作者：杨延龙，山东大学国际问题研究院专任研究员；崔莹佳，山东大学东北亚学院研究助理。
来源： 山东大学国际问题研究院《国际问题研究报告》2023年第3期 总第97期从经济安全角度来看，韩国半导体产业自身存在显而易见的弊端，同时，韩国半导体产业对中国市场、美国技术、日本原材料等外部资源有着较为强烈的依赖性，要想在未来全球半导体技术布局中占据重要位置，韩国加入芯片四方联盟（Chip4）是不足够的，因此韩国政府和芯片企业还出台了一系列产业政策和投资措施，以维护本国半导体产业的发展安全。
（一）建立进口商品风险预警机制。针对本国半导体产业对外依赖度过高的问题，韩国建立起了“高进口依存度品目早期预警系统”（EWS），并在政府中新设经济安保核心品目特别工作组（TF），从对外依存度较高的3000-4000种商品中指定急需管理的核心品目；按照品目等级，从每周到每季度，分类对包括镁、钕等原材料在内的4000余个进口品目加强管控，防患未然。2022年7月，韩国发布《半导体超级强国战略》，提出到2030年将半导体原材料、零部件、设备的对外依赖度由70%降至50%。此外，韩国政府还积极利用驻外机构监控出口对象国的生产及出口情况，各机构一旦发生特殊事件，必须立即向国内有关部门通报，并根据进口商品的对外依存度与管理紧迫性重新划定风险等级，缩短风险更高的商品检查周期，以此来确保半导体原材料、零部件等的稳定供应。（二）加大人才培养和保障力度。针对半导体人才缺口问题，韩国政府推动扩大半导体从业人才的培养规模。《半导体超级强国战略》提出“未来10年内培养15万名半导体专业人才”的战略目标，并建立半导体研究生院，由产业通商资源部集中为相关研发与教学工作提供支持。同年9月，韩国教育部与来自政府、企业和学界的15家机构联合签署了“半导体人才培养支援合作中心的业务协议”，为落实半导体人才培养方案提供运营基础。此外，为防止本国半导体人才外流，韩国政府还计划建立芯片工程师数据库，监控半导体技术人员出国动态，以阻止国外公司对本国高端人才的觊觎。对核心技术领域的退休人员，韩国企业也予以高薪返聘，使其负责专利审查工作，以防止因其赴海外工作而导致技术外流。（三）加强新一代半导体技术研发。面对愈演愈烈的存量技术竞争，韩国政府加大了对三大系统半导体技术的研发资金投入与财政补贴力度。2021年，韩国产业通商资源部推出了打造“高新技术产业强国”的政策重点，计划7年内（2022—2028年）投入4072亿韩元，加强人工智能（AI）芯片技术；《半导体超级强国战略》则规划到2029年，在功率半导体领域投资4500亿韩元，汽车半导体领域投入5000亿韩元，人工智能芯片领域投入1.25万亿韩元，计划到2030年将系统半导体市场份额从3%提高到10%。另外，韩国政府计划为30家有前景的无晶圆厂投资1.5万亿韩元，集中支持其开发技术、生产样机以及开拓海外销售渠道。此外，政府还加强了在高技术封装领域对微芯片等核心技术开发、人力资源培训等大型项目的支持力度。（四）企业加大投资力度。为应对全球半导体供应链断裂问题，韩国企业出台了大量举措。其中三星电子与SK海力士两家大型半导体企业纷纷转向与韩国本土半导体材料与设备厂商加强合作，通过提供资金与技术支持，以改变对外依存度过高的现状；在人才培养问题上，两家企业均加强了同本土大学与研究机构的人才培养合作力度，为拔尖人才提供丰厚的奖学金与先进的培训项目，以提高科研人才与企业间的适配度；在尖端技术发展领域，两大芯片制造商大举投资新型半导体技术，扩大非存储半导体业务。早在2019年，三星电子便在“半导体愿景2030”发展蓝图中计划在十年内投资133兆韩元用于研发系统半导体；2022年，三星又公布了为期五年的企业发展计划，提出将在2027年提高多种高端芯片产能的目标；SK海力士则宣布将继续减少存储半导体领域的投资和成本，并通过并购扩大其在系统半导体领域的业务。三星和海力士，图源网络
受美国对华科技打压的影响，全球半导体产业链面临进一步分化的危险。日本、韩国、中国台湾等国家和地区配合美国加大东南亚投资布局将导致产业链加速转移和重构。近年来，美日韩等国半导体企业纷纷布局印度、东南亚市场，试图构造新的半导体产业集群。比如美国英特尔、超微AMD等半导体企业在印度、东南亚等地大规模建厂；日本索尼、村田、东芝等半导体企业在泰国建立了代工厂，并扩大了在印度的半导体和液晶生产业务；韩国则于2015年与越南签订了越南-韩国自由贸易协定（VKFTA），在此框架下，三星在越南大力投资建厂开展业务。这些行动将进一步加速推动半导体产业的短链化、区域化，弱化中国在地区产业链中的中心地位。半导体产业链是一个彻底的全球化产物，因此各国盲目追求完全的自主可控并构建芯片联盟，将极大的迟滞生产要素的自由流动，阻碍新技术的开发速度，势必会影响到整个半导体生产体系的安全与稳定。近些年，全球半导体技术的摩尔定律效应正在递减，在硅晶体替代材料出现前，开发新技术所需的巨额资本投入与更为复杂的技术门槛提升导致了行业壁垒，全球各大技术主体试图通过非市场手段获取竞争优势的行为，正在使得半导体的分工链条不断缩减，部分领域的产能不断扩大，导致出现同级产品供过于求的现象，技术存量竞争态势将愈加惨烈。2022年全球存储型芯片价格持续走低，导致三星电子利润暴跌97%，SK海力士创下有史以来最大季度亏损。面对存量技术竞争激化态势，韩国半导体产业的竞争劣势逐渐显现。因此是否加入芯片四方联盟，是韩国在保障本国半导体产业发展安全和失去中国这一全球最大市场之间的两难抉择。面对更加严峻的外部发展环境，各国出台了产业扶持政策，以稳固本国产业安全。对此，中国可以选择的反制措施并不多。但中国的优势是韩国、日本和中国台湾所不具备的。因此，中国应背靠全球最大单一销售市场地位，持续推进我国半导体重大专项工程，大力优化半导体产业资金投入结构，稳步提升技术研发水平，坚定不移地走好自主创新道路；不断深化中韩合作的广度与深度。通过升级中韩自贸协定、改善韩资企业在华营商环境等措施，维护中韩半导体产业链的稳定，并明确表达对韩国加入以排除中国为目的技术联盟的担忧，支持韩国维护东亚产业链稳定的决心；大力布局东南亚市场。针对半导体产业链的转移和重构趋势，在东盟+、RCEP以及中日韩合作框架下，扩大开放力度，加强制度建设，构筑更加开放、安全、稳定的半导体产业链。- END -