泥炭SoundPeats TrueAir2真无线耳机拆解，14.2mm超大动圈单元，aptX音频解码

 -----我爱音频网拆解报告第807篇-----

SoundPeats泥炭是一个集智能科技与声学文化于一体的创新互联网智能科技品牌，专注于研究用户在轻运动时喜爱的音乐类型，分析用户在轻运动时对佩戴耳机的体验需求，打造适合轻运动场景的蓝牙耳机，旗下产品包括了Truefree自由、 Trueair自在、Soundpeats降噪等多个系列。

此次将要拆解的SoundPeats TrueAir2真无线耳机是泥炭品牌的一款柄状半入耳式产品，搭载了14.2mm超大动圈单元，高通QCC3040蓝牙芯片，支持蓝牙5.2，支持aptX音频解码，提供CD级音质，以及60ms的超低游戏低延时；支持4麦+CVC8.0通话降噪，传递清晰的语音效果。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、SoundPeats TrueAir2真无线耳机开箱

SoundPeats TrueAir2真无线耳机包装盒正面展示有模特佩戴图，品牌LOGO，以及日本VGP专业级音频奖项评选获奖标识。

包装盒背面展示有耳机的特写图，以及Qualcomm QCC3040、Qualcomm TrueWireless Mirroring technology、Qualcomm aptX三项产品功能配置。

包装盒内物品有耳机、充电线和产品说明书。

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

SoundPeats TrueAir2真无线耳机充电盒采用了扁平的方形盒设计，磨砂质感，体积小巧轻便。开盖处设计有亮面的腰线，提升产品层次感。

充电盒背面转轴结构一览。

充电盒右侧设置Type-C充电接口和指示灯。

充电盒顶部设计有“S”的SoundPeats品牌LOGO。

打开充电盒，耳机放置状态展示。

取出耳机座舱内部结构一览。

盒盖内侧雕刻有“SOUNDPEATS”品牌名。

充电盒座舱上指示灯特写，用于反馈充电盒剩余电量信息。

座舱上设计有L/R左右标识，便于用户快速区分。

耳机柄座舱内为耳机充电的金属顶针。

SoundPeats TrueAir2真无线耳机整体外观一览。

SoundPeats TrueAir2耳机采用了柄状的半入耳式设计，机身整体质感与充电盒一致。

耳机柄背部触控区域采用了亮银色的金属装饰，上方印制：“S”品牌LOGO，同时也是触控区域。背部还设计有线条，来提升产品的层次感。

耳机顶部泄压孔特写，内部防尘网防护，防止异物进入腔体。

触控区域下方设置有通话降噪麦克风拾音孔。

通话拾音麦克风位于耳机柄底部。

耳机内侧外观一览。

耳机柄内侧设计有L/R左右标识，两侧是为耳机充电的金属触点。

音腔调音孔采用了圆角的三角形设计，用于使音腔内部空气流通，提升声学性能。

耳机椭圆形出音嘴特写，通过金属防尘网防护。

经我爱音频网实测，SoundPeats TrueAir2真无线耳机整体重量约为36.4g，非常的轻盈，便于外出携带。

单只耳机重量也仅为4.3g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对泥炭SoundPeats TrueAir2真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.58W。

二、SoundPeats TrueAir2真无线耳机拆解

通过开箱，我们了解了这款产品的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

座舱底部结构一览，电路比较简洁，主要包括电池和主板单元。

取掉电池，下方主板通过螺丝固定。

卸掉螺丝取掉主板单元。

座舱底部结构一览，设置有三颗方形磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。中间指示灯开孔设计有黑色泡棉，防止漏光。

充电盒内部主要电路一览。

充电盒内置锂电池型号：YJ602030，容量：300mAh/1.11Wh，电压：3.7V，来自言九电子。

电池保护板电路一览，设置有DW01锂电保护IC和8205A MOS管，以及用于检测电池温度的热敏电阻。

电池保护板另外一侧电路一览。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C充电接口母座特写。

丝印qH1u的霍尔元件特写，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

一颗无标的MCU单片机，用于充电盒整机控制。

LPS微源半导体LP7801TE超低功耗充电升压单芯片，专为小容量锂电池充/放电设计，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）。

微源LP7801TE采用ESOP-8封装，开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机插拔时产能的高压尖峰，同时在全带载能力范围内（特别是轻载时）无啸叫声；内置OVP，内置NTC精准可调，输入耐压28V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA；升压模块效率高达95%，开关脚耐压高，固定5.1V输出，外围少，纹波小。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

LPS微源半导体LP7801TE详细资料图。

配合电源管理芯片升压为耳机充电的功率电感。

Prisemi芯导科技P14C1N过压过流保护IC，输入耐压高达32V，过压保护点为固定6V。过流保护点可通过外围电阻设置，最低支持10mA的精度，而且过流保护响应时间可通过电容器件配合调整，可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。

据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、一加、声阔、小度、黑鲨、魔声、魅族、科大讯飞等品牌旗下的多款TWS耳机产品已大量采用了芯导科技电源管理类芯片。

Prisemi芯导 14C1N详细资料图。

LED指示灯特写，用于反馈充电状态。

一颗多色LED指示灯特写，用于反馈耳机充电状态。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线拆开耳机头。

耳机头内扬声器和电池分别通过导线连接到耳机柄内部主板。

撬开耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线和触摸检测贴片。

触摸检测贴片露铜连接到主板。

蓝牙天线与主板连接的金属触点特写。

麦克风拾音孔特写，设置有防尘网防护。

指示灯橡胶密封罩特写，防止漏光。

取掉主板单元。

耳机柄腔体内部结构一览，中间磁铁用于与充电盒吸附。

取出扬声器单元，前腔内部结构一览。

扬声器正面特写，采用生物纤维复合振膜。

扬声器单元背面特写，四周设置多颗调音孔，通过防尘网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为14.2mm，与官方宣传一致。

耳机内部搭载钢壳扣式电池，型号：M1040S1，电压：3.7V，容量：0.111Wh，来自MIC-POWER微电新能源。

电池负极特写，镭雕二维码。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

为耳机充电的金属铜柱特写，设置有密封橡胶圈防水。

镭雕二维码的MEMS麦克风特写，用于语音通话功能拾音，来自歌尔微电子。

另外一颗同样镭雕二维码的通话降噪麦克风特写，两颗麦克风协同拾音，搭配降噪算法，提供清晰通话效果。

Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙V5.2，支持高通aptX Adaptive音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

QCC304x芯片还支持全新的高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了混合主动降噪技术。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

Qualcomm高通QCC3040详细资料图。

为蓝牙芯片提供时钟的32.000MHZ晶振特写。

用于连接触摸检测贴片的金属弹片。

丝印1O 13的一体化锂电保护IC，用于电池过充，过放以及过流保护。

丝印LWT4的隆微半导体LW6233CRB单按键触摸检测IC，内建稳压电路，提供稳定的电压给触摸感应电路使用，稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求，此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计，触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内，低功耗与宽工作电压，是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性。

隆微半导体LW6233CRB详细资料图。

用于连接蓝牙天线的金属弹片特写。

两颗LED指示灯特写，用于反馈耳机蓝牙配对状态。

SoundPeats TrueAir2真无线耳机拆解全家福。

我爱音频网总结

SoundPeats TrueAir2真无线耳机在外观方面，充电盒采用了扁平的方形盒设计，磨砂质感；耳机采用了柄状的半入耳式设计，质感与充电盒保持一致。整体体积小巧轻盈，佩戴舒适，外出携带便捷。耳机柄背部触控区域还采用了独特的装饰设计，提升了产品的质感和辨识度。

内部结构配置方面，充电盒内置言九电子300mAh电池，配备有电路保护板。采用了Type-C接口输入电源，由微源半导体LP7801TE超低功耗充电升压单芯片负责电池的充放电管理，芯导科技P14C1N负责过压过流保护，以及一颗无标的MCU单片机，用于充电盒整机控制。

耳机内部采用了14.2mm生物纤维复合振膜大动圈单元，0.111Wh钢壳扣式电池，分别通过导线连接到主板。主板上，主控芯片为高通QCC3040蓝牙音频SoC，为耳机提供稳定连接、好音质、低延时的无线音频体验；搭配两颗歌尔微电子MEMS麦克风，提供清晰通话效果；还采用了隆微半导体LW6233CRB触摸检测IC，用于耳机各项功能控制。

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