懂车更懂芯片！芯智库如何打破汽车圈和半导体圈的边界？

汽车是芯片非常重要的应用领域之一，在燃油车——电动汽车——智能汽车的持续演进过程中，单车芯片的使用量和使用标准也在持续提升。到目前单车的芯片成本已经达到了5千-1万元人民币。

在汽车智能化趋势、E/E架构从跨域融合向中央计算发展以及近几年汽车“缺芯”等多重因素影响下，打破了原来整车厂→Tier1→芯片设计公司（Tier2）的供应链结构，芯片供应商的产业链地位上升。整车厂愈发意识到芯片的重要性，开始关注芯片产能、供给、国产替代、供应链安全，芯片厂商也在新的需求和技术节点下寻找最有前景的机会，切赛道、切产品、强绑定芯片产能、思考产品定义。

但在以往和汽车圈、芯片圈的朋友交流之后，我们发现两者以往的联系并不多，甚至有整车厂表示在这轮“缺芯”潮之前，从来没有和芯片厂商打交道。多数产业链人士接触到的信息都是碎片化、消息化，缺乏体系化、科学化、数据化的信息参考，很多时候很难作出全面及前瞻的判断，芯智库在此背景下应运而生，双向构建一个解决问题的平台。

以下主要从三个层面来了解芯智库：

1.芯智库是谁？我们的抓手是什么？

2.关于智能汽车，我们都做了哪些实践 ？

3.未来打算做什么？

芯智库是谁？我们的抓手是什么?

芯智库是由芯片超人和天风研究发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。目标是以人、企业、趋势为核心，找到顶尖的行业专家、极具技术实力的公司、极具商业潜力的赛道和项目，以打造芯片专家智库和芯片专家圈为起点，进一步通过深度访谈和立体化跟踪打造各领域的企业库、项目库、资源库、数据库、产业图谱和指数化趋势分析。智能汽车被业内公认为是引领半导体进入下一个黄金十年的重要驱动，也是我们芯智库的第一个切入点。

（快速了解芯智库，可查看《芯智库年终答卷》）

半导体是非常复杂且富有纵深的产业，对于车企而言，要了解这一产业本身是具有挑战性的。而芯智库过往积累的芯片专家智库，结合天风与芯片超人的产业资源，为车企抽丝剥茧，化繁为简，更为体系化地去解决芯片选型、制造、供应策略等问题。

我们给出的解决思路是“自下而上”和“自上而下”结合，简单地来说就是从芯片的角度看车以及从车的角度看芯片。

“下”的抓手主要是芯片，发起单位之一的芯片超人是新型的半导体分销平台，连接芯片设计公司和下游应用终端，拥有广泛灵敏的下游需求触角，同时也是国内多家主机厂、Tier1的供应商，提供短缺芯片供应和呆滞库存处理；合作方芯智造（公众号：半导体综研）一直深耕于半导体上游的晶圆制造、封装测试、设备材料领域，对上游产能、设备等有独到的观察和判断视角。

“上”的的抓手在于汽车，发起单位之一的天风研究是高端产业研究智库，综合实力排名行业前五，汇集200余位团队成员，拥有硬核的产业链研究体系和全产业链研究的宏观视角，把握智能汽车方向。战略合伙人贡玺对于中国汽车产业链，尤其是中国汽车电子产业链的现状十分熟悉，并专注汽车电子产业链相关资源整合以及投资。既懂汽车，又懂半导体，这也是我们决定做这件事的底气。

基于我们各方的优势，我们已经打通了从FABLESS-FAB-PACKAGE-TEST-代理分销（非原厂）-Tier1-OEM 整个汽车产业链条，同时也让芯智库最初“从最下游采购衡量上游芯片公司竞争力，从上游芯片公司看下游产业趋势，对技术路线、需求结构、竞争模式做出前瞻判断”的愿景变得更加清晰。

我们都做了哪些实践？

自去年2月23日成立以来，芯智库目前已经吸引了10000+位半导体领域相关嘉宾的关注，立足于汽车和芯片，我们组织了两场千人行业大会，组织了34场私密沙龙（每次3小时，90%以上产业嘉宾，必须每一位都发言交流），其中汽车相关的沙龙28场。主题范围涵盖汽车芯片、缺芯换芯、认证体系、零部件拆解等多个方面，并从中挖掘了汽车芯片领域相关的近千位优质嘉宾，其中近90%均是来自芯片大厂、Tier1、整车厂的供应链、技术专家或者一把手。

和“自下而上”以及“自上而下”的思路一脉相承，我们主要把车纵向分成五大域：动力、底盘、车身、自动驾驶、智能座舱，对应自下而上的“上”；把车横向分为两大层次：Tier1/Tier2（芯片层面），对应自下而上的“下”。我们过往的实践也根据这一路径：

注：标出的部分为我们已经落地的部分

自下而上的“下”：Tier1/Tier2

Tier2：从MCU、功率器件等热门芯片看国产替换机会

活动实践：

第一期：暴涨X倍，一芯难求·汽车芯片紧缺和改善周期探讨

第二期：每年翻倍！汽车传感器发展前景如何

第三期：汽车MCU发展趋势及国产机会探讨

第四期：汽车功率器件国产替代正当时

第七期：智能汽车芯片在线研讨会

第十五期：PMIC芯片的国产替代机遇

过去两年经历的缺芯，使得芯片从幕后走向台前，成为各大车企关注的焦点，我们以芯片为起点，挑选了汽车芯片中被广泛热议的MCU、传感器（激光雷达）、功率器件，探讨发展趋势及国产替换机会。

我们发现在汽车芯片选型方面，目前主导的还是Tier1，因为整车厂购买芯片等零部件时，大多是绕不开Tier1的，对于Tier1来说，目前对车规级MCU的要求很高，比如说功能性、安全性、可靠性。汽车芯片除了导入整车厂需要验证周期外，国内车规级产能也是一大挑战。造车新势力对高性能、高算力的国产化芯片，用于智能驾驶、辅助驾驶和互联互通相关的芯片会更感兴趣，也会更快地导入。

Tier2：智能汽车缺芯，真正的机会在Tier1里

活动实践：

第五期：从Tier1角度，如何看智能汽车芯片体系

第六期：Tier1的芯痛点

传统汽车Tier 1在市场上把握着绝对的话语权，它们占据了全球10万亿以上的产业，不可否认，智能化汽车讲究芯片的现在，Tier 1的创新能力价值还是应该被看到，这里会产生大的机会。

Tier1的重要性不仅是连接上游，也决定了下游客户的竞争力，传统主机厂的研发也借助了Tier 1的能力。但随着汽车产业的变革，整个产业链正在自下而上地整合，链条缩短是大势所趋，未来各层级之间的壁垒不会那么森严。在这种变化之下，Tier1自身也需要应势而变，一定程度上可以做其原来供应商做的事情，同时也要加强研发和创新能力，才能在与主机厂的合作中获得更强的竞争力。

自下而上的“上”：五大域：庖丁解牛，从汽车视角看芯片

从以芯片为代表的Tier2，我们聊到了Tier1，逐渐向汽车产业的上层穿透，要最终串联起芯片和汽车，我们把目标瞄准汽车五大域。

活动实践：

第十四期：解析理想L9，看智能汽车的趋势

第十九期：800V高压快充技术里的芯机会

第二十二期：汽车HUD技术分析

第二十三期：高通8155和他的朋友们（1）——深度解析智能驾舱硬件架构

第二十四期：高通8155和他的朋友们（2）——深度解析智能驾舱硬件架构

第二十五期：拆车看芯片第二十八期：汽车域控制器——车身域专题

第二十九期：汽车域控制器——汽车动力域（电驱动）专题

第三十期：汽车域控制器——汽车动力域（小三电/BMS）专题

第三十三期：汽车域控制器——汽车底盘域专题

第三十四期：汽车座舱域/自动域专题

芯智库年度大会：智能座舱&自动驾驶应用分论坛

芯智库年度大会：智能底盘应用分论坛

芯智库围绕汽车五大域：动力、底盘、座舱、自动驾驶和车身开展了主题沙龙，我们发现五大域各自有其技术的特点，对功能安全等级的要求也不尽相同，即使是同一类别的芯片在不同域中所需要的指标也不同。

而以往我们只讨论芯片本身，不去结合实际的应用环境，很难穿透到下游车企，不能明白他们的诉求。不懂车，也就无法提供契合的芯片。因此，我们建立这样一个视角，一是帮助车企通过自己的视角去看芯片，二是扩展芯片企业的上游视角，将双方的距离拉近。

除了上述两大主线实践外，我们还做了两件事：

与深耕半导体制造封测领域20余年的半导体综研公众号主理人关牮共同发起了“芯智造”项目，从设计到制造再到封测环节，从EDA工具到装备材料再到生产系统，进一步将我们的芯片视野拓展到全产业链，补足我们在芯片上游产能端的又一块拼图。

去年，我们在芯智库私密沙龙现场拆解了比亚迪与特斯拉等几款电机控制板，详细分析了它们用了哪些芯片，各大主机厂的方案的异同点等话题。作为沙龙的一大特色，未来我们也将持续拆解汽车各个部分，用更加直观的视角挖掘汽车与芯片的关系。

未来我们会做什么？

过去一年的实践，证明芯智库打法是可行的，未来我们会持续迭代、做深、做专、做强，以“科学研究、服务产业”为使命，将芯智库打造成中国半导体人自己的有价值的头部智库平台，同时我们在车圈不断深入扩展，希望能在智能汽车发展趋势中为产业人士提供真正的价值思考。

芯智库成立之初承诺的季度大会、硬核专家团、私密沙龙、投融资对接，在过去一年多的实践中，我们已经持续交付。针对智能汽车领域，我们会持续优化，交付我们的承诺：

一、每季度一次的行业大会，线下，初期以上海、长三角等中国半导体产业聚集地为主，用一天交付一个信息量爆炸的深度大会，并且您可以深度参与其中，目前已经举办两届。

PS：4月17日上海车展同期大会，我们将在上海举办第三场汽车半导体千人大会。五大平台联手打造，上海车展期间唯一连接汽车和半导体的顶级盛会！扫描下方二维码即刻上车！（详情见文末海报）

2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会

大会亮点：

1. 汽车圈+Tier1+芯片圈三重王炸聚合，懂车更懂芯片供应链。行业浓度70%+以上，嘉宾覆盖国内外主流汽车厂、Tier1、汽车芯片设计公司。

2. 行业协会+知名车企+芯智库强强联手，引爆汽车“朋友圈”。汽车贸促会、中国汽车芯片创新联盟、阿尔特汽车、吉利汽车等单位倾情支持！

3. 看趋势也提供解决思路，把活动办成合作现场。三大平行会议涵盖汽车采购、芯片国产替换、投融资对接，更有汽车采购经验分享会，需求对接、半导体汽车校友会等重磅闭门活动，把活动办成合作现场。

欢迎大家参与本次大会参会报名请扫码！如有疑问可联系工作人员杨先生 15921494863(微信同号)

二、硬核专家顾问团，芯智库目前已经吸引了10000+位半导体领域相关嘉宾的关注，其中1000+和汽车有关。我们将持续邀请产业大咖、上市公司董事长、初创公司创始人加入，作为芯智库的专家顾问。

三、每月组织常态化的线下沙龙，私密聚会，目前已经举办了34期沙龙，其中28期和汽车有关。每个月3次线上闭门交流后，我们会组织一次公开研讨会，把收获梳理后密集呈现。同时还会组织优质专家们的线下聚会，畅谈之余，也纷纷展开了彼此间的业务合作。

四、资源对接，包括但不限于汽车半导体供需资源对接、汽车芯片国产替代、投融资对接等。搭建平台高效解决企业遇到的核心问题，对企业投融资、国产替代选型给到实打实的助力。去年我们曾组织汽车功率半导体龙头企业和汽车客户的专项对接会，高效率帮助8家汽车客户成功对接。

五、国内外参观考察，访谈调研，借展出海，项目落地等。

芯智库拟于9月2日-9月9日，对德国的汽车产业代表企业宝马、奔驰、博世、英飞凌以及德国的国内汽车企业代表均胜电子进行深度的考察交流活动，并参加同期的“德国国际汽车及智慧出行博览会”。欢迎各位嘉宾与我们一起组团出海！

了解详情及报名可点击：《芯智库德国智能汽车产业参观考察计划》

六、供应链经验交流会，包括但不限于采购经验分享会，针对整车厂和芯片公司遇到共性问题一次性解释清楚，高效避坑抄作业，提供问题解决思路。

大会干货回顾：

▶ 制动、转向、悬架，终于把未来智能汽车底盘捋清楚了（附PPT）

▶ 宁德时代、博世都在投资的滑板底盘，到底是什么？（附PPT）

往期沙龙活动回顾：

▶ 汽车芯片沙龙合集

▶ 数据中心沙龙合集

▶ 智能家居沙龙合集

▶ 元宇宙沙龙合集

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