巴曙松主持、李勍主讲：疫情下的中国半导体机遇丨北大汇丰金融前沿对话第66期

编者按

受中美经贸摩擦、华为制裁事件以及日本对韩国的材料制裁等事件影响，2020年以来半导体板块一直是国内投资的热门板块。芯片行业对于中国十分重要，以芯片为支撑的电子行业占中国高质量GDP的两成左右。本期对话通过对全球各地区半导体产业链分布的解析，探讨我国半导体产业发展的现状与不足，并结合晶瑞股份这一具体标的分析我国半导体产业的机遇所在。

主持 / 巴曙松（北京大学汇丰金融研究院执行院长、中国银行业协会首席经济学家、中国宏观经济学会副会长）

主讲 / 李勍（基明资本董事长） 

内容摘要

受中美经贸摩擦、华为制裁事件以及日本对韩国的材料制裁等事件影响，2020年以来半导体板块一直是国内投资的热门板块。但疫情期间终端电子消费品需求的急剧下降，将使得全球半导体行业自2018年开始的下降趋势进一步持续。

芯片行业对于中国非常重要，中国制造了全球一半左右的消费电子产品，每年要进口价值约3000多亿美元的芯片，以芯片为支撑的电子行业约占中国高质量GDP的两成。从2014年开始，中央和地方政府纷纷设立基金支持半导体产业发展。据统计，地方在建的基金约4300亿，官方组织基金接近8000亿。目前全国在建的半导体生产线有26条，全部建成后产能约占全球40%左右。

全球半导体行业格局大致可分为美国、欧盟、韩国、日本、中国台湾、中国大陆6大地区。从产业链上分为设计、晶圆代工、IDM、封装测试、材料、设备以及芯片用户。

美国在半导体领域实力强大，芯片设计、IDM、设备是美国的优势所在，在这三个方面美国约占市场一半左右的份额。欧盟的优势主要在特色半导体方面，世界上最强大的光刻机公司阿斯麦被认为是欧盟最大的优势。韩国最强大的是存储和内存芯片。日本最强的是材料和设备，其中材料占到全球市场的半壁江山。中国台湾比较强大的是代工，占全球代工份额的7成，同时与代工关联的封测也占全球接近一半的份额。

中国大陆方面，设计大概全球占15%，代工占13%，IDM领域基本上是从零开始，封装测试约占全球两成，而材料和设备是最弱势的领域，材料约占全球1.4%，设备则只有0.7%。晶瑞股份在材料行业里份额非常小，但在中国已经排在前列。

“北大汇丰金融前沿对话”简介

“北大汇丰金融前沿对话”系列活动为北京大学汇丰金融研究院主办的专业高端金融内部交流平台，旨在聚焦金融市场最前沿的经济资讯与评论动态，同时促进北大汇丰金融研究院主办的各系列活动的延展和交融。

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  北大汇丰金融前沿对话系列  

文章来源：北京大学汇丰金融研究院（文中观点仅代表研究人员个人的看法，不代表任何机构的意见和看法）

本篇编辑：韩毓、黄宇宸