伴随汽车智能化浪潮，汽车底盘也有了新玩法。区别于“整车一体化开发”的纯电动汽车平台，这种软硬一体的新型操作系统，将汽车升级为“上下分体式”，一改原来汽车研发的逻辑和技术形态。滑板底盘配合智能化，一场汽车设计与制造的变革正在发生。
国内滑板底盘供应商中，悠跑是首家做高速滑板底盘的科技公司，在近期芯智库年度大会的“智能底盘应用”分论坛上，悠跑科技副总裁蔡德暄为我们带来了“滑板底盘——软硬化一体的汽车操作系统”的分享，以下是演讲的部分内容，阅读本文，你将了解： 滑板底盘的安全责任
我们尝试从新能源方面重新定义整车，从国标的汽车的定位来说，应该把车可以分成三个部分：第一，下车体搭载走行系统，能做到移动，这是它核心的功能之一；第二，上车体搭载载运系统，主要的功能是载人或物，以上是最主要的两个功能；第三，作为一个移动的交通工具，与手机最大的不同是汽车要承担起一定的社会责任、安全责任。基于以上三个功能，我们尝试对滑板底盘做定义，首先走行系统包括了动力和驱动系统，其次是底盘，底盘可以控制它制动、转向、悬挂，剩下的是动力热管理和走行系电子电器架构。而载运系统主要包括车身、内外饰、造型、智能座舱和座舱热管理（实际上就是空调），以及座舱域电子电器架构。传统车是上车体承担50%的安全责任，而到了上下车体分离，首先滑板底盘可以承担80%以上的安全责任，这是上下车体的关键，滑板底盘一定要在物理上起到支撑。其次要在独立走行功能下，做到快速地与上车体载运系统进行物理链接及信息交换，这是滑板底盘最大的特点。 智能底盘是软硬一体化操作系统
滑板底盘在开发的时候是上下分体非承载的，一旦结合，通过刚性连接就可实现共同受力、共同承载。我们高度集成了底盘、三电、热管理、被动安全、电子电器架构等五个领域。通过这样的集成，我们可以把开发周期缩短6-12个月，在滑板底盘标准化硬件不变的情况下，一辆车最快可以在12个月之内完成工装调整和工艺验证。我们认为滑板底盘是为造车自由而生的软硬化一体化操作系统，我们在下面提供了两驱、四驱，续航达到一千公里以上，同时我们与不同电池厂合作，最多可以达到130度电，算力超过1000T。对于全线控、三电、车规的大算力平台，包括热管理，我们的用户感知度还是比较低。上面的部分造型是什么样？它有什么样的空间？它有什么样的智能系统？都是现在车企打造的个性化部分。在同一个滑板底盘的情况下，我们打造了轿跑车UP SPACE 01，5.1m长，离地间隙可能只有90mm。而第二款车是SPACE 02，车有4.6m长，车内有三排座，内部空间实际上比GL8还大，车高1.95m，它的离地间隙可以达到285mm，了解汽车的可能知道285mm是途乐的离地间隙，这是我们觉得特别骄傲的一个地方。操作系统上，未来滑板底盘可以做类似MTK或者高通硬件的底座，再加上整车iOS就可以实现上车的定制。尤其到今天车机系统逐步发展，为此我们打造了一个环网的架构，从A0级一直到C+级都能用同一个架构。智能汽车与手机最大的区别就是汽车是移动的，操作系统是一段可以管理ST软件和硬件的程序，所以最关键的地方便是它的硬件。未来自动驾驶需要脑干、小脑和神经系统共同作用，软件平台得以在极致标准化的硬件上，支撑服务生态化和体验个性化。 滑板底盘的机遇
一家汽车零部件供应商开拓了众多车厂，每个产品出货可能覆盖不超过五万辆，因为每家车厂实际对硬件的要求不同。像博世以前同一个产品一年可以覆盖几十万辆汽车，中国成了世界上最大的单一市场，虽然目前“蔚小理”声势很大，但按照汽车的四级来分，总体都少于二十万辆，所以用在他们车上的所有零部件，每家都会小于五万辆。我们打造了一个标准化的硬件之后，对硬件供应商来说，覆盖数量至少可以翻四五倍，一年可以出25万辆，博世愿意去投我们，整合模式对供应商利润非常有利，因为它不用去赶。另外宁德时代也投了一些滑板底盘的企业，宁德时代的动力电池排第一位，我们和第三、第四、第七位至少有四家展开合作，一起在赛道上竞争，互为销售渠道。相对弱势的主机厂一年只能做十几、二十万辆，但是我们可以通过合作，有50万的量甚至100万的量，我们带来规模化效应。因此有好几个主机厂发现，它们的供应商报价比我们高，因为我们能给合作伙伴更大的量级。2018年开始，我跟所有的自动驾驶公司都打过交道，发现所有公司都有一款车叫林肯MKZ，因为他们做自动驾驶都从林肯MKZ开始。但从林肯MKZ切到另一辆车的时候，都会遇到两个问题：第一，车的信号不一样，要去切它的软件；第二，不同的车运行特性不同，从林肯MKZ套到另外一辆车，需要大量的时间去匹配，才有可能达到林肯MKZ的精度。而滑板底盘这样一个标准化的系统，对主机厂的智能驾驶部门，以及自动驾驶公司来说是一个福利，我们统一了接口，甚至可以把所有的接口做一个STK，最终放到它的自动驾驶系统里。这大大提升了行业的研发迭代效率。
芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。结合芯片超人深度扎根产业的优势和天风研究在各行业的体系化研究优势，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。（了解更多芯智库相关信息可查阅→芯智库成立：我们决定连接芯片行业的一切）自去年2月23日成立以来，芯智库目前已经吸引了近10000位半导体领域相关嘉宾的关注，组织了29场私密沙龙，主题范围涵盖汽车芯片、缺芯换芯、认证体系、零部件拆解等多个方面，并从中挖掘了汽车芯片领域相关的近千位优质嘉宾，其中近90%均是来自芯片大厂、Tier1、整车厂的供应链、技术专家或者一把手。
大会干货回顾：
▶ Omdia何晖：半导体或在Q2、Q3复苏，汽车将接棒半导体下一个十年（附PPT）
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往期沙龙活动回顾：
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