邱军 | 半导体行业专利布局和诉讼策略

知识产权一直以来都是半导体产业的重要命脉，其作为企业科技创新能力与核心竞争力的重要标志，是企业在海内外竞争发展中的有效助力。但受限于知识产权纠纷，部分企业无法顺利完成上市；更有部分企业遭受别国出口管制与制裁。基于此，半导体行业如何建立起符合自身特点的专利发展战略，如何有效维护自己的合法权益，一直是困扰企业和科研院所的一个问题。

2021年3月2日，美国德州西区法院判决：A侵犯了B持有的两项专利，A需为其中一项专利赔偿15亿美元，为另一项专利赔偿6.75亿美元，合计约21.75亿美元。此项判决向我们展示了专利在科技领域尤其涉及半导体技术等方面具有重要的作用。

在此背景之下，知产前沿新媒体于近日举办“2022半导体知识产权”线上研讨会，特别邀请到柳沈律师事务所合伙人邱军，会上，邱律师为大家分享半导体行业领域专利布局和诉讼策略。

知产前沿新媒体现将陈律师的发言整理成文供业内参考交流，本次直播的视频回放请关注“知产前沿”公众号，后台回复“2022半导体知识产权”获取。

重点导读

一、专利布局的要点二、半导体行业特点和专利现状
（一）半导体行业特点（二）半导体行业专利现状三、半导体行业专利布局总体策略四、从案例看半导体行业专利布局和诉讼策略（一）FinFET案（二）歌尔系列案（三）三安光电与华灿光电案

一、专利布局的要点

专利布局是专利法律风险的预防，专利布局即是形成有价值的专利组合的过程，比如企业的全面布局、特定业务模块技术的布局、特定产品技术的布局。专利布局的目的在于体现专利价值专利价值包括固有价值以及其他价值，固有价值也即是专利本身存在的价值，即独占实施权，目的在于排除对手威胁，制衡对手的发展，以及形成资产，在允许他人使用时获取许可费。在其他价值方面，比如对高新企业的认定，创业板上市方面具有一定的帮助，也能够间接体现企业的实力和产品的优势。

专利布局应遵循几项原则。

其一，在专利布局上，好用的专利才是好专利，而不必是复杂的技术，其往往是容易比对的技术，竞争对手需要的技术。能够更直接的去制衡对手发展，为自身企业带来益处。

其二，专利布局要始终服务于企业战略，服务于研发成果，它是企业战略布局的一部分，有时候尽管输了官司也能够给企业带来价值。

其三，以目标为导向，但多重目标应有优先级。目的上排除竞争对手，覆盖自己产品的最大保护范围，考虑可能的规避方式，制衡竞争对手上分析竞争对手产品及发展方向，覆盖对手将来的产品。

最后，最为重要的是以自身情况为基础，没有最好的布局，只有最适合自己的布局。对于不同的企业，有着不同的目标以及定位，比如某行业龙头应引领技术发展方向，全面布局，保持优势。而中等企业保护自己的一片天地，对抗龙头打击，对于新入行者来说找准切入点，关注外围实用技术，再比如科研机构，应当深入前沿技术点，布局下一代技术。

专利方案主要来源于三个方面：

1.主体公司的自主研发。

2.合作或者委托开发，比如与科研机构合作或者委托科研机构开发。在这个方面尤其要注意专利权属的问题，会对专利的价值有所影响。

3.通过购买的方式快速获取专利。购买专利一般需要存在特定的事由，主要存在3种：（1完善自己的专利池；（2进入新领域，需要专利（比如Google购买Motorola后拆分出售，获取了Motorola的1.5万件专利）；（3出庭应诉。

而如何实现专利布局呢？

首先，需要调研和分析行业和本企业的状态，制定布局目标和策略，分析清楚短期、中期、长期目标，对每个目标有着不同的定位和考量。

其次，需要关注企业整体布局、特定业务模块技术布局、特征产品技术布局，形成整体的布局配合以实现布局的目的。布局上，有着不同类型，进攻型即在于无效对手专利，排除对方优势，而对抗型则与进攻型相对，保护自己的专利以保证专利产品的安全，资产型则更多是为了投资，有着数量的要求。

最后，产生布局需要的专利方案，根据自己的目的，来选择不同的方式，比如依据企业研发路线进行研发，针对专利布局的特定研发，寻找研发合作伙伴，寻找专利的售卖者等。

在具体实施方面要注重专利的挖掘与申请，考虑符合布局策略和技术发展方向的专利挖掘，不直接放弃自己暂不使用的技术，确定需要申请的国家：PCT申请或者巴黎公约优先权等，确定专利申请类型：发明、实用新型、外观设计以符合不同的情形。其次在专利的权利要求上，要注重全面，保护范围多层次、多主题，也要注重判断难易度，产品优于方法，外在表现优于内部逻辑，同时在审查过程中要根据情势变化对专利申请进行修改（例如，对于标准必要专利，根据标准的颁布及采纳而修改）。

二、半导体行业特点和专利现状

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半导体行业特点

半导体在现代产业中具有举足轻重的作用，芯片技术成为“卡脖子”技术，这也是美国制裁华为的主要手段。同时《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 将高端芯片列为需要聚焦的关键领域。

在半导体领域，其主要特点在于：

• 技术密集，知识产权密集，包括但不限于技术秘密、专利、集成电路布图设计、版权等；
• 资本密集，成本高；
• 规模性强，头部企业市场占比高；
• 细分领域多，比如在产业链上有设计、制造、封测、设备、材料等，而在应用领域上有处理器、存储器、光电器件、功率器件、MEMS传感器等。

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半导体行业专利现状

半导体行业专利现状可以半导体器件技术为典型例子。半导体器件技术自2019年以来申请的专利量大、增速快，具体如下图所示：

主要布局国家和主要申请人有中、美、日、韩等，数量的排位有所不同：

头部申请人同样来自上述几个国家，数量的排位有所不同：

三、半导体行业专利布局总体策略

专利布局要紧跟技术前沿，提前布局，不同实体也要分别有着不同策略。

头部企业要多技术方向全面布局，保持领先。

一般企业要紧跟头部企业动态，特定细分领域切入，注重外围实用技术布局。

而技术先导型初创企业或科研机构：深挖特定前沿技术点（例如，专注人工智能光子计算芯片的初创企业）同时通过多种途径获取专利，比如与科研机构合作，原因在于半导体行业的前沿技术易产生于科研机构还可以从同行购买专利或获得专利许可。

并且要充分利用专利国际合作制度，多国布局。比如常见的PCT制度，给于申请人30个月选择布局国家的时间，或者PPH制度，不同国家审查成果共享，加快审查速度。注重专利与技术秘密、集成电路布图设计组合布局，专利保护产品结构、技术秘密保护工艺，集成电路布图设计保护具体实现。

从专利诉讼角度而言，半导体行业尤其是芯片行业的专利诉讼费用昂贵，为此在以下几点要尤为注意：

要全面综合评估双方的专利资产评估双方专利的稳定性、是否是SEP、非SEP专利是否与竞品对应，建立进攻清单（Proud list）和风险清单（Risk list），要积极准备证据，对涉案专利细致全面的检索，同时关注半导体芯片的反向工程，也即发现对方的技术方案，在这个方面成本还是很高的。

另外要始终从商业经营目的出发，寻找最终解决方案，为企业经营本身服务。专利诉讼本质还是商业竞争的延续，要寻找合适的和解时机在。

四、从案例看半导体行业专利布局和诉讼策略

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FinFET案

2018年2月，中科院微电子所将A公司诉至北京市高级人民法院，诉称A公司侵犯了其专利号为“ZL201110240931.5”的FinFET专利，要求A公司停止侵权，赔偿2亿元人民币。A公司对该专利提起多次无效，目前该专利的权利要求1-7、9、11-13被国家知识产权局有效。A公司对美国同族US9070719B2对其提起无效，未能成功。

FinFET技术是半导体器件从20nm节点进一步减小的核心技术。1996年，美国加州大学伯克利分校胡正明开始进行FinFET器件技术的开发。在2011年，Intel宣布FinFET量产计划。

在FinFET专利布局方面，2011年（A公司第一次开始批量生产）后专利数量快速增长（2017年后的下降部分由于专利公开滞后所导致），具体如下图所示：

申请人主要为国际半导体巨头，中国台湾的台积电位于榜首，中国大陆的中芯国际和中科院微电子所上榜，具体数值如下图所示：

而中科院微电子所则是在2004年申请第一件，2009年再次开始申请，2010年至2011年快速增长，与Intel的商业应用时间吻合，起步比FinFET专利总体快速增长的时间早，如下图所示：

专利国家分布

中科院微电子所2009年开始布局时随着半导体芯片中晶体管尺寸的减小，受到短沟道效应的限制，平面FET终将走向终结，产业上必需新的FET结构。

FinFET结构具有进一步减小晶体管尺寸的作用，很多巨头都已进行了研究，被产业化应用的可能性大，商业化后的专利价值巨大。作为国家级的科研机构有能力在该前沿技术上作出贡献。并且当时的专利数量不多，主要集中在国际半导体巨头手中，进一步申请专利的潜力很大。

专利国家分布及申请人排名如下图所示：

专利国家分布

申请人排名

FinFET技术的专利布局给我们带来了很多启示，一方面是随着半导体器件尺寸进一步降低，FinFET技术将难以胜任，那么下一个主流技术可能是谁？目前突出的技术有 GAA (Gate-All-Around)-FET、 VTFET (Vertical Transport Field Effect Transistor)、MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET)、Ribbon FET、 Forksheet FET。

在这些专利布局现状上有以下特点：总量较少，主要布局国家和主要申请人国家都是美国（半导体专利布局起初的常规状态），目前申请量已呈现快速上升状态。

比如在GAA-FET专利上呈现出以下特征：

在VTFET专利方面上有以下表现：

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歌尔系列案

歌尔公司是中国MEMS麦克风行业的龙头企业，2013年被楼氏在美国起诉后，在中国反击。

2013年楼氏起诉歌尔时，楼氏的专利公开量为1028件，布局全球，主要为美国，忽视了在中国的专利布局，在中国专利公开量仅有131件。而歌尔的专利公开总量为1123，主要布局中国，具备在中国反击楼氏的能力。

2013年6月，楼氏在美国伊利诺伊州北部地区法院以专利侵权为由起诉歌尔声学及其全资子公司歌尔电子（美国）有限公司，同时向美国国际贸易委员会就该专利侵权纠纷申请337调查。

2013年7月，歌尔声学在潍坊中院起诉楼氏电子（苏州）有限公司生产的MEMS麦克风产品侵犯了公司五项中国专利，在2013年8月，楼氏在苏州起诉歌尔的MEMS麦克风产品侵犯了其一项中国发明专利。

2014年4月，潍坊中院作出了楼氏侵犯歌尔声学两项专利的判决，一审合计判赔7440万元人民币。

2015年2月，双方达成和解。

歌尔与楼氏诉讼后的专利布局明显增加，如下图所示：

歌尔专利国家分布

在2019年-2020年，歌尔对苏州敏芯提起诉讼，发起诉讼时，歌尔具有专利公开量14594件，敏芯具有专利公开量102件，实力悬殊，歌尔相继就多项专利在北京知识产权法院和青岛市中级人民法院对苏州敏芯提起专利侵权诉讼，以及在苏州市中级人民法院对其提起专利权属纠纷诉讼。在2021年，青岛市中级人民法院判决苏州敏芯侵犯歌尔一项专利权，而敏芯未向歌尔提起专利侵权诉讼。

我们可以看到潍坊市中级人民法院判决楼氏侵权的专利特征：涉及MEMS麦克风的封装结构，结构特征侵权比对容易，因此专利布局着重于竞争对手产品必然会采用的技术，如下图所示：

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三安光电与华灿光电案

三安光电成立于2000年，2008年上交所上市，在中国大陆LED芯片行业排名第一，市场份额约30%。而华灿光电成立于2005年，2012年深交所上市，在中国大陆LED芯片行业排名第二，市场份额约20%。

2020年9月，三安光电于长沙市中级人民法院起诉华灿光电侵犯其两项专利，要求停止侵权并赔偿损失8000万元。2021年8月，华灿光电于深圳市中级人民法院起诉三安光电其两项专利，同样要求停止侵权并赔偿损失8000万元。

三安光电起诉华灿光电的专利信息为：ZL201210286901.2“氮化物半导体发光器件以及制造其的方法”，2018年从夏普获得，经过无效程序仍维持有效；ZL02142952.9“半导体发光元件和半导体发光装置”，2018年从夏普获得，经过无效程序仍维持有效。

华灿光电起诉三安光电的专利信息为ZL201220399415.7“一种高压发光二极管芯片”，经过无效程序宣布专利权部分有效（权利要求2以及引用权利要求2的权利要求7-8的方案有效）；ZL201811133968.6“一种发光二极管外延片及其制造方法”经过无效程序专利权宣布部分有效（基于修改后的权利要求1-8维持有效）。

从两者公开专利申请情况对比上，三安光电在起诉华灿光电时公开了1745件专利申请，技术点涉及LED的各个方面。华灿光电被三安光电起诉时，公开了886件专利申请，技术点涉及LED的各个方面，且更侧重于氮化镓基底。我们可以看到三安光电与华灿光电的专利布局上有不同特色。

三安光电作为行业第一，通过购买专利提前完善布局，准备好进攻对手的武器，明显是有备而来的。而华灿光电作为行业第二，具有相应的专利布局，在受到打击时具备反击的能力，因此在行业中具有一定地位的企业必须提前进行专利布局，或用于主动进攻扩大领先地位，或用于防守保护自己的地位是非常有必要且重要的。

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作者：邱军

编辑：Sharon

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