沪硅产业产能升级！55亿元成立硅材料技术公司

■ 信息来源 | 中国电子材料行业协会

参会、展位、赞助征集中 ！！！

北京国化新材料技术研究院联合东海县硅工业行业协会、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年10月30日-11月1日在无锡举办“2024中国硅基新材料（石英）产业发展大会”，同期举办展览和石英矿现场鉴定座谈会，搭建顶级交流平台、凝聚行业顶尖人脉，诚邀行业人士共同参与。

长按二维码，在线报名

2024年7月15，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造、集成电路制造等。

股权穿透图显示，该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。

据了解，太原晋科半导体科技有限公司是硅产业集团（NSIG）旗下上海新昇半导体的下设全资子公司。今年6月，沪硅产业曾发布公告称，拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，将分为太原项目及上海项目两部分进行实施，以扩大公司集成电路用300mm硅片生产规模，增加至120万片/月。

公告显示，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与国家大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资55亿元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，作为项目公司实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。

太原项目计划投资91亿元，预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。而上海项目实施主体为硅产业集团全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设内容包括切磨抛产能40万片/月，投资金额预计41亿元。

推荐阅读

【免责声明】本平台部分内容转载于网络，目的在于传递更多信息，并不代表本平台赞同其观点和对其真实性负责；若有侵犯您的权益或其他不适宜之处，请联系我们，并提供相关证明，本平台将及时处理。如其他媒体、网站或个人转载使用，需保留本平台注明的“稿件来源”，并自负法律责任。