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年产70万片6-8英寸碳化硅单晶衬底项目再迎新进展
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北京国化新材料技术研究院联联合中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、中关村光伏产业联盟、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年4月24-26日在上海举办“第二届硅基新材料技术交流会”（点击链接查看会议详情）
以“前沿、高端、突破”为主题，针对“硅基前沿材料及技术”、“高性能二氧化硅材料”、“高纯氮化硅材料”三个论坛进行深入交流。欢迎前来报名！
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近日，世纪金芯半导体有限公司“年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底”项目完成立项审批，标志着该项目正式“落户”包头市。“年产70万片6-8英寸碳化硅单晶衬底”项目总投资约35.47亿元，由包头（北京）人才科创基地引进，在青山区选址建设，分两期进行，一期项目计划于今年4月开工，年内投资约6.9亿元，预计解决就业550人；二期项目计划于2025年4月开工，投资约28.57亿元，两期项目全部达产后年均产值约35亿元，利税约8.75亿元。据了解，该项目由世纪金芯全资子公司宇海电子材料科技（内蒙古）有限公司建设，占地270亩，总建筑面积约12万平方米，项目包含碳化硅长晶炉、切磨抛加工以及测试等相关设备设施，总建设周期三年，计划建设年限为2024年04月至2027年04月，预计2024年底一期项目正式投产。项目已于2023年10月10日签约，2023年12月13日备案。近年来，世纪金芯不断加大碳化硅研发力度与项目布局，逐步巩固研发生产优势。公司产品覆盖6英寸、8英寸的SiC衬底片以及其他第三代半导体材料的布局研究。除上述新增项目外，2022年9月9日，世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目在合肥正式投产以来，6英寸晶体良率达到92%以上，产品综合良率达到65%左右，衬底片外延后至下游芯片流片结果统计，SBD产品综合良率95%以上，MOSFET产品综合良率达到 88%，并已实现批量生产与交付。与此同时，8英寸单晶研发进展顺利，已步入送样验证阶段，产品各项指标均处于业内领先水平。合肥世纪金芯的6英寸碳化硅衬底片已与国内几家头部外延及晶圆厂商达成订单合作。与HT、ZDK某单位均已完成多批次样品验证，另外正在与台湾HY、JJ、韩国GJ实验室、SX进行产品验证，与日本FG等单位进行8英寸衬底片的产品验证。合肥生产厂区
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