8月9日，美国政府颁布了《2022年芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022， “《芯片法案》”），通过给予特定企业补贴或资助，吸引其将高端芯片产业转移至美国本土或其盟国境内，并对受资助企业投资中国或其他受关注国家芯片产业设定了限制；
8月12日，美国商务部工业与安全局（Bureaus of Industry and Security，即“BIS”）发布一项暂行最终规定，对被称为“芯片之母”、设计芯片所需的特定EDA软件出口进行管控（“EDA管控规定”）；
8月16日，美国政府又颁布了《2022年通货膨胀消减法案》（Inflation Reduction Act of 2022， “《通胀消减法案》”），将美国电动车辆购置以及先进制造企业的税收抵免与电动车电池关键原料和电池部件的来源地挂钩，如上述产品来源地不满足在北美或与美国存在自由贸易协定的国家提取、生产或组装的规定比例[1]，则无法享受税收抵免，这自然将中国排除在外。
在汽车行业进行“CASE革命”（即connectivity, autonomous, sharing and electric，互联、自动驾驶、共享和电动）的过程中，芯片和电池是决定汽车性能的关键核心部件。在弯道超车的战略下，中国占据全球电动车市场份额的近60%，一举超过美国成为全球第一大汽车市场。汽车市场实力的变化，连同能源体系变革、科技差距缩小以及疫情“缺芯”，使得中国电动车产业成为美国上述政策的众矢之的。
一、汽车芯片：从研发、生产到销售的全方位博弈在芯片的众多应用领域中，汽车芯片无疑是《芯片法案》的关注重点之一。包括主控芯片（SOC）和功能芯片（MCU）在内的汽车芯片已经广泛应用在汽车的动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。其中，在汽车上获得应用的绝大多数汽车芯片属于成熟制程（legacy semiconductor，即28纳米以上工艺）芯片，但主控芯片属于高端制程（即28纳米以下工艺）芯片，在智能座舱、自动驾驶等关键控制器中承担核心处理运算任务。围绕高端制程汽车芯片的博弈，本质上是关于智能汽车未来的博弈。根据美国芯片协会的统计，美国虽然在芯片设计研发领域具有绝对优势，但是在全球芯片市场的产品份额已由1990年的37%降至15%的水平，其中高端制程芯片的产量则几乎为零，而中国（包括台湾地区）、韩国和日本在半导体行业的持续投资使得其占据市场供应量约75%。《芯片法案》以及 EDA管控规定涉及汽车芯片的研发、生产，在中国电动车产业的高端制程芯片供应链上设置了重重关卡。1. 受美国资助企业不得在中国实质性扩张高端芯片产能根据《芯片法案》，美国政府将在未来5年内为美国半导体制造业提供约527亿美元的政府补贴，其中500亿美元用于美国芯片基金，以提升美国本土的芯片制造能力和研发。广受中国汽车企业关注的莫过于“中国护栏条款”，该条款要求受资助实体与美国政府签署协议，明确受资助实体（包括其关联集团内的任何实体）自接受资助之日起十年内不得在中国或其他受关注国家（包括俄罗斯、伊朗、朝鲜等）进行涉及半导体生产产能实质性扩张的任何重大交易（即新建或扩建产能），除非（1）属于受资助实体生产成熟制程半导体（即28纳米或更早一代制程的逻辑芯片）的现有设施或设备；或（2）涉及半导体生产产能实质性扩张的任何重大交易系生产成熟制程半导体且主要供应受关注国家的国内市场。类似美国CFIUS国家安全审查程序，如果受资助实体进行被限制的投资则需向美国商务部进行强制申报，如果被认定为有可能违反协议，则可能禁止交易或通过限制投资人获取敏感信息和产品等方式缓解；但是如受资助实体未如实申报，则有可能被撤回全部资助。上述条款中关键术语的界定， 如“实质性扩张”、“重大交易”、“半导体生产”等尚不明确，这些均有待美国政府于2023年出台细则以及未来执法时进一步明确。但是从现有规定解读，满足一定条件的成熟制程芯片的现有和扩张投资不受限制，考虑目前智能汽车所适用的多为成熟制程芯片，中国护栏条款对现阶段汽车行业所使用的芯片影响较为有限。此外，受资助实体关联集团的门槛较高，指直接或间接持有至少80%的表决权或股份的公司[2]，如受美国资助企业通过持股比例低于80%的实体进行投资亦可能不受约束。因此，即使有中国护栏条款的限制，在芯片领域仍有投资和发展空间，例如受资助实体在中国新设生产成熟制程芯片且主要供应中国国内市场应不受限制，但如通过持股低于80%的实体进行投资是否可完全不受中国护栏条款限制则有待观察。2. 受美国资助企业不得与受关注中国企业进行联合研发《芯片法案》的影响不仅仅限于芯片制造领域，也通过2021年的《提供有益激励，促进美国半导体制造业发展法案》（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act，“《2021年芯片制造激励法案》”）拓展至研发领域。[3] 首先，《芯片法案》下的受资助实体不能是受关注外国实体（foreign entity of concern）；其次，如果美国政府认为受资助实体与受关注外国实体进行联合研发或达成许可安排涉及的技术存在国家安全方面的担忧，其可以要求受资助实体全额返还资助资金。该研发限制很大程度上受限于美国政府的自由裁量权（例如什么构成国家安全方面的担忧以及如何界定受关注外国实体），目前阶段很难客观地进行评估。以受关注外国实体为例，其定义除包括外国恐怖组织、受制裁主体等，还包括了中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜在内的特定政府拥有、控制或受其管辖或指示的实体（owned by, controlled by or subject to the jurisdiction or direction of a government of a foreign country that is a covered nation）。该定义宽泛而模糊，可明确的是中国（和其他特定国家）的政府机构和国有企业应在受关注外国实体之列，但是非国有企业是否构成受关注实体取决于如何解读“受中国政府管辖或指示的实体”，存在较大的不确定性。目前没有针对该术语如何适用的准确指引，但是根据美国其他供应链相关法令的适用实践[4]，“受关注外国实体”不排除适用广义解释的可能性，即受中国管辖的任何实体，且不确定是否包括含有一定比例中国股权的、位于中国境内或境外的主体。如果美国政府按照宽泛定义解释“受关注外国实体”，则股权结构中存在中国股权的任何企业（甚至包括其境外实体）与国际芯片企业之间的联合研发或许可安排都有可能会受限于《芯片法案》的规定。3. 3纳米及以下芯片设计EDA软件出口至中国需取得出口许可证出口管制一直是美国用于限制中国企业发展芯片的重要工具，中国半导体企业频频被列入出口管制实体清单。EDA类软件在业界被称为“芯片之母”，是现代芯片设计流程中极为重要的一环。美国BIS以EDA管控规定这种临时规则的形式对《出口管理条例》（Export Administration Regulations）进行修订，将包括专门用于设计GAAFET结构集成电路的ECAD软件（即EDA软件）在内的四个技术物项列入《商业管控目录》。GAAFET全名闸极全环晶体管（Gate-All-Around Field Effect Transistor），被认为是半导体行业突破3纳米节点的重要技术。因此，通过EDA管控规定，美国目前限制出口的是适用于3纳米及以下工艺的芯片技术。由于中国系美国国家安全方面的受管制国家，前述特定ECDA软件如出口至中国，则需要获得许可证，从而限制了中国芯片企业就高端制程芯片与国际芯片企业在研发领域的合作。4. 6纳米或7纳米的高端制程芯片出口至中国需取得出口许可证美国政府对芯片的“关注”不仅仅限于生产和研发，形式上也不限于正式的官方政策。8月下旬，两家国际知名的无厂半导体公司先后声明其收到美国政府的通知，限制其向中国出口特定型号的高端制程芯片（6纳米或7纳米），要求其出口、再出口均需事先取得美国商务部工业与安全局的出口许可证。
[3] 《芯片法案》对《2021年芯片制造激励法案》进行了修订，并为其提供了资金支持。此处引述的相关规定见Chapter 72A, Title 15 Commerce and Trade, United States Code Service。
[4] Federal Register : Securing the Information and Communications Technology and Services Supply Chain，见https://www.federalregister.gov/documents/2021/01/19/2021-01234/securing-the-information-and-communications-technology-and-services-supply-chain。