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【直播】【青材讲堂】共晶高熵合金的最新研究进展与展望 & 塑性半导体:材料与应用
报告题目:
报告1:共晶高熵合金的最新研究进展与展望
报告2:塑性半导体:材料与应用
报告时间:
2023年2月21日 19:30
报告嘉宾:
卢一平、史迅
主办单位:
中国材料研究学会青年工作委员会
直播通道
蔻享学术直播间 |
01
共晶高熵合金的最新研究进展与展望
报告摘要
02
塑性半导体:材料与应用
报告摘要
金属材料具有塑性以及金属导电特性;无机非金属材料如半导体一般呈现本征脆性以及宽范围内可调的电学性能,在电子信息等领域具有广泛的应用。近年来,柔性电子等新兴领域的兴起迫切需要材料同时具有金属的优良力学特性以及无机非金属的可控电学特性,即将金属与非金属的优点集于一体,满足多种场合和领域的应用。以热电材料研究领域为例,柔性热电能量转换技术可将环境中无处不在的温差转化为电能输出,同时具有环境友好、稳定可靠、寿命长等优点,有望广泛应用于可穿戴电子、物联网等领域。本报告将介绍塑性无机非金属材料的探索与开发,重点探讨塑性无机非金属材料的力学特性与热电性能,以及柔性热电器件的研究。推荐阅读
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编辑:王亚琨
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