天易合芯完成数亿元C轮融资，国内高端模拟芯片龙头位置预定

我爱音频网消息，2022年2月21日，南京天易合芯电子有限公司（下文简称：天易合芯）宣布已完成数亿元C轮融资，由鼎晖百孚领投，南京高科、小米集团、君桐资本，朗玛峰创投、中信证券，君联资本等跟投。其中，小米集团、君桐资本是老股东，本轮继续加码投资。融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户，布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。

天易合芯成立于2014年，是一家由海外归国人才创立的集成电路设计企业，核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司，有超过20年的行业经验，目前掌握了领先的模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow，能够提供最丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合。天易合芯自成立以来专注于高端传感芯片的模拟芯片，致力于高性能模数混合芯片的设计，聚焦于光传感和高性能SAR传感器，其产品可广泛应用于可穿戴设备产品、耳机、手机这三大方向。

据我爱音频网在企查查了解到，成立8年间，天易合芯已完成了3轮融资，投资方还包括广州龙芯百孚、金浦投资、方广资本、北京屹唐华创投资，TCL资本，高捷资本，石溪华创、南京产业发展基金、上海力宽投资管理有限公司，芯动能投资、中科招商等。

本次C轮融资资金是数额最大的一次，这得益于消费类电子行业良好的发展。天易合芯在可穿戴领域主要聚焦在健康检测应用，形成基础心率、动态心率、心电检测、血氧检测等丰富的产品组合，满足从方案商到品牌客户的多元需求，目前已经累计出货过亿只；在TWS耳机灵谷主要聚焦在佩戴检测应用，形成光学+SAR传感多传感器检测方案，最大程度减少误判，提高用户体验和工厂生产效率，并逐步加入心率检测等健康传感功能。

公开资料显示，天易合芯的产品经过8年的迭代升级，目前产品性能指标已经逐渐能与国外先进厂商同步，其SAR电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场份额国内领先，心率传感芯片、TWS耳机光学传感芯片国内市场市占率第一，其中，TWS耳机光学传感芯片和SAR电容传感芯片都已在多个一线国际品牌客户中实现量产出货。

本轮融资领投者鼎晖百孚表示，模拟芯片是长坡厚雪的赛道，长期具备更高的壁垒，而AD/DA芯片是模拟芯片中最难做的芯片之一，具备广泛的应用场景。天易合芯这方面的研发经验，目前在国内稀缺度较高，由于天易合芯多年来在产品、客户、供应链等方面都取得了亮眼的表现，并且有个新产品进展顺利，未来有很大潜力，相信天易合芯在未来会有更好的成绩。

全球消费电子的市场仍然巨大，天易合芯的高端模拟芯片研发经验能够在国内成为稀缺技术资源，必然是企业发展中重要的机遇，经过本次数亿元的融资，天易合芯有望取得高速发展，成为我国消费电子模拟芯片领域龙头企业。

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