灵明光子完成数亿元C轮融资：美团龙珠领投，深耕3D传感尖端技术

已引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

微信公众号｜ipozaozhidao

据IPO早知道消息，灵明光子日前完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家财务顾问。

融资完成后，灵明光子将加速推进产品量产，并继续在先进领域投入研发，保持技术领先性。

成立于2018年的灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器（SPAD）技术，为手机、激光雷达、机器人、AR 设备等提供自主研发的高性能 dToF 深度传感器芯片，至今已迅速完成多轮融资，并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。

dToF（direct time-of-flight，直接测量飞行时间），通过直接向测量物体发射光脉冲，测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间，从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求，dToF 可以单点测距，也可以配合扫描或光学镜头进行成像，因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。

近年来，随着 iPhone 12/13 Pro 等型号的手机开始搭载激光雷达，以及索尼（SONY）推出应用于汽车激光雷达的 dToF 堆叠式 SPAD 深度传感器，dToF 逐渐成为行业关注焦点并迎来快速发展。据预测，dToF 市场将在未来五年持续快速增长，预计到2026年，dToF 产业链将形成万亿美元的市场规模，其中芯片、模组及系统的市场规模或将超过200亿美元，并诞生出新的行业巨头。

灵明光子专注 dToF 技术，拥有极高的核心技术壁垒。其掌握国际领先的 SPAD 器件设计和工艺能力，基于波长 905nm 处的单光子探测效率（PDE）达到25%，为世界纪录级别，远超行业平均的5%-18%，可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时，灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟 3D 堆叠 dToF 芯片设计和工艺能力，并已成功研发多款 3D 堆叠 SPADIS 芯片。

目前，灵明光子自主研发的单光子成像阵列（SPADIS）芯片及 dToF 模组、硅光子倍增管（SiPM）和有限点 dToF 芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。接下来，灵眀光子将全面推动 dToF 芯片产品量产，以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进 dToF 产品快速增长的需求。

高技术壁垒和领先产品的背后，是灵明光子由学术精英、半导体行业资深从业者组成的团队。灵明光子核心创始团队均为海外名校博士毕业，从事 SPAD & dToF 前沿技术研究多年，并在相关领域发表过多篇顶级学术论文。同时，灵明光子也拥有业界顶级技术专家组成的战略顾问团队。

在灵明光子董事长、CEO 臧凯看来，数字化会加强虚拟世界与现实世界的联系。3D 传感技术是其中重要的一环，测距、定位、建模都在提升人们对于 3D 传感技术本身的要求。作为 3D 传感的尖端技术，dToF，特别是基于 3D 堆叠的 dToF，或将成为数字化世界的慧眼。

未来，灵明光子将在进一步研发性能优越的产品的同时，深度布局手机 3D 传感、车载雷达、AR 设备等高增长应用市场，逐步成长为国内 dToF 龙头企业，并在世界 dToF 市场上向国际巨头发起挑战。

高榕资本创始合伙人岳斌表示，“未来数字化世界，不仅需要图像信息，也需要深度的三维信息，3D传感技术的应用市场正快速扩展，消费电子、汽车、工业机器人等领域的需求激增。投资灵明光子以来，我们看到团队凭借对3D视觉市场需求的深刻理解，以及在dToF技术上的潜心深耕，打造出国际一流水平、满足市场期待的dToF芯片产品。期待灵明光子在接下来的量产与商业化征程中取得更大的进展。”

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