三星发力芯片代工业务，2020年量产4nm工艺

据外媒报道，作为全球第二大芯片制造商，三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬，三星电子成立了半导体代工业务部门，与台积电等代工厂商争夺客户。

三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位，来展示其独立性，并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺，该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术，并确保新工厂在今年第四季度投入生产。

三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳（Kelvin Low）表示，为半导体代工业务设立独立部门，可能会缓和在其它业务上与三星电子存有竞争关系的客户的顾虑。“为确保在代工领域发展的承诺，我们认为创办独立部门是最佳的方案，”他说。“这会减少利益冲突。”

三星电子的承诺，凸显芯片业务的重要性，及芯片外包业务的需求正在不断增加。在此之前，几乎没有几家企业能够投资数十亿美元建造工厂，并为新制造工艺投入研发资金。作为全球芯片代工产业的龙头，台积电过去5年的营收一直保持着双位数百分比的增长。

全球最大的芯片制造商英特尔在今年3月曾表示，将重新致力于建立按订单生产芯片业务，称其制造技术依然领先三星和台积电。上述三家公司都在争夺高通和苹果订单，因为后者只设计自己的芯片但不生产。

三星电子目前在财报中尚未单独披露芯片代工部门的财务数据。作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子芯片业务第一季度的营收达到12.12万亿韩元（约合105亿美元），占据了整体15.66万亿韩元营收的一多半。这意味着该公司其它芯片，包括代工和为内部消耗生产的芯片，营收为3.54万亿韩元，同比增长10%。这一营收尚不足台积电当季75.3亿美元营收的一半。

三星电子芯片部门第一季度的运营利润占到公司总运营利润的三分之二。通过改进制造工艺，三星电子代工业务欲同台积电、英特尔抢夺市场份额。三星电子表示，该公司目前采用的是10纳米制造工艺，且该公司是首家在该制造工艺中实现量产的厂商。

该公司还表示，其将在今年年底采用8纳米制造工艺，并在2018年采用7纳米制造工艺。到2020年，该公司将开始推出4纳米制造工艺，届时晶体管的排列将会呈现出全新的面貌。

稿源：腾讯科技

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