吉利旗下SiC公司完成A+轮融资

■ 信息来源 | 晶能微电子、嘉兴国家高新区视野（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

12月30日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）宣布完成 A+轮融资。本轮融资由温岭九龙汇领投，多家老股东跟投。据悉，这是继华登领投Pre-A轮、高榕领投A轮后，晶能微电子完成的第三轮融资。据了解，晶能微电子是吉利旗下功率半导体企业。嘉兴国家高新区视野消息显示，12月29日，晶能微电子秀洲生产基地开工建设。秀洲基地是晶能微电子继余杭工厂（全桥模块）、温岭工厂（单管封装），建设的第三座生产基地，主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。该项目位于嘉兴国家高新区，占地95.4亩，一期项目包括投建一座6英寸FRD晶圆厂和60万套半桥模块生产线。

目前，晶能微电子已经形成FRD、IGBT、SiC MOSFET等的新能源芯片矩阵。晶能微电子依托吉利全球布局，通过场景驱动、应用牵引，为电动汽车、可持续能源、绿氢甲醇、航空航天、船舶等客户，提供功率产品和服务。

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