关于HIT的3个爆发阻力和5个核心问题

问题一：HJT好在哪，是否能解决当前产业瓶颈问题？HJT产品结构&优势核心在于：凭借开路电压高、双面率高等天然特性，可以实现相对最低的LCOE，解决了产业痛点（与面积相关的BOS成本下降空间较小），也是目前最契合双面组件工艺（未来主流发展方向）的电池片技术。

问题二：技术与量产情况如何，爆发期是什么时候？目前市场最受关注三个路线：REC（与MB合作）、通威（与迈为、捷佳合作）、钧石（自主研发）。三家分别采用了不同整线商方案，所采用的CVD、PVD/RPD以及配套的靶材、浆料都有所差异，2019年9月份到2020年3月份之间，3家都会陆续给出量产结果，届时将会分晓哪种技术路线更加稳定、适合大范围推广。随后2020年中有望开启第一轮HJT产线热，2021年有望成为第一个HJT组件量产爆发节点。

问题三：经济性分析，量产究竟有多远？目前未到量产节点，但已不遥远：①HJT组件经济性：测算得到HJT组件附加价值0.43元/W，当前310WPERC组件1.79元/pcs，则HJT组件合理价格为2.21元/pcs，实际价格为2.47元/pcs。尽管是在面积成本相对高的地方，目前HJT组件仍未到具备经济性的阶段；②HJT电池片非硅成本：测算得到目前HJT电池片非硅成本若采用RPD工艺约0.659元/W，采用PVD工艺约0.627元/W，非硅成本仍比主流PERC高0.3-0.4元/W，降成本仍是长远之路；③硅片成本：目前N型价格比P型价格高5-8%，N型薄片化是未来大趋势：硅片厚度每降低20微米，单片含硅成本下降约0.25元、产能提升约7%。一片厚度为130-140微米的高质量N型硅片可以做到与170-180um的P型硅片相同的价格，未来N型成本下降空间较大。

问题四：设备有哪些革新，空间多大？HJT设备包括制绒清洗设备（捷佳、YAC）—CVD（爱发科、理想、钧石、迈为、捷佳）—PVD（冯阿登纳、钧石）—丝网印刷设备（迈为、捷佳、科隆威）。目前核心设备（CVD和PVD）总价值在700-1300万美元/100MW之间，其余设备（入料管控、自动化、印刷、烧结、测试和筛选等）则在300-500万美元之间。预计2020年HJT实际投产6-10GW，由此带来增量空间在60-80亿。若HJT推进顺利，成本大幅下降进一步催生需求，2021年投产向20GW靠近，带来增量空间可达百亿。

问题五：推荐哪些标的？强烈建议关注迈为股份（电新联合）、捷佳伟创（电新联合）。最后关于现阶段HJT技术最该关注的问题，我们认为应集中于“哪家设备技术成熟、运行稳定”而非“哪家设备价格更低、宣传的更好”。回顾PERC推广的过程，经历了3个阶段：①领先设备商率先推出稳定设备与工艺路线；②行业借鉴成功技术经验，加上自身工艺改造升级，促使行业平均成本大幅下降；③最终凭借成本优势，全面替代上一代BSF技术。HJT也将复刻这一过程，对于国内设备商来说，工艺改进加大产能、降低成本永远不是问题，确定一条成熟、稳定的工艺路线，才是现阶段重中之重（材料成本是先有鸡还是先有蛋的问题，HJT产能上来，银浆/靶材价格自然快速下降）。

HJT爆发阻力之一：技术壁垒较高，推广亟待时日。目前异质结终端需求市场主要还是海外：中东、欧美等高端市场（BOS成本相对较高），国内的规模还不是很大，归根结底还是技术稳定性并未达到大范围推广的程度，成本仍然较高。HJT技术具有较高的壁垒，比当年PERC工艺技术跨度更大。HJT非晶硅膜要求是3/6nm，而PERC要求氧化铝/氮化硅厚度为20-80nm，尽管也有厚度要求，更多是出于节省材料考虑，即使镀厚仍可正常使用，容错率高；而HJT精度高、容错率低，一旦镀厚便丧失功能性，目前市场各家工艺仍在寻求突破，未来技术推广亟待时日。

HJT爆发阻力之二：革新性技术，与原产线不兼容。随着行业往更高效、更高功率方向发展，企业对高效技术之间的融合有更迫切的需求，然而由于HJT是一种全新技术路线，对其他高效技术的兼容性存在一定困难，这也成为众多企业驻足观望、甚至被诟病的地方。但当颠覆性技术成熟时，不会问产线兼不兼容，也不以人们的意志为转移，最后还是看技术的优越性能够带来多大的差异化，市场来作选择。

HJT爆发阻力之三：现有量产线稳定性不达标。有一点需要注意，目前市场讨论的材料成本（包括本文问题三相关数据），均是基于设备uptime90%、良率95%以上的中试线数据测算，从中试线到量产线推广最大的问题仍是产线运行稳定性，这也是目前最亟待解决的问题，准确来说HJT的推广之路，第一步是先确定稳定生产的技术，第二步是通过规模效应降低成本，第三步才会迎来爆发期。

来源：招商证券机械团队

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