【招商布展】第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议暨第二十一届全国电子元件与材料学术大会

KouShare 蔻享学术 2023-07-24

招商布展

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第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议暨第十二届全国电子元件与材料学术大会

由中国物理学会电介质物理专业委员会和中国电子学会元件分会联合主办、东南大学和南京大学承办的“第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议”暨“第二十一届全国电子元件与材料学术大会”定于2023年12月1-4日在江苏省南京市召开。
“全国电介质物理、材料与应用学术会议”是由中国物理学会电介质物理专业委员会主办的两年一届的学术会议，已经召开了十八届，它旨在增进电介质物理各个领域的专家、学者、学生以及产业界之间的学术交流与合作，推动我国电介质理论研究、新型电介质材料开发、电介质相关元器件应用研究开发的知识创新、技术创新以及产业发展。“全国电子元件与材料学术大会”是中国电子学会元件分会主办的两年一度的全国性学术会议，已经召开了二十届，它旨在推动电子元器件与材料的产学研结合，加强电子材料在元器件中的应用。
此次大会将延续往届会议的成功模式，分为主会场和分会场。每个分会场增设研究生论坛（博士、硕士）、企业宣传和招聘。能够了解掌握科技前沿成果及企业核心关键技术需求，推动科技成果的转化，为高校与企业之间的合作提供创新平台。同时，为博士和硕士研究生提供展示平台以及近距离了解企业急需人才信息及标准。因此，会议热诚欢迎全国电介质物理、材料和应用领域的高校、研究机构以及企事业单位积极参与和各界同仁的踊跃参加。

大会官网

01.

会议组织单位

主办单位：中国物理学会电介质物理专业委员会、中国电子学会元件分会承办单位：东南大学、南京大学

02.

会议征稿内容

◇电介质的基础研究

◇超材料◇驻极体及挠曲电效应◇薄膜材料和器件◇柔性电子材料与器件◇多铁性材料和器件◇介电材料和器件◇压电材料和器件◇能量转换和储存材料和器件◇电光、光电及非线性光学材料和器件◇热释电材料和器件◇分子基电介质材料◇二维铁电与磁电材料◇电子元件的可靠性技术◇未来移动通信关键材料和器件◇敏感元器件

03.

重要时间节点

2023年3月20日

注册开始日期

2023年4月1日

摘要提交开始日期

2023年8月15日

摘要提交截止日期

2023年9月15日前

摘要录用通知日期

2023年9月30日

优惠注册截止日期

04.

会议注册

1、会议注册费：

缴费注册	正式代表	学生代表
9月30日之前（早鸟票）	1800	1300
11月23日之前	2000	1500
11月23日之后	2300	1800

2、会议食宿、往返交通、市内交通等费用自理；

3、会议发票由蔻享学术提供，会后根据统计信息出具电子发票。

注册费汇款对公账号

开户名称：合肥蔻享数字科技有限公司

开户银行：中国建设银行股份有限公司合肥科技支行

汇款账号：34050110292900003223

（汇款请注明：姓名+机构+会议名称）

05.

会议组织机构

大会主席

董帅、刘俊明

顾问委员会

姚熹院士、朱静院士、李龙土院士、雷清泉院士、祝世宁院士、南策文院士、周济院士、李言荣院士、陈王丽华教授、陈正豪教授、邝安祥教授、肖定全教授、殷庆瑞教授、钟维烈教授、朱劲松教授、朱伟光教授、庄严教授、陈充林教授、叶作光教授

学术委员会

包定华、陈湘明、陈延峰、戴吉岩、费维栋、付振晓、贾殿赠、郭海、顾豪爽、古群、姜胜林、靳常青、李勃、李玲霞、李国荣、李晓光、李永祥、刘光聪、刘韩星、刘俊明、刘兴钊、鲁圣国、罗豪甦、吕笑梅、冉洪汀、任巍、沈洋、施进浩、司留启、汤劲松、王勃华、王春雷、王金斌、王暄、魏晓勇、吴裕功、向勇、徐友龙、徐卓、杨邦朝、杨祖培、张树人、张冶文、张万里、朱建国、熊仁根、孙立涛、吴迪

组织委员会

主任：徐卓、王晓慧副主任：任巍、李永祥、朱建国、向勇、李勃本地委员会主任：董帅、刘俊明本地委员会委员：游雨蒙、倪振华、陶立、杨玉荣、袁国亮、汪尧进、杨浩、逯学曾、彭劲

程序委员会

主任：魏晓勇、吴迪委员：游雨蒙、聂越峰、阚二军、张金星、殷月伟、李飞、高兴森、宫继辉

06.

会议主题及召集人

序号	主题	主题召集人
1	电介质基础研究	杨玉荣、阚二军
2	超材料	蒋卫祥、王甲富
3	驻极体及挠曲电效应	张晓青、洪家旺
4	薄膜材料和器件	吴迪、聂越峰
5	柔性电子材料与器件	秦勇、陶立
6	多铁性材料和器件	刘明、陆成亮
7	介电材料和器件	周迪、杨浩
8	压电材料和器件	吴家刚、高兴森
9	能量转换和储存材料和器件	党智敏、袁国亮
10	电光、光电及非线性光学材料和器件	田浩、龙西法
11	热释电材料和器件	汪尧进、张光祖
12	分子基电介质材料	游雨蒙、廖伟强
13	二维铁电与磁电材料	吴梦昊、游陆
14	电子元件的可靠性技术	刘志甫、向勇
15	未来移动通信关键材料和器件	石锋、李勃
16	敏感元器件	傅邱云、郭丽敏