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国产半导体设备正迎来“黄金时代”

张通社 张通社 2022-08-25

张通社 zhangtongshe.com

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近日,国产化学机械抛光(CMP)设备龙头企业华海清科成功登陆科创板,开盘价235元/股,大涨近72%。这是继纳芯微成为年内最贵新股之后,半导体行业迎来的又一只百元高价股。


值得注意的是,华海清科是目前国内唯一一家能够提供半导体12英寸CMP商业机型的厂商,不仅打入了晶圆产线,还成为了晶圆厂的主力供应商,其CMP设备已累计出货58台,广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔等国内外芯片厂商的产线中,为国产半导体的自主可控做出了较大贡献。


半导体行业历来有一代设备、一代工艺、一代产品的说法,设备始终走在工艺和产品的前面。因此半导体设备行业被视作芯片制造的基石,对于中国半导体产业链安全具有重大意义。


去年以来的全球缺芯,引发全球晶圆厂掀起扩产潮,对半导体设备的需求再次激增。作为上游的半导体设备行业也开始了它的持续增长之路,在行业扩容和国产替代的双重作用下,正式步入发展建设的“黄金时代”。


01

国际巨头垄断

全球半导体设备市场亟需破局



全球半导体设备大致可以分为11大类、50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类;后道设备主要分为测试设备和封装设备。其中,前道设备用于晶圆制造过程,覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。



纵观全球半导体设备市场,美日欧争霸,高度垄断。每一细分领域,都被巨头牢牢把持


比如光刻机作为半导体芯片最核心设备,几乎全部出自ASML(阿斯麦)、Nikon(尼康)和Canon(佳能)三家企业,其中阿斯麦独享高端光刻机市场,在EUV领域根本没有对手


薄膜沉积设备主要包括CVD、PVD、ALD三种,而这基本已经被AMAT(美国应用材料)、Lam Research(拉姆研究)以TEL(东京电子)三家垄断。CVD领域,三者市占率合计达到约70%;PVD设备市场,应用材料一家就占到了85%;ALD设备市场,应用材料和东京电子的市场占有率为60%。刻蚀设备仍然是这三家巨头的天下,三者在全球刻蚀设备市场中的占比率高达91%。


全球测试机市场则被爱德万、泰瑞达和拉姆研究垄断,三家的市占率分别为50%,40%和8%;全球封装设备市场主要由ASM Pacific、K&S、Shinkawa、Besi占据。


CMP设备领域,应用材料和日本荏原霸占了全球超90%的市场。


相比之下,尽管我国半导体设备市场规模平稳提高,但在半导体设备层面的自给率却远远不够。2020年国产半导体设备自给率约为17.5%。如果仅考虑集成电路设备,国内自给率仅有5%左右,在全球市场仅占1-2%。


巨头围堵之下,推动半导体设备实现国产替代已成为我国半导体行业的重中之重。



02

国产替代强势返攻

半导体设备明星企业正在崛起


半导体设备行业肩负着我国芯片产业、下游新兴科技产业乃至国运盛衰的艰巨使命。目前虽然整体上我国设备技术水平与国际领导者仍有差距,但经过数十年的追赶和创新,中国半导体设备行业在光刻机、清洗设备、刻蚀设备、薄膜沉积、涂胶显影设备、检测设备等领域已经取得一定成绩,并诞生了一批明星企业。


根据张通社Link数据库不完全统计,当前国内半导体设备厂商已有50余家,其中上海占席18位,包括中微半导体、上海微电子、盛美半导体、睿励科学、拓荆科技、芯源微和长川科技等各细分领域的佼佼者,且在大部分半导体生产设备环节中布局和渗透。


▲国产半导体设备厂商(不完全统计)


在“卡脖子”的首要设备光刻机领域上海微电子一骑绝尘。作为我国唯一的光刻机制造厂商,上海微电子在今年2月完成了首台2.5D/3D先进封装光刻机的交付,这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。



值得一提的是,上海微电子此次交付的是用于后道制造的光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域。意味着中国在封装光刻机方面,来到了世界最高水平,真正意义上实现了从0到1的突破。


在蚀刻设备领域,中微公司、北方华创、屹唐股份三强正在崛起。其中,中微半导体由尹志尧博士等人于2004年在张江创立,成立时首先开发CCP刻蚀设备,2018年就研制出世界首台5nm等离子蚀刻机。目前,公司的高端刻蚀机设备已经进入到台积电、长江存储、华虹宏力等晶圆制造商的生产线。


涂胶显影设备方面芯源微是国内唯一能够提供高端芯片涂胶显影设备的隐形冠军企业。在芯源微突破这项技术之前,进口涂胶显影机牢牢占据国内市场。当芯源微“国货当自强”之后,进口设备一举降价幅度达到50%以上,为国人争了一口气。


前道检测设备方面,精测电子、睿励科学仪器、中科飞测、东方晶源等厂商都有产品实现突破。如睿励科学仪器,是国内少数几家进入国际领先的12英寸生产线的高端装备企业,在2013年就推出了首台12英寸的光学薄膜测量设备,拥有自己的知识产权,性能可以与国际领先水平的设备相媲美,并顺利成为国内唯一为三星提供芯片制造工艺检测设备的企业。


就在近日,半导体前道量测领域再添新军:上海优睿谱首台半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200正式交付客户,这也是国内半导体量测设备公司首次实现FTIR设备交付。



清洗设备方面盛美半导体堪称半导体设备国产替代的“新黑马”。从半导体清洗设备打破国际领先企业在中国市场的垄断,成为国内清洗设备龙头;到登陆美国纳斯达克交易所,成为国内首家赴美上市的半导体设备企业;再到拆分上海子公司冲击科创板上市,盛美半导体无疑是整个国际半导体设备厂商中最耀眼的企业之一。目前在国产清洗设备市场中,盛美上海占据80%左右的市场份额。


在后道的封装测试设备方面,有华峰测控、长川科技、精测电子等中坚力量。其中,华峰测控是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一,在行业内深耕二十余年,聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。公司产品已经进入了中国台湾及欧美、日韩等半导体产业发达的市场,目前全球累计装机量突破4000台。


这些还只是国产半导体设备市场的冰山一角,更多的供应商企业在细分市场埋头研究,努力向着全面国产替代进发。



03

资本加速涌入

助力国产半导体设备快速发展


在半导体设备国产化热潮来临的同时,资本热钱也在加速涌入半导体设备市场,以助推行业进一步发展。


据不完全统计,2022年以来,在国内半导体设备领域,至少已有16家企业完成了新一轮融资,累计融资额超17亿元,既有老牌半导体设备厂商,也有多样的新生力量,它们背后不乏深创投、红杉基金、元禾璞华、华为哈勃、中芯聚源、冯源资本、浦东科创集团等知名投资机构或产业基金加持。


譬如东方晶源是国内电子束检测、量测设备领先厂商,在这两大领域已填补多项国内空白。继去年6月首台12英寸CD-SEM出机后,东方晶源2022年再次成功研发了首台8英寸的CD-SEM设备,并正式交付客户。


一路走来,东方晶源已完成5轮融资,背后股东可谓豪华,包括深创投、赛领资本、亦庄国投、松禾资本、北京集成电路基金、上海国投等。


位于张江的精积微半导体,成立于2021年,是半导体检测领域相关设备研发商。公司成立不到一年,即获得了3亿元人民币战略投资,投资方有上海半导体装备材料基金、海望资本、张江浩珩、同鑫力诚、上海精望、上海精测等。


在资本的助力下,精积微半导体进入发展快车道,目前已斩获两台明场检测BFI100型设备订单,该型号设备主要用于65nm-180nm的半导体产线制程监控。首台设备将于今年10月出机。


成立于2020年中安半导体,同样是专业从事半导体检测设备研发的初创型企业,在今年2月完成了两亿元A轮融资,由红杉资本、中芯聚源、元禾璞华领投、江北科投以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投,本轮融资资金将主要用于新产品研发。


封测设备领域的初创企业砺铸智能,也是投资机构追捧的对象。2018年成立之初,公司便获得了国投创业和中芯聚源的战略融资,2021年底获得了由康橙投资、浦东科创集团、中信资本、宽带智汇母基金、冯源投资等联合参投的超亿人民币B轮融资,近日又宣布完成新一轮战略融资,投资方包括深创投、国发创投、天创资本、上创新微、TCL资本、兴业证券等。


与此同时,多家半导体设备厂商开启IPO进程,成为资本市场上的冉冉之星。


“国产光刻设备第一股”芯碁微装于2021年4月成功登陆科创板。上市一年来,芯碁微装不断推陈出新以及深耕市场,推出PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等产品和服务,已实现了PCB领域和泛半导体领域的国产替代,是国内泛半导体领域唯一能与国外对标的光刻设备企业之一。



今年4月,拓荆科技成功上市,开盘后股价一度大涨46%,国家集成电路基金、国投上海等都是其重要股东。拓荆科技是国产薄膜沉积设备龙头企业,是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商,曾三次被中国半导体行业协会评为“中国半导体设备五强企业”。


另有屹唐半导体已于科创板首发过会,从成立到成为行业巨头,屹唐半导体只用了5年时间。目前,屹唐半导体干法去胶设备占比全球第一,快速热处理全球第二;中科飞测昨日也科创板IPO成功过会,成立8年融资5轮,走到科创板的这一刻,中科飞测背后站着的是深创投、中芯国际、华为哈勃等头部投资机构。


半导体设备资本投入大、人才缺乏、行业壁垒较高,随着本土企业逐渐受到资本扶持或登陆科创板,能够获得资源优势的各细分领域的龙头企业,市场市占率的提升也将快于同领域的其他企业。


04

行业持续繁荣

国产半导体设备未来可期


今年4月,芯片界又传出一个令人振奋的消息:中国大陆半导体设备企业中标了67台,国产化率高达62%。从年度数据来看,去年半导体设备国产化率27.4%,相比2020年的16.8%已有显著提升。


这意味着,历时多年的国产替代,已经进入集中兑现期


在中美贸易摩擦加剧之前,本土晶圆厂商为了尽快在半导体景气周期内完成产线建设,一般都倾向于采购海外头部企业的成熟设备,减少认证的周期和成本。由于缺少验证和导入机会,中国半导体设备公司在很长一段时间里止步不前。


不过,随着美国技术禁令的持续升级,加上新冠疫情对全球供应链的冲击,以中芯国际为代表的国内晶圆厂在设备、原材料领域所面临的断供风险越来越大,迫使相关公司开始扶持本土供应商,大面积国产替代正式起步。


经过几年的韬光养晦,中国半导体事业终于跻身于世界前列。据SEMI数据,2021年全球半导体制造设备销售额激增,相比2020年的712亿美元增长了44%,达到1026亿美元的历史新高。其中,中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场,销售额增长了58%,达到296亿美元。


随着全球集成电路制造业不断向中国大陆转移,以及中国大陆大量晶圆厂的扩建和产能扩张,未来中国市场对半导体设备的需求量有望迎来井喷式增长,半导体设备景气周期有望持续。


面对前所未有的“芯”契机,诸多国产半导体设备厂商都在持续投入大量资金用于研发。例如,北方华创2021年研发投入28.9亿元,在国内遥遥领先。拓荆科技研发投入占比38%;中微半导体和长川科技占比23%;盛美上海占比17%左右。引擎加速后,相信国产设备能够在相对短的时间内,迈上一个新台阶。


春江水暖鸭先知,如今半导体正处于春意盎然之中,国产半导体设备之花也在绚烂绽开,实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破。


回顾2021年,很多国产半导体设备实现了0-1的跨越,2022年将逐步进入到1-N的放量过程。可以预见,在不远的未来,还会有更多优秀的半导体设备公司,引领国产半导体设备开创新局面,为中国乃至全球半导体行业发展增添更鲜明的色彩。



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主笔:强亚娟

编辑:孟竺


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