查看原文
其他

国内首家!飞骧科技宣布推出完整5G射频前端解决方案

芯智讯浪客剑 芯智讯 2020-08-30

6月22日,国产射频芯片厂商——飞骧科技宣布,经过两年的全力研发,于2020年6月正式发布一套完整的5G射频前端方案,实现了两个第一:第一套完整支持所有5G频段的国产射频前端解决方案和第一套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块。



据介绍,此次飞骧科技推出的5G射频前端解决方案是一套完整的射频芯片产品族,包括:

如果将FX6779/FX6777/FX6728/FX6727等产品进行组合,则可以完整满足Sub-6GHz频段1T4R、2T4R等方式的任意5G NR应用;在Sub-3GHz频段,FX6241和FX5627H可以覆盖所有频段,同时组合满足EN-DC应用需求;6种5G开关全面覆盖所有5G开关应用场景,并能提供低于2us的极速切换速度。


飞骧科技表示,射频前端的核心工艺是砷化镓,作为深耕国产化供应链的射频器件厂商,在保证性能、保证质量的基础上,5年来一直坚持采用国产厂商三安光电的砷化镓工艺制造。在4G时代,飞骧科技就已使用国产工艺累计出货达数亿颗射频芯片。如今,经过和三安的密切配合和共同努力,飞骧科技率先在国产三安工艺上达成了5G性能,上述5G射频产品族全面使用了三安砷化镓工艺。飞骧科技强调,5G产品完全基于自主研发的发明专利和专有技术。


资料显示,射频前端器件主要包括射频开关和LNA,射频PA,滤波器,天线Tuner和毫米波FEM等,其中滤波器占了射频器件销售额的约50%,射频PA占约30%,射频开关和LNA占约10%,其他占约10%),国外厂商仍占据着极大的优势。


根据研究机构的数据显示,现在全球93%的PA供应集中在 Skyworks、Qorvo 和 Broadcomm等几家厂商手中。滤波器也被Murata、TDK、TAIYO YUDEN、Avago和Qorvo等厂商瓜分,其中Murata、TDK和TAIYO YUDEN瓜分了80%的SAW滤波器供应,而Qorvo和Broadcomm则占据了95%的BAW市场。


在4G PA这块,国内有唯捷创芯、络达(已被联发科收购)、展锐、汉天下、飞骧科技等。国内SAW滤波器厂商主要有55所、26所、无锡好达,BAW滤波器国内厂商有天津诺思。在射频开关方面,国内有卓胜微(三星和小米是最大客户)、展锐、韦尔股份、德清华莹等。


由于PA芯片制造成本昂贵,且在高端射频器件上需要用到GaAs、GaN、SiC等半导体工艺,目前这类工艺国内成熟的供应商较少。Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等大厂主要采用IDM模式,自己生产。而PA芯片的主要代工厂也集中在中国台湾公司,多数委由砷化镓代工龙头稳懋代工。而国内的PA晶圆代工厂商主要是三安光电。


值得一提的是,三安早在2014年就已经通过投资三安集成发展PA芯片主要砷化镓材料,成为大陆第一家研发与生产化合物半导体的芯片厂。2017年底,三安光电更斥资人民币333亿元(约新台币1,461亿元),在福建泉州南安高新技术产业园区投资三五族化合物半导体材料。去年三安增资动作频频,累积已经落实获得的现金约150亿元,这也使得三安光电有足够的资金为化合物半导体、5G射频前端芯片代工投入做好充足的准备。


随着智能手机产业的发展,对于射频前端集成度的要求也是越来越高。特别是在5G的射频前端器件领域,由于需要支持更高的功率,以及需要支持的频段数量的不断上升(因为不仅要兼容4G的频段,还要支持5G频段,以应对4G、5G多模信号切换的需求),对于PA、射频开关、滤波器等组件的技术复杂度要求和数量要求也是越来越高。因此,国内一直缺少能够提供5G射频前端解决方案的国产厂商。



作为国内老牌射频前端芯片厂商,飞骧科技前身是国民技术无线射频事业部,拥有10年的射频前端产品的研发和销售历史。飞骧科技曾是第一个推出4G PA的国产厂商,2015年在红米手机上实现了数百万的发货。去年12月,飞骧科技宣布完成超1亿元人民币B+轮融资,由中金资本和元禾厚望领投。此前,飞骧科技还曾获勤智资本、深圳高新投、深圳峰林创业投资、蒲公英投资、弘信创业工场、云创资本的多轮投资。


此次,飞骧科技成功推出完整的可以支持所有5G频段的国产射频前端解决方案,可以说是成功填补了国内的空白。而且,飞骧科技的5G射频前端模块还是第一套采用国产三安光电的砷化镓工艺实现5G的射频前端模块,这也意味着飞骧科技的5G射频前端模块是一款完全的国产化的产品。


编辑:芯智讯-浪客剑

往期精彩文章

细思极恐!一堆“安创”系投资公司与Arm没一毛钱关系?

印度计划禁用中国电信设备!真离得开华为、中兴?

中兴通讯:5nm 5G基站芯片正在技术导入!

覆铜板大厂建滔宣布:7月1日起所有材料涨价!影响几何?

华米科技“黄山2号”发布:AI性能提升7倍,功耗降低50%!

打破国外垄断!国产5G毫米波芯片研发成功:成本将由1000元降至20元!

三星将为华为代工5G基站芯片?可能性有多大?

吴雄昂发内部信:Arm的指控是莫须有的,现有成果不允许有任何损害!

Arm中国夺权大战的背后:“独立”两年,仍难“自主”?

台积电:不希望失去华为订单,但会迅速完成替代!

中芯国际:在获得美国许可之前,可能无法为华为代工芯片

半导体测试设备市场现状:国产化率仍不足10%!

行业交流、合作请加微信:icsmart01
芯智讯官方交流群:221807116

    您可能也对以下帖子感兴趣

    文章有问题?点此查看未经处理的缓存