全志科技确认参加此次2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛，展台位于A区A12，欢迎大家前来咨询！
公司简介
全志科技（Allwinner Technology）成立于2007年，是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地设有研发中心或分支机构。
全志科技以客户为中心，凝聚卓越团队，坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
部分应用合集
部分重点产品及方案简介
智能语音专用处理器R328
全志R328芯片是全志科技研发的智能语音专用处理器，可以提供语音交互方面的可靠算力，广泛适用于智能音箱、智能家电、智能故事机、语音模组等多种产品形态。
全志R328是高性能、高集成度、高稳定性的工业级芯片；在芯片寿命、环境适应性、方案稳定性及可靠性方面，均达到工业级标准；同时，实现多项突破性创新设计，可满足行业上智能音箱及智能家居的低功耗诉求，并可以大幅降低客户的开发门槛、周期以及成本。
在智能音箱领域，国内主流智能音箱，主要采用全志R系列智能音箱解决方案；智能家电领域，众多知名品牌产品，也主要使用全志R系列AI解决方案，可在人声噪声、强风噪等不同噪声环境下具备高识别率的同时，维持低误触率以及极速响应速度，预计后续相关主流产品会优先采用全志智能语音专用处理器R328芯片方案。同时R328在激光扫地机领域具备高性价比、高配资源，已获多家主流方案公司应用。
智能扫地机高性能芯片MR133
全志MR133是一款高性能、高集成度、高稳定性的工业级芯片，主要应用于智能扫地机器人。MR133量产稳定性一致性高，已经有国内一线扫地机客户开发使用，可做单目VSLAM/单目视觉+场景识别/激光LDS+单目视觉等多种方案。同时，整套PCBA板卡低功耗、低成本、高配置，同时在芯片寿命、环境适应性、方案稳定性及可靠性方面，均达到工业级标准；最重要的是，全集成完整方案大幅降低了客户的开发门槛、周期以及成本。
电子纸专用SoC芯片B300
数字化趋势正在将纸张和墨水的应用蔓延到一个连接化世界，同时随着数字化办公场景的不断应用，智慧便捷的终端设备也正在释放出极大的生产力，全志科技致力于推动智能化产业浪潮，历经3年研发推出了领先的电子纸专用SoC芯片-B300,采用CPU+GPU混合架构，具备显著的高性能、低功耗特点，内置电子纸显示加速引擎、高速图像处理引擎、低功耗管理控制系统，支持智能阅读、笔记速写、AI语控、图像识别等功能，可实现一站式听说读写译应用，其产品广泛用于消费电子、商业显示、智慧教育、智能医疗、新零售等领域。
海外6K OTT解决方案 H6+Android P
该解决方案主要为海外OTT市场量身打造。H6采用先进的SiGe工艺，相比上一代工艺，在保证性能的前提下，功耗降低40%。H6首发Android P系统，支持4K解码，支持VP9格式，兼容主流海外应用。
超清4K视频编解码芯片V316
V316 处理器是全志科技面向高端4K运动相机市场推出的最新一代处理器，其采用最新一代HawkView 6.0图像处理器与4K Smart H.264/H.265 视频编码器，内置硬件畸变矫正及电子防抖模块，进一步提高运动相机产品画质水平及录像体验，帮助客户打造更具市场竞争力的智能创新产品。
车规级智能座舱应用处理器T7
全志科技推出的T7是自主知识产权六核Cortex-A7高性能车载平台车规处理器，已通过AEC-Q100认证，广泛应用于车载汽车信息系统、车载导航系统、车载娱乐系统、车载通信系统、车载音响、车载上网设备、汽车数字仪表等。
智能工控行业平台芯片A40i
工业品质的A40i，广泛应用于数字标牌、拼接广告显示、新零售（智能货架拼接屏应用）、自助终端设备、教育电子班牌、瘦客户机、卡拉OK点歌机、单目/双目人脸识别门禁/考勤/闸机设备、轨道交通、飞机后枕、Linux工控等领域，并具有丰富接口。
A40i为国产工控行业芯，是全志科技布局工控行业的重要产品，采用更低功耗的4核ARM Cortex-A7，工业品质100ppm，工作温度-40-85℃，是一款高性能低功耗超高性价比的行业应用处理器，支持Android 7.1&Linux系统，十年以上供货，赋能百业。
活动信息
活动名称：2019（夏季）中国智能音频产业高峰论坛
活动日期：2019年6月21日（周五） 10：00- 17：00
活动地点：深圳市南山区科兴科学园会议中心3楼
部分参展介绍：
A区（已抢空）
大象声科（展位号：A01），金坤磁铁（展位号：A02），魔晶MEMS硅麦克风（展位号：A03），海德声科（展位号：A04），芯智汇（展位号：A05），科大讯飞（展位号：A06），韶音科技（展位号：A07），启航电子（展位号：A08），顺芯半导体（展位号：A09），艾为电子（展位号：A10）；微测检测（A11）；
B区（已抢空）
美格信（展位号：B01），思必驰（展位号：B02），声智科技（展位号：B03），泰尔实验室（展位号：B05），云希谷（展位号：B06），kikaGO.AI(展位号：B07），腾腾高科（展位号：B08），微纳感知（展位号：B09），零秒科技（展位号：B11）；
C区（已抢空）
超聚电池（展位号：C01），联通（展位号：C02），WILlSEMI韦尔半导体（展位号：C03），耐能人工智能（展位号：C04），芯联锐科技（展位号：C05），君正（展位号:C06）,创新微源（展位号：C07），米唐科技（展位号：C08），城茗国际（展位号：C09），Ambiq Micro（展位号：C10），思远半导体（展位号：C11）
展位合作联系
邮箱：info@52audio.com
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