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据路透社报道，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）的首席执行官彼得·维尼克于1月19日表示，截至目前该公司仍未获得向中国出口用于制造芯片的最新光刻机的许可。
阿斯麦是光刻系统的主要制造商，光刻系统主要用于制造芯片。据此前报道，在美国政府的压力下，荷兰政府拒绝授予阿斯麦出口这些机器的许可，理由是这些机器被认为是具有军事用途的“两用”商品。据此前报道，在2020年三季度财报发布后，阿斯麦的执行副总裁和CFO罗杰·达森（Roger Dassen）接受采访称，如果阿斯麦从荷兰向中国客户销售DUV（深紫外线）光刻系统，是不需要出口许可证的。但如果向中国客户直接出口涉及美国方面的零部件及系统，按照美国要求，就必须获得出口许可。这意味着，比DUV更先进的EUV（极深紫外线）光刻机的确不能直接卖给中国。阿斯麦计划2022年将其生产能力提高到55台EUV光刻设备，到2023年达到每年超过60台。相比之下，该公司2020年生产了35台EUV光刻机。光刻是芯片制造的核心环节，也是研发难度最大的半导体设备。目前，阿斯麦垄断着全球最顶尖的光刻机市场，该公司也因此被美国视为围堵中国大陆芯片产业发展的“政治棋子”。阿斯麦（ASML）CEO温彼得（Peter Wennink）在做出上述表述的同时还透露，阿斯麦尚未获得向中国大陆出口最先进光刻机的许可，但一些生产成熟制程的光刻机出口并不受限制。从出货地来看，中国台湾是阿斯麦的最大市场，四季度有51%的光刻系统发往当地，占比环比提升5个百分点；韩国是该公司第二大市场，同期有27%的光刻系统发往当地，占比环比下降6个百分点；中国大陆是阿斯麦第三大市场，四季度有22%的光刻系统向当地出货，占比提升12个百分点。2021年三季度，美国和日本分别在阿斯麦出货中占比10%和1%，但四季度占比均意外降为0，具体原因尚不清楚。
过去几年，阿斯麦一直在研发高数值孔径（0.55 NA）EUV光刻机。这种EUV光刻机采用最新的光学设计，具有更高的分辨率（由13nm升级到8nm），可以使芯片面积缩小1.7倍，晶体管密度增加2.9倍。与目前的0.33 NA EUV光刻机相比，0.55 NA光刻机可以显著提高良率、降低成本和缩短生产周期。当然，0.55 NA光刻机的价格也相当昂贵，每台售价约为3亿美元（约合人民币19亿元），比0.33 NA光刻机售价高出一倍。目前，台积电等生产7nm-5nm制程的芯片采用的都是0.33 NA EUV光刻机，而第一代0.55 NA光刻机TWINSCAN EXE：5000还在研发过程中，预计2023年上市。早在2018年，英特尔就率先向阿斯麦下单第一代0.55 NA EUV光刻机，该公司也有望成为首个高数值孔径EUV光刻机的使用者，并将其用于3nm及以下制程。
从2018年开始，阿斯麦就试图向中国大陆销售EUV光刻机，希望进一步进入中国大陆市场，但荷兰政府一直未批准其出口许可申请。在美国的持续施压之下，这一请求已被荷兰官员搁置。温宁克在财报发布当天表示，他担心进一步的出口限制。“我对任何政府采取的出口管制措施都感到担忧。我们严重缺乏成熟的半导体技术，我们需要成熟的制造能力。”
转自：芯通社
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