上市申请通过！上海合晶拟募资15.64亿用于半导体硅外延片等项目

■ 信息来源 | SIC芯世界、投融人（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

8月15日，上海合晶硅材料股份有限公司首发通过科创板上市委会议。此次IPO的保荐人为中信证券，拟募资15.64亿元。招股书显示，上海合晶本次发行募集资金拟投资于以下项目：

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企业基本情况

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。发行人已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户A等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

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财务数据及财务指标

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控股股东及实控人

截至最新招股说明书签署日，STIC直接持有公司53.64%的股份，系公司的直接控股股东；合晶科技通过WWIC持有STIC 89.26%的权益，间接持有公司47.88%的股份，系公司的间接控股股东。合晶科技系一家股票在中国台湾地区证券柜台买卖中心挂牌交易的上柜公司（股票代号：6182.TWO）。合晶科技的股权结构较为分散，结合合晶科技的公司章程、董事高管提名及任命情况、最近三年股东会、董事会、审计委员会运行及重大事项表决结果、内部治理结构及日常经营管理决策，合晶科技不存在实际控制人，因此公司不存在实际控制人。公司本次发行上市系中国台湾地区上柜公司合晶科技分拆上市。公司本次发行的A股股票上市后，将与公司间接控股股东合晶科技分别在上海证券交易所科创板和中国台湾地区证券柜台买卖中心股票市场挂牌上市。

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二次闯关科创板

早在2020年6月，上海合晶便向上交所递交招股说明书，计划在科创板上市。但因为经营上依赖控股股东以及同业竞争等问题备受市场质疑，在2020年12月上海合晶主动撤回了IPO申请，上交所也终止了对上海合晶上市审核，公司首次发行以失败告终。2022年12月，上海合晶再度向上交所递交招股说明书，仍计划在科创板上市。此次冲关科创板，上海合晶拟募资金额由之前的10亿元，增至15.64亿元；保荐机构由中金公司变更为中信证券；上市标准由第四套变更为第一套。半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。近年来受国际贸易摩擦等因素的影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。发行人积极响应国家战略需求，紧跟国际前沿技术，突破了外延片的关键核心技术，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。

2023年

高纯石英材料技术及应用高峰论坛

（11月1-3日   江苏徐州）

主办单位：北京国化新材料技术研究院承办单位：ACMI硅材料研究所支持单位：硅产业绿色发展联盟支持媒体：SAGSI硅产业研究、有机硅、国化新材料研究院、硅产业绿色发展联盟官网会议主题：资源高效利用、技术创新发展、应用高端突破暂定议题：
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