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Tier1的价值被严重低估?数十家Tier1“豪华阵容”共话汽车芯片体系

硬核芯时代 硬核芯时代 2022-12-28
由芯智库举办的相约芯期二(第五期):从Tier1角度,如何看智能汽车芯片体系顺利举行,邀请了包括4家主机厂和30家Tier1在内的50多家企业(总市值超1.3万亿)共65位嘉宾参与,重点探讨了:整车厂与Tier1合作的智能化转型、智能汽车产业链、汽车芯片供给等内容,参会嘉宾讨论积极热烈。并以此为开端,芯智库将会聚焦Tier1,组织更多相关的交流活动。


智能手机是从模组产业发展的,然后过渡到芯片、材料;现在智能汽车缺芯片,大家都在看芯片,其实真正的机会是Tier1公司,它们占据全球10万亿以上的产业,这里才会产生大机会。


我们从成熟的智能手机产业走来,如今面对新兴电动化、智能化的汽车行业,变局来临,传统的Tier1垂直模式却无法适应汽车市场的新变化。


提到中国智能手机、消费电子的兴起,很多人会联想到模组产业,但当我们提到汽车的Tier1,大家都关注最核心的芯片传感器、雷达企业,而其中优质的Tier1的创新力价值是被低估的,Tier1的重要性不仅是目前连接上游采购,未来真正的Tier1决定了下游客户的竞争力


汽车产业的分工模式在技术的驱动下,正从电动化走向智能化,并形成一个重塑,从而带来全球汽车分工模式的变化,这其中就包含了整车厂的创新能力,各上游的元器件零部件、传感器芯片等等。但过去整车厂纷纷学习特斯拉的分工模式并不符合产业逻辑,这种错配带来了混乱,下游不知上哪找好的供应商,上游也不知如何更好地对接给下游客户,导致效率低下。


回过头来,汽车上下游也在尝试新的解法,站在Tier1角度对汽车芯片体系产生了一些疑问:


  • 整车厂与Tier1合作的智能化转型如何实现?会给行业带来哪些机会?


  • 汽车和消费电子有哪些共通之处,有没有值得借鉴的经验?


  • 当Tier1的概念过时之后,我们如何看待新的智能化产业链的组合?


  • 在产业不成熟,无法像特斯拉一样做自研的背景下,如何打差异化?


  • 如何看待软硬件定义汽车?


  • 从汽车芯片供给角度来看,新一代Tier1的未来会是什么样?


日前,在芯智库组织的,主题为“从Tier1角度,如何看智能汽车芯片体系”【相约芯期二】系列沙龙活动上,嘉宾们围绕上述问题展开了详细讨论。


按照惯例,接下来和大家汇报一下本次沙龙的具体情况:


  1. 都有谁参加了?
  2. 都讨论了啥?
  3. 我们要做什么?
  4. 我们的复盘
  5. 下期沙龙预告



1. 有谁参加了


和芯智库的定位一脉相承,我们要保证沙龙活动的高浓度产业属性,因此在每次收集到报名表单后会严格筛选,本次沙龙共有65位嘉宾报名,覆盖30多家Tier1企业和整车厂,近20家芯片企业,以及近10家的产业投资人。

他们分别是:


头部Tier1企业高级经理

知名Tier1公司半导体专家

GPU、激光雷达、自动驾驶等领域明星企业代表

空气悬架自主供应商汽车电子采购负责人

国际知名电动汽车解决方案商汽车事业部负责人

多家知名车企代表

汽车领域多家顶尖产业资本高管


除此之外,还有


边缘人工智能芯片明星企业代表

高性能工业控制及电源管理IC厂商代表

多年产业研究经验,头部汽车公众号创业者

本土自主汽车动力控制系统开发品牌代表

清华下属汽车科研机构地区负责人

汽车热管理节能领域领军企业代表……



2. 都讨论了啥?


多位大咖云集于此,站在Tier1角度对智能汽车芯片体系的相关问题进行了精彩讨论,席间也有许多嘉宾提出了自己的疑问,各位大咖发挥自家长处,对各类问题进行了深入的解答。芯智库列举了部分讨论内容,分享如下:


整车厂与Tier1合作的智能化转型如何实现?会给行业带来哪些机会?


“产业链缩短是大势所趋。特斯拉也好,蔚来也好,实际上都在向Tier0.5的角色转变,这里面可能有两方面的变化。一方面,Tier1往往向原来的Tier2走,一定程度做他原来的供应商做的事情。另一方面,Tier1要具有更强的研发和创新能力,因为整车厂在不断地投入研发和创新,你有更强的创新和研发能力,才能在整车厂里获得相应的订单和业务。”


“Tier1向上游的Tier2走有不同的方式,有的Tier1也会参加自研,因为在某个领域专用的芯片,研发成本或研发门槛实际在适当的降低,所以说一些创新型的Tier1可以自研芯片,提高竞争壁垒。在手机行业也有类似的做法,包括以前华为做拍照,最早做自己的ISP,集成里面的方案等等。这是趋势,最终是产业链价值的重构。”


汽车和消费电子有哪些共通之处,有没有值得借鉴的经验?


“造车上面,其实有很多消费类电子的经验是可以借鉴的,包括平台化,生态化。两年前华为刚‘禁运’的时候,可以看到智能手机上大家抢产能抢芯片,等到缓解的时候,大家的库存都很高,大家在供应链里花了大价钱去买芯片,增加了成本。而汽车产业,包括智能驾舱的平台化,底盘的平台化,其实对于中国这种新兴的新能源汽车市场来说是非常重要的,这样才能集中力量办大事,一起合力把平台标准做起来以后,我们就能够去定义硬件。”


当Tier1的概念过时之后,我们如何看待新的智能化产业链的组合?


“传统成熟供应链里发展出来的垂直供应链体系已经无法适应现在的发展趋势,新的智能化产业链的组合更像是一个拼图式的产业关系,它是网状连接的,这意味着作为产业从业者,会跟多个主体同时发生连接,如我们跟主机厂去谈战略的合作,主机厂也直接确定使用我们的增层芯片,我们也和Tier1合作,让Tier1把我们的芯片集成器获得资源计算平台,同时我们也跟国内知名的激光雷达领先企业合作,去做域集成的解决方案。”


“不是所有的主机厂都拥有像特斯拉那样的技术能力,都有像马斯克那样超强的号召力,绝大部分的主机厂最终应该选择的还是通过生态模式来组合,而不是什么都自己做,生态组合出来的这种规模效应,很可能是最具性价比的。”


在产业不成熟,无法像特斯拉一样做自研的背景下,如何打差异化?


“目前来看,包括后面很多做ADAS的,做域控的,最后估计还是要拼供应链的效率,至于用什么方式去做,包括整车厂也好,它是用垂直整合,还是靠什么方式来把体系做好,终归还是要靠场景来进行迭代,这里面肯定要涉及软件、硬件。”


“特斯拉模式目前来看还是非常好的,因为他有数据有用户,它的软硬可以迭代。现在国内大部分情况,比如说座舱还是要用高通的平台,自驾这块还是要用英伟达,当然国内也有一些公司在做,但最终可能会有融合成一个大芯片,同时还要解决自主IP和一些核心能力的问题。”


如何看待软硬件定义汽车?


“从芯片从传统的单片机到现在的四大SoC,整个价值量、功能也在集中,整个开发模式,由车厂授权Tier1开发到集中式开发,这里头就是围绕着怎么样让车更智能,把智能单个键的功能抽象出来。而围绕着SOA的这种软件的抽象,在原有的Tier1历史积累的那套东西,在下一个时代其实变化特别大,很多底层的东西就固化成芯片内部结构的东西,软件分层了,一部分集中化的把它变得更简化。”


“基于系统上开发,一部分固化在芯片里,把每个芯片的价值量提高,芯片层面的软件内核也会多很多。某种意义上来说,可能在2020年12月到2021年,你买不到芯片就做不出来,但再往后看3-5年,有没有能力去设计或是定制,或是把芯片这部分的能力抓进去,其实是决定了下一步Tier1的发展路径和生死存亡。因此芯片已经从原有的供应链供给关系,变成了一个技术跟壁垒核心的关系。”


从汽车芯片供给角度来看,新一代Tier1的未来会是什么样?


“原来在汽车里面,芯片其实是一个配角,完全由Tier1来分包整车上的需求。随着小的单片机单价从1-10美金,到高自动驾驶的核心的SoC芯片,可能变成几十甚至上百美金,包括功率电子的芯片到了汽车领域的下一个电动智能化,基本上整个成本的比例也会非常高,像英特尔CEO预测的,将来保守估计整车20%的成本来自芯片。”


“新一代的Tier1,某种程度上谁在电路、光学,在多种技术上面抓住核心整合出来,能够有一个系统性的解决方案,谁就能够在未来价值链上取得更多的车厂,或未来成为移动通行的服务商,提供有价值的技术和产品,那才能够立住脚。”



3. 我们要做什么?


我们不仅仅只是做一场汽车芯片主题的沙龙,更重要的是,我们要以此为契机,打造一个汽车芯片的人脉圈子,为相关产业人士提供一个专属的平台,来进行信息分享、话题探讨、交流合作。 


招募要求如下:


1. 汽车整车及配套的供应商企业;


2. 汽车芯片相关的上游企业从业人员,不限于EDA、设备、材料、Fab、芯片设计、封测等;


3. 对汽车芯片某一领域较擅长,可分享有价值的内容;


4. 所在企业有一定的行业影响力。


既然有门槛,那配套福利当然不能差,每位汽车芯片圈子的成员,未来一年,以下福利费用全免:


1. 优先参与芯智库举办的各类汽车芯片活动;


2. 获取产业最新资讯和热点信息;


3. 优先获取部分产业调研报告;


4. 帮助对接项目合作、投融资机会。


扫码了解详情



4. 我们的复盘


每次沙龙活动后,我们的核心筹备团队都会进行全面复盘,不断迭代,才能不断进化。


总结几点主要如下:


1.针对沙龙规模,现场活动流程安排更顺畅


本次沙龙是在前面几次沙龙基础上沉淀而出的活动,在参会规模上是之前的两倍之多,协调难度更大,在参会体验上有待改进。在下次沙龙活动时,我们会提前预判会议规模,继通过会前一对一沟通,组织更完备的沙龙流程和现场控场,让参加活动的嘉宾有更好的体验。


2.优选沙龙主题,话题更聚焦


沙龙最重要的始终是内容供应链的质量,在这点上我们在持续不断地优化。本次大会的话题始终围绕着主题进行,没有偏移主题,使嘉宾有所收获,后续我们会继续提前收集话题,在选出嘉宾们最感兴趣的内容,从中提炼出沙龙的主题的基础上,让话题更聚焦,为嘉宾提供输出。


最后再简要介绍一下我们的芯智库沙龙:


【相约芯期二】系列沙龙是芯智库每周固定活动,是一个主打线下私密社交,围绕细分话题,展开深度讨论,有干货有亮点的沙龙活动,不仅善于发现问题,更致力于为芯智库会员解决问题。(所有深度内容只有参加沙龙才能获取~)


总结来说,我们的沙龙主要有以下特色:


1. 产业属性浓度高达95%以上


和芯智库的定位一脉相承,我们要保证沙龙活动的高浓度产业属性,因此在每次收集到报名表单后会严格筛选。几场沙龙活动下来,我们的后台数据显示,沙龙嘉宾的产业属性浓度可以达到95%以上。


2. 优选产业人关注的话题


沙龙最重要的始终是内容供应链的质量,首先在话题上,我们会提前做好用户调研,根据调研结果确定下一次沙龙的主题,最终会从几十个问题中优选出大家关注的几个核心问题展开深度讨论。


3. 专业领域大咖加持


根据调研结果确定下一次沙龙的主题,我们会同步邀请该领域内的资深专家加入话题讨论。这位专家可能是该领域龙头企业的创始人,也可能是深耕该领域多年的技术大牛,或者是来自终端的供应链大佬……交流碰撞中,合作机会可能已经埋下了种子。


4. 不仅发现问题还帮助解决问题


在首次线下活动结束后,我们组织了汽车功率半导体龙头企业和汽车客户的专项对接会,高效率帮助8家汽车客户成功对接。我们芯智库不仅会发现行业痛点及背后的原因,我们更擅长解决问题,全方位为会员提供价值。


4月19日(本周二),我们将举行芯智库第六期沙龙,扫描下方海报二维码可报名。(有机会加入芯智库核心群)





如有疑问可添加工作人员微信



关于芯智库

芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势,以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点,进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。(了解更多芯智库相关信息可查阅文末推荐阅读→芯智库成立:我们决定连接芯片行业的一切 )


往期沙龙活动回顾

▶ 芯片原厂、Tier1、Fab厂谈汽车“缺芯”,芯智库首场沙龙成功举办!

▶ 激光雷达是噱头,还是真需求?

▶ “MCU的选型是车厂还是Tier1主导?”这场沙龙把相关话题讨论个遍

▶ 国产功率半导体替代进程和竞争格局是怎样的?这场沙龙全说明白了


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