「毅」新闻 | 助力大尺寸晶圆产业链向上突破，毅达资本领投道达智能科技

毅达资本 2023-07-30

近日，毅达资本完成对江苏道达智能科技有限公司（简称：道达智能科技）的Pre-A轮投资，资金将主要用于Matrix系列产品及“CIM+FA”国产化的研发投入。

道达智能科技成立于2017年，总部位于南京，是一家专注智能制造软硬件集成解决方案设计与实施的高科技企业。公司依托核心团队在国内泛半导体产业近20年的行业经验，服务国内半导体以及硅片、晶圆制造、封测全产业链，致力于持续推动国内泛半导体产业智能制造“CIM+FA”的国产化。

据介绍，制造28nm及更高规格制程的芯片需要使用12英寸以上的大尺寸硅晶圆片，而作为该产业链上游的Fab厂（晶圆厂）软硬件系统，又被少数几家外资企业所垄断。随着美国芯片法案的推出，Fab厂能否实现独立自主生产将成为科技竞争的关键因素，其供应链的国产化已成必然趋势，这将为国内相关领域企业打开机遇的大门。

道达智能科技作为国内少有的具备服务12英寸晶圆厂能力的企业，其成熟的CIMS产品体系已在100多个项目中获得成功实施。公司自主研发的Matrix产品体系，采用新一代分布式大数据架构，具备水平扩展、负载均衡等技术优势。通过“CIM+FA”充分联动，打造软硬一体的智能工厂整体解决方案，能够帮助Fab厂实现半导体制造在品质控制、机台效率、产品制造、成本控制上的不断精益和自主可控。

毅达资本长期以来在泛半导体领域持续深耕，为打破进口垄断、推动芯片产业自主可控，遴选优秀创新创业企业持续赋能，在光伏面板、晶圆制造、芯片设计、IDM等高成长赛道长期布局，投资了包括长电科技（600584）、捷捷微电（300623）、铖昌科技（001270）、中望软件（688083）、臻镭科技（688270）、微导纳米、英诺赛科、奕斯伟、宽能半导体等在内的近百家企业。

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投资人说

毅达资本合伙人刘晋表示，道达智能科技作为国内CIMS软硬件领域的先行者，自研的CIMS已获得了众多晶圆厂的认可，期待未来公司能够在泛半导体相关的软硬件平台领域继续深耕，在实现AMHS核心技术突破基础上，围绕CIM+AMHS构建泛半导体智造的工业操作系统。未来，毅达资本也将借助自身丰富的产业资源，持续构筑泛半导体智能制造产业链“毅家人”生态，打造从软件到硬件、从设计到应用的全流程生态循环，与产业携手化解“卡脖子”难题，为进一步提升芯片制造国产化水平贡献力量。

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