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2019 半导体领袖新年展望(四)| 半导体行业观察

元旦期间,由半导体行业观察策划的“2019全球半导体领袖新年展望”第一、二、三部分正式对外发布,全球知名半导体企业高层对行业、技术和市场的真知灼见获得了读者的高度反响。


今日,半导体行业观察推出了全球半导体领袖新年寄语的第四部分,把更多半导体领袖的意见和观点与30万半导体行业观察读者分享。祝福所有的半导体人。


  • 华虹集团党委书记、董事长 张素心


  • 杭州广立微电子有限公司总裁 郑勇军


  • 中科汉天下创始人兼董事长 杨清华


  • 泰瑞达中国区总经理 晏斌


  • ANSYS大中华区总经理兼全球副总裁 孙志伟


  • Maxim Integrated大中华及南亚太区销售副总裁 李艇


  • Mentor中国区总经理 凌琳


  • 深圳基本半导体有限公司总经理 和巍巍


  • 芯谋市场信息咨询(上海)有限公司首席分析师 顾文军


  • 华润微电子有限公司常务副董事长、中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路产业创新联盟副理事长、国家科技重大专项整体专家组专家 陈南翔


  • 中微半导体设备(上海)有限公司副总裁 曹炼生

*寄语排名不分先后,仅参照参与活动高管中文姓名的首字母顺序(Z-A)排列。


前期回顾:

2019全球半导体领袖新年展望(一)

2019全球半导体领袖新年展望(二)

2019全球半导体领袖新年展望(三)

2018全球半导体领袖新年展望(一)

2017全球半导体领袖新年展望(一)



华虹集团


张素心

华虹集团党委书记、董事长

一元复始,万象更新。值此己亥新春佳节来临之际,我谨代表华虹集团向全体员工致以新春的祝福!向始终关心支持华虹发展的各级领导和业界朋友致以由衷的感谢!向此时此刻仍坚守在建设工地和生产一线的员工们,致以最诚挚的慰问!

 

2018年,对华虹集团的发展,是极其重要的一年、非常难忘的一年、十分辛苦的一年。这一年,华虹集团首次在两地同时推进2条12英寸生产线建设,以奋进者的姿态收获喜人成果:华虹六厂作为华虹新二十年发展的起步项目,提前2个半月建成投片,实现28纳米低功耗工艺正式量产,具有里程碑意义;华虹七厂作为华虹集团在上海市域以外的第一个制造项目,实现当年开工,当年主厂房结构封顶,具有标志性意义。

 

这一年,华虹聚焦集成电路制造主业发展,加快提升工艺研发水平,在生产经营中创造了新的记录:华虹旗下8英寸生产线(华虹一、二、三厂)年出货量首次突破200万片,并连续8年实现盈利;华虹五厂首次实现年度盈利,成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线。华虹集团2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元,同比增长15%。这些成绩的取得,离不开广大客户和业界伙伴的鼎力支持,更是全体员工凝心聚力谋发展、众志成城抓落实的结果。感谢你们,使华虹的2018年如此精彩!

 

2019年是新中国成立70周年,也是华虹集团产能扩张、工艺提升的关键年。新的一年,使命在肩,豪情满怀。全体华虹人将不忘初心、牢记使命,紧紧围绕服务国家战略,把握行业发展趋势,提升科技创新能力,加快产业规模发展。

 

为者常成,行者常至。遇见未来的最好方式就是再出发,拥抱幸福的最佳路径就是再奋斗。全体华虹人将牢记首任董事长胡启立同志提出的“知难而进、奋发图强”的企业精神,在中华民族伟大复兴的新时代,努力奔跑,追逐梦想,不断谱写新篇章、接受新挑战、达到新目标、实现新梦想、铸就新地位!

 

祝愿各位朋友和广大员工新春快乐、阖家幸福、万事如意!


广立微电子


郑勇军

杭州广立微电子有限公司总裁 

2018年,中国半导体产业发生了几件对产业影响深远的大事,在这些事件的背后折射出中国在半导体产业上所面临困境和挑战,诸如中国高端芯片及集成电路设备对进口依赖较高、国产芯片的自产率较低、半导体高端人才短缺等。


认识到自己的不足,才能有更好的进步。相信在过去一年中国半导体产业的经历将会加速国产半导体企业的崛起。广立微电子作为产业链中的一员始终以自主创新为本,专注于提供集成电路成品率提升及监控方案和WAT设备。我们也将肩负起应有的社会责任,助力中国半导体产业由点到面的全面提升与突破。


中科汉天下


杨清华

中科汉天下创始人兼董事长

回顾整个2018年,对于中国半导体行业来说,真是多事之秋,由于各种国内外关系、行业竞争和资本市场的吃紧,总体来说,应该可以用十二个字来形容——遭遇行业寒冬,收获全民觉醒。2018过去一年整个中国半导体行业遇到了严重的下滑和严峻的挑战,同时因为中兴等事件,让国人深刻认识到集成电路的重要性和国产化的迫切需求:中国IC严重依赖进口,国产化率极低,移动终端的射频芯片基本被国际巨头垄断,市场前景和国产化空间巨大;消费类电子IC全面落后于美、日等发达国家,性能突破是难点也是关键;射频芯片投入相对小,是很好的尝试点和突破口,性能提高是关键。


行业的寒冬在2019年的未来一年将持续并且更冷,给行业的建议是这十二个字——备足过冬粮草,苦练基本内功。首先,每个企业自身备足粮草过寒冬;同时,静下心来练好内功。从全局来看:国内的射频芯片公司小而散,只有联手、整合,放弃内部低端市场的竞争,才有机会挑战国际巨头;产业环境利好,政府、资本和全社会都给以巨大支持和关注,行业至少10年窗口期,抓住机会;但是务必对产业特征有更深刻的认知和保持足够耐心,集成电路产业没有捷径可走,必须不断试错,需要政府、资本和从业者都保持巨大的耐心,十年磨一剑,持续专注,方有所成。


泰瑞达


晏斌

泰瑞达中国区总经理

回顾即将过去的2018年,我们看到中国lC产业中的封装测试领域在国家的重视和不断加大的投资的支持下取得了显著的成绩. 泰瑞达(Teradyne)公司做为全球最大的半导体测试设备公司也在政府和广大客户的支持下,取得了骄人的业绩, 不断在SOC,5G,AI, 存储, 汽车电子领域都有长足的进步。


展望2019年,尽管面临全球经济发展的前景的不确定性,但中国有全球最大的市场, 有最勤劳聪明的工程师, 我们对中国经济的继续发展是长期持乐观态度,对中国lC产业的持续发展充满信心。 


中国集成电路产业势必做大做强, 泰瑞达在新的一年里会继续加大投入以加强和国内的客户的合作, 共同对技术和产品进行创新,为质量和产能的提升提供更好更优质的服务!


ANSYS


孙志伟

ANSYS大中华区总经理兼全球副总裁

值此新春佳节之际,我代表ANSYS中国恭祝各位同道诸事顺利,阖家幸福。

 

中国人很重视辞旧迎新,现在是总结经验教训,规划展望未来最适合的时间。2018年,中国自主芯片企业在市场销售额和技术研发方面都取得不错成绩。更值得大家骄傲的是,在同行努力和研发投入的支持下,我国正在一些关键领域取得突破,例如存储器、通用计算、AI、5G和高端手机芯片等等。展望2019年,作为芯片技术最大的提供国和消费国,中美关系的不确定性仿佛笼罩行业的一片乌云。但人类对通讯、交通、娱乐,医疗等设备的追求不会改变:更高性能,更低功耗,广泛互联,甚至自主智能的追求不会改变。2019年,ANSYS中国将继续与本土企业和工程师一起并肩奋斗,以世界领先的仿真技术帮助商业伙伴高效完成创新和研发,通过优秀的产品带给人们更美好的生活。

 

ANSYS半导体事业部专注于芯片的电源完整性、可靠性和电源噪声的核签,代表产品包括RedHawk、Totem、PowerArtist、PathFinder、CPA、CTA等。随着芯片制造工艺持续进步,设计规模越来越大,ANSYS下一代SoC签核分析平台RedHawk-SC以大数据技术为基础彻底的解决了传统EDA工具的性能和容量限制,同时其优秀的数据分析能力更为用户的创新提供无限可能。


美信



李艇

Maxim Integrated大中华及南亚太区销售副总裁

在2018财年,Maxim在汽车、工业、通信、消费电子这四大目标领域均实现了稳健的增长。值得一提的是,Maxim在汽车领域的业务实现了两位数的同比增长,强力驱动了公司的总体成长。其中,增长最为强劲的应用是电动汽车的电池管理系统。


客观来讲,中美关税问题的出现在一定程度上造成了客户在投资方面变得保守与谨慎。虽然无法凭借一己之力改变整个环境,但我们一直在针对不同的应用领域,努力服务更多的中小型本土客户,以及通过和本土分销商的通力协作,来加强我们在本土市场的design-in能力。


根据世界半导体贸易统计组织(隶属于半导体行业协会)的预测,模拟半导体市场在2019年将以4%的速度增长。其他研究分析师预测,相比2018年的强劲增长,2019年的增长可能趋向于平缓。


可以确定的是,全球的宏观经济形势是影响2019年市场表现的关键因素。尽管基于全球的经济形势以及中美关税等问题,我们对于2019年的整体预测无法给出独到的见解,但我们对于下述领域中的持续增长机会非常有信心:


  • 汽车 — 驾驶辅助系统和电动汽车应用

  • 数据中心 — 随着对数据带宽的需求不断增加,100G以上的高速光学模块将赢得更多市场

  • 工厂自动化 — 随着“边缘计算”向传感器前沿推进,工厂需要新一代的智能控制方案,以支持更强的本地处理能力

  • 医疗健康 — 随着智能手表等产品在健康及健身监测应用中的普及,高精度、低功耗的生物传感器的市场需求将不断攀升


Mentor


凌琳

Mentor中国区总经理

回首2018年,全球半导体行业继续保持强劲的发展势头,前10个月的IC订单数量超过了2017年的水平。这一年,Mentor, a Siemens business凭借不断的创新和优质的服务,在满足客户快速变化需求的同时,也实现了自身的增长。


2019年,随着互联网公司(如谷歌、Facebook、亚马逊、阿里巴巴等)、汽车系统和一级汽车公司等更多企业进入 IC设计领域,以及大量AI驱动无晶圆厂半导体初创公司的兴起,EDA行业的收入将继续显著增长。


2019年是Mentor进入中国市场的三十周年。三十年间更一世,Mentor见证了中国半导体行业翻天覆地的变化,也收获了更丰富的产品线、更专注的团队和更强大的实力。通过与西门子的结合,Mentor一跃跨入一个更广阔的市场领域,可以深度整合来自西门子的系统方案和资源,并不断完善产品线。展望2019年,我们将继续追求电子设计自动化,同时进一步聚焦系统设计自动化,解决EDA和工业4.0领域最核心的难题,为客户提供更多的选择和更好的平台。


未来,我们仍将砥砺前行,与业界紧密合作,帮助中国半导体产业补短板、加长板,助力中国芯、共圆中国梦。


最后,我谨代表Mentor中国祝业界朋友猪年吉祥、猪事大吉!


基本半导体


和巍巍

深圳基本半导体有限公司总经理

新年伊始,万象更新。2018年国家陆续推出了针对第三代半导体的各项扶持政策,新能源汽车和5G等市场的需求也迅速增长,中国的第三代半导体企业迎来了前所未有的发展机遇。


基本半导体在2018年取得了丰硕的成果,推出了基于自主研发的3D SiCTM技术的碳化硅肖特基二极管、MOSFET和车规级模块产品,在电源、光伏、电动汽车等领域市场占有率进一步提高。


厉兵秣马强技能,蓄势待发新征程!2019年,基本半导体将继续与客户及合作伙伴携手共进,再创佳绩!


芯谋研究


顾文军

芯谋市场信息咨询(上海)有限公司首席分析师

回顾2018年,“黑天鹅”频出,全球集成电路产业风云变幻,中国集成电路产业也面临着多重因素交织,机遇挑战并存的局面。中兴事件导致了供应链全面加速国产化,政策、国产替代和基金支持等进入新时代。

 

展望2019年,中国集成电路产业将因为中美贸易战带来产业链的重构。芯片设计得到终端客户的真正重视,5G、AI、物联网等新兴市场崛起、充足的产能供应,给设计业带来了机遇,企业业绩将好转,上市潮出现;设计公司的崛起、超越摩尔市场的增加给国内制造业带来机遇,但受到近几年高速且分散的投资、价格战等因素影响,制造业恐出现结构性产能过剩、效益下降、烂尾工程等不利局面;而在存储器领域,2019年在后续资金、技术研发、产品良率等方面压力增大,不仅考验企业从技术量产到客户量产到经济量产的能力,也考验着地方政府后续投入的能力,资金争抢更加激烈,企业需争取进入国家队;大基金二期成立将晚于预期,补缺产业链,地方基金侧重于大项目、大企业及本地企业。同时,由于晋华事件的影响,地方政府主导的模式发生改变,中央督导的比重提升,对知识产权的重视前所未有,国内产业发展也更应该低调务实。

 

整体来看,2019年国际形势的不确定性增加,加上中国经济面临的“灰犀牛”,中国集成电路产业进入冬天。希望中国公司抓住“国产化”的政策和市场优势,练好内功,深耕和服务好内需市场,选择性地进行逆周期投资,在国际合作中更加谨慎,防范未然,加速国内集成电路产业复苏!


华润微电子


陈南翔

华润微电子有限公司常务副董事长

中国半导体行业协会副理事长

中国集成电路产业创新联盟副理事长

国家科技重大专项整体专家组专家

四季轮回,岁月更迭!中国半导体产业经历了2013-2014年度孕育新生的产业之春,经历了2015-2016年度热闹无比的产业之夏,现处在2017-2018年度建功立业的产业之秋,我们看到了12吋大硅片材料、看到了走向国际的刻蚀机、看到了3D NAND芯片、看到了DRAM芯片、看到了手机带AI功能的基带芯片。

 

四季轮回,忽而已冬!2019年将是“磨练”之年,中国半导体产业要面临产业周期性调整的压力、宏观经济形势的考验、国际贸易大环境的不确定性,是梅花,冬季也会开放。

 

四季轮回,生生不息!我们坚信5G一定到来、坚信AIoT一定到来。届时在全球产业与市场中,一定会有中国半导体产业的声音。


中微半导体


曹炼生

中微半导体设备(上海)有限公司副总裁

在即将又一次跨越年轮分界的时候,我们回首来路,展望前程,看到和感受到了集成电路产业与以往非常不同的景象和压力。我们从来没有像今天那样需要面对那么艰难的国际产业环境、那么多不确定的潜在风险。山雨欲来风满楼。同时,我们也从来没有像今天那样,举国上下对这个产业的意义和作用、发展的方向和途径有如此坚定、如此一致的认知和决心。不破楼兰誓不还。时届18-19年轮线上的中国集成电路产业,我们任重道远,义无反顾,以必胜的自信,奔赴新的征程。


祝业内同道新年快乐,战无不胜!




随着5G、自动驾驶以及人工智能的进一步普及,整个半导体产业的未来一定是光明的。这次的蹲下只是为了下一次跳得更高。



关于摩尔精英

摩尔精英是领先的芯片设计加速器,愿景“让中国没有难做的芯片”,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、企业服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工230人,总部位于上海,在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。



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