400G硅光模块有多强?
国产400G硅光通信来了!
400G硅光模块的发布,对超100G光传送网市场未来意味着什么?
”文 | 通信产业报(网) 高超
硅光技术是光电融合技术的“金字塔”。硅光技术的成熟,直接关系通信传输带宽与效率的“天花板”。
3月26日,亨通光电量产版400G DR4硅光模块正式亮相。
一同亮相的还有国内首台基于硅光技术的3.2T板上光互联样机,和基于传统方案的400G QSFP-DD FR4光模块。
随着上述产品的发布,亨通光电进一步拓展了400G光通信全产业链,助力超大型数据中心建设,为硅光技术应用于未来超400G全光传送网建设奠定基础。
亨通光电早在2020年光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上就已经向业界演示了这款硅光模块的性能。而如今的量产版产品在原有基础上进行了新的改进和优化。
据悉,量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块采用业界领先的7nm DSP芯片,产品的功耗低于9瓦。同时,它相较于传统模块节省10%~30%的成本,能够满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用COB封装方式,由于使用了独特工艺制造,光纤和硅光芯片之间使用无源耦合,利于量产和降低制造成本。
这款400G硅光模块之所以拥有上述优势,是因为使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片。
硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的最好方法,特别是400G硅光芯片是解决超大容量数据交换的先进技术,具有超强优势,功耗低、容积小、成本相对低,易于大规模集成等优点。
随着新一代信息技术的不断发展,带来了数据的爆发式增长,该款产品方案有望取代传统方案,并在一定程度上具备不可替代性。尤其到CPO时代,硅光将成为最优选择。
正是看到这样的发展趋势,亨通光电于2018年与英国洛克利合资成立了亨通洛克利科技有限公司,主要从事于硅光芯片及硅光器件的开发。量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块可以说是亨通洛克利在硅光领域的最新技术成果。未来,亨通洛克利将进一步加快推动400G QSFP-DD DR4硅光模块的量产化工作。
不仅如此,亨通基于硅光技术的3.2T板上光互联样机也采用定制化的硅光芯片以及电芯片,重用成熟的光模块硅光芯片设计及工艺线,实现低成本、低功耗。该样机通过128路×25Gbps实现3.2T交换,还可扩展至512路×100Gbps,实现51.2T交换。
可见,凭借提前布局、研发,亨通已走进了硅光领域的第一梯队。
亨通集团副总裁崔巍表示,三十年来,亨通始终把“科技创新”作为第一动力推进产业转型升级,推动产业高质量发展。围绕通信与电力能源两大主产业发展布局,持续加快高端技术的创新,实现未来持续发展的新增长。
硅光技术未来广阔
硅光子模块是硅光技术在光通信领域的应用落脚点之一。硅光技术凭借诸多特性,已经成为业界追逐的下一个目标。
中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师余金中表示,以光子为信息和能量之载体,集材料、结构、器件、性能、功耗、小型化、可靠性之大成,实现高速率光信息的产生、传输和探测等功能。
北京大学教授周治平则表示,硅光子继承了微电子的尺寸小、耗电少、成本低、集成度高等特点,同时还具备多通道、大带宽、高速率、高密度等优势。
正因为这些特性,硅光子为航空/航天、传感器、自主交通和高性能计算提供关键组件,在相关领域应用广泛,推动硅光子芯片有着广阔的市场前景。
据预测,硅光子芯片年增长率将高达40%以上。到2025年,硅光子芯片规模将达5亿美元,硅光收发器约40亿美元。另外,到2024年,光模块的市场总额达到160亿美元,其中数据通信光模块的营收将达到120亿美元。
显然,硅光在未来数通市场的重要性不言而喻,进而推动市场掀起了硅光技术的收购与整合热潮。
据了解,网络设备巨擎思科先后收购了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia,华为收购了比利时硅光子公司Caliopa,诺基亚收购了Elenion……这些并购案总价值达40美元。这充分显示了硅光技术在光通信领域占据的地位越来越重要,并逐步开始规模化进入市场。
目前,100G硅光方案已经规模商用多年,多厂家正在角逐400G硅光技术在数据中心的规模商用,亨通光电就是其中之一。
崔巍表示,唯有加快创新能力,不断自我更新,企业才能维持旺盛的生命力,不断壮大自身发展。
未来,亨通将继续瞄准世界科技前沿,强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新,努力打造光纤通信、智慧能源、海洋通信和能源全价值链系统集成服务商,带动产业生态链可持续发展。
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