯片团队的算法协议栈及系统架构高级总监。
移芯通信由刘石于2017年创立，位于上海张江，致力于蜂窝物联网（NB-IoT）芯片的研发和销售。移芯通信第一款产品“NB-IoT系列芯片”面世仅仅一年便取得了新增市场订单的第一名，2021年单月销售订单超过了400万片，产品迅速得到国内外客户的认可。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。
卢笙 芯启源创始人
卢笙毕业于上海交通大学，1992年进入美国Lamar University深造，并获得工程科学硕士学位，是图形芯片、通讯网络芯片、系统级芯片及高速通讯领域的专家；1998年至2000年，他与朋友在美国创办了两家芯片公司，带领团队参与制定高速通讯领域的国际标准。他曾任Broadcom科技公司网络交换机芯片事业部总监、Marvell的CTO办公室及系统级芯片平台总监；2009年，卢笙领导Marvell的第一颗手机芯片的研发；2010年，他带领Marvell团队收购Intel的手机部门，研发Aspen芯片，6个月就实现一次流片成功。
芯启源由卢笙于2015年创立，同年在上海张江成立分公司，是目前技术国际领先的DPU芯片设计企业，卢笙现任公司董事长兼CEO。芯启源主打5G/IDC赛道，拥有完全自主知识产权的DPU，其智能网卡是基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的优势。2021年以来，芯启源智能网卡和高端EDA工具MimicPro获得多个头部客户的青睐，已实现订单和量产。
鲁勇 探境科技创始人
鲁勇本硕博均毕业于清华大学，获清华大学物理学士学位及微电子学博士学位。他曾在硅谷数模、Marvell等公司工作，是Marvell中国区研发负责人，并同时管理中美团队，在通信、存储、消费类芯片等方面有丰富产品设计和管理经验。鲁勇主导过多款亿元级芯片研发，其中HDMI芯片占中国电视80%市场份额、硬盘芯片在全球市场占有率超过70%，年销售额超过15亿美元。
探境科技由鲁勇于2017年创立，是一家具备全链条研发能力的AI芯片设计公司，在北京、上海、深圳、合肥及美国硅谷设有研发基地。作为一家具备全链条研发能力的AI芯片设计公司，探境科技致力于赋能边缘计算，为各类物联网终端提供边缘AI芯片和解决方案，目前其产品已广泛应用在灯具、插座、风扇、空气净化器等多个产品品类，合作伙伴包括国内外多家头部家电厂商。
宋永华 博流智能创始人
宋永华毕业于东南大学物理系，他是Marvell的初创成员，曾任Marvell全球研发副总裁，从事集成电路设计20多年，参与设计与领导近百项集成电路芯片研发，累计设计与研发芯片产值超过百亿美元，且拥有60多项美国发明专利。
2016年，宋永华回国创立了博流智能，公司总部位于南京，并在上海张江设立了研发中心。博流智能专注于研发超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片与整体解决方案，其团队技术全面完整，包括通讯与AI系统算法、模拟、射频、数字、SOC和嵌入式开发等，研发产品涵盖多市场应用领域，如无线联接、嵌入式及人工智能等。
魏述然 RDA创始人、紫光展锐CTO
魏述然拥有北京大学物理学学士学位和明尼苏达州大学电气工程硕士学位，是RDA联合创始人之一。1994年至1998年，他在LSI公司（前身为LSI Logic公司）担任综合电路设计工程师；1998年至2002年，他任Marvell半导体公司集成电路设计经理；2002至2004年，他在美国担任硅谷数模半导体公司副总裁，拥有超过20年的CMOS射频集成电路设计经验。
2004年，魏述然和戴保家等人创立了锐迪科微电子（简称RDA，2014年被紫光集团收购），担任首席技术官，致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务；2005年任公司董事，后来他又担任紫光展锐CTO；2018年5月，魏述然从紫光展锐正式离职。
吴子宁 英韧科技创始人
吴子宁拥有清华大学电子工程学士学位，美国斯坦福大学电机工程系硕士学位和博士学位。他曾在Marvell工作17年，期间担任首席技术官，并直接领导SSD存储控制器、硬盘控制器、无线互联和中央研发团队。在他的领导下，Marvell控制器创造了多个行业第一的记录，包括第一家使用低密度奇偶校验码（LDPC）作为纠错码的SSD控制器、第一家为数据中心定制的基于非易失性存储器的写数据加速卡等。作为存储行业资深专家，吴子宁拥有280多项技术专利，全程参与并引领了全球存储行业向SSD的产业升级。
英韧科技由吴子宁于2017年创立，位于上海张江，是一家无晶圆半导体芯片设计公司。公司主要产品为半导体集成电路芯片和软硬件结合的智能存储系统，具有速度快、耗能低、支持国密标准的领先优势，并配备了先进的LDPC技术，实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。其研发的Rainier是全球范围第一批研发成功且实现量产的12纳米PCIe Gen4主控芯片，也是目前国内唯一一颗已量产的PCIe Gen4主控芯片。
于欣 时擎科技联合创始人
于欣毕业于上海交大电子工程专业，曾任灿芯半导体SOC总监、芯原微电子系统架构高级经理、Marvell处理器设计经理和架构师等。于欣拥有12年的芯片研发经验，是处理器架构和设计专家，在音视频多媒体的复杂SOC方面具有丰富的工程经验。他先后带领团队成功完成十余个SOC/IP项目的研发和量产，包括多种通用处理器核心（ARM/RISC-V）和专用处理器（DSP/NN/CV）的开发，以及针对高性能计算、多媒体、物联网的SOC/ASIC芯片等。
2018年，于欣与蒋寿美创立了时擎科技，公司总部位于上海张江，专注于端侧智能处理芯片和解决方案。凭借团队多年积累的处理器、多媒体SOC的研发经验，时擎科技基于RISC-V指令架构为各类端侧应用量身定制了Timesformer DSA处理器，与各类端侧算法和部署工具紧密融合，布局研发了AT系列端侧智能处理芯片，满足家电、家居、智能硬件等应用场景中对语音、影像进行本地智能算力的需要。
熊海峰 泰矽微电子创始人
熊海峰本科和研究生毕业于哈尔滨工业大学电子工程系，并拥有复旦大学EMBA硕士学位。他拥有18年半导体技术和业务管理经验，先后任职于Marvell、Atmel、海思等国际知名公司，曾担任Atmel MCU亚太区产品线总监9年。2017年，熊海峰联合创立了移芯通信，任总裁职位。
泰矽微电子由熊海峰于2019年创立，位于上海张江，是清华长三角研究院重点合作与扶持的高新芯片研发企业，专注于系列化高端专用MCU的研发和定制，擅长将高可靠性、低功耗的微处理器和高性能模拟、专用硬件加速电路及算法等融合来满足各垂直领域需求的MCU芯片。
张瑞安 乐鑫科技创始人
张瑞安本科及硕士均毕业于新加坡国立大学电子工程专业，在电路设计和AIoT 技术领域拥有40项专利。他曾先后任职于Transilica（期间成功研发蓝牙芯片）、Marvell（期间成功研发蓝牙芯片和802.11bgn / 802.11a 芯片）。
2008年，张瑞安在上海张江创建了乐鑫科技，多年扎根于无线通信芯片设计行业，主导开发ESP8266、ESP32、ESP32-S2等一系列物联网王牌芯片，是公司技术发展的领军人物；2019年，乐鑫科技在科创板上市，现已构建起了完整的物联网解决方案，产品服务于智能家居、电子消费产品、传感设备及工业控制等物联网应用领域。根据TSR 行业报告，乐鑫2017 和 2018连续两年在物联网嵌入式MCU Wi-Fi 领域销量领先；2020年，乐鑫科技再次拿下嵌入式MCU Wi-Fi 领域全球第一的市场份额。
张亮 恒玄科技创始人
张亮拥有清华大学微电子学士学位，以及美国北卡罗莱纳州立大学电气工程和计算机科学硕士学位，有多年业界工作经历。1999年至2002年，他在Marvell担任高级设计工程师；2002年至2004年，担任美国硅谷数模半导体公司设计经理。2004年至2014年，张亮担任锐迪科微电子工程副总裁，2015年1月至9月在中信资本担任投资顾问。
2015年，张亮创立了恒玄科技，目前担任公司的董事长、总经理。恒玄科技位于上海张江，是全球领先的AIoT芯片供应商，专注研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术，于2020年正式登陆科创板，被誉为“科创板TWS耳机第一股”。其产品成功打入华为、三星、小米、谷歌、阿里、百度、索尼等国内外知名品牌，在无线智能音频领域处于全球领先地位。
赵锡凯 翱捷科技董事、副总经理
赵锡凯毕业于清华大学，在手机芯片领域有15年任职经验。他曾担任Marvell Mobile & Cellular Engineering高级部门总监，创建了Marvell手机芯片产品线ASIC研发部门，开发了PHS、TD-SCDMA、WCDMA、TDD/FDD-LTE三代modem，量产了10余种功能机和智能机SoC芯片，总计全球出货量达1.2亿片。2016年，赵锡凯任职于翱捷科技，担任ASIC业务负责人，负责芯片开发和设计服务业务。2020年8月至今，他担任公司董事、副总经理。
翱捷科技成立于2015年，位于上海张江，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。经过几年的产品研发，以及对Marvell移动芯片部门的收购和技术整合，翱捷科技已具备完整、强大的移动智能终端芯片和物联网芯片的研发与产业化能力，目前已量产超过25颗商用芯片，并进入国家大型电网企业、中兴通讯、360等企业的供应链体系。今年1月，翱捷科技在上交所科创板上市，成为科创板国产基带芯片第一股。
二十多年沉与浮，Marvell的发展轨迹一如其公司名字的含义那般充满神奇色彩，既有过鼎盛时期，也经历过至暗时刻。2016年，Marvell公司CEO周秀文和总裁戴伟丽双双离职，公司被起诉、财务问题被调查、职工大裁员。此后一年多的时间里，Marvell努力转型，通过一系列资产剥离和行业并购整合动作又重回正轨。
而两位创始人虽然都辞去了职位，却从来没有离开半导体行业。2021年，戴伟立和周秀文重振雄风，创立了新公司Dream Big Semiconductor，主攻SmartNIC解决方案，继续延续着他们在芯片江湖的故事。
苹果公司CEO乔布斯早年曾说：“仙童半导体公司就像棵成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”
大浪淘沙始见金。如今，在“缺芯潮”热度不减的背景下，Marvell似乎也成了这样一棵“蒲公英”。近年来，从Marvell走出的人才不在少数，他们带着具有Marvell烙印的创业精神，散落在中国广阔的芯片田地中，寻找属于自己的天地，茁壮生长，不断为本土集成电路行业发光发热。
主笔：强亚娟
编辑：孟竺
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