【Second Annual ERI Summit】DARPA宣布召开第二届年度ERI峰会（附议程和演讲嘉宾介绍）
美国国防高级研究计划局（DARPA）的“电子复兴计划”（Electronics Resurgence Initiative，ERI）自2017年6月1日正式宣布以来，就一直致力于推动专业、安全、高度自动化的电子行业发展。作为一项为期五年，投资高达15亿美元的计划，ERI旨在实现电子器件性能的深远改善，促进商业电子领域、国防工业基地和大学研究人员之间的合作。随着ERI进入第二年，DARPA在4月5日通过其官网发布消息，将于7月15日至17日重新召集电子业界精英在密歇根州底特律举行第二届年度ERI峰会。本届峰会将使电子创新者分享他们对未来的愿景，审视技术进步，并为未来的研究方向提供意见。
2018年7月23日至25日在加利福尼亚州旧金山举办的首届ERI峰会聚集了的近900名电子业界成员共同参加研讨会，聆听科研人员的技术报告和行业领军者的主旨演讲。与会者听到了一些有影响力的声音，包括谷歌母公司Alphabet董事长John Hennessy、应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson、英特尔公司首席技术官Mike Mayberry、Synopsys联合创始人兼联合首席执行官 Aops de Geus和国防部负责系统工程的副助理国防部长Kristen Baldwin。在活动期间，DARPA公布了“Page 3”项目里六个新DARPA项目选中的研究团队（这些项目与Gordon Moore 1965年开创性论文中第三页所表达的想法相关）。在竞争日益激烈的国际电子领域，“Page 3”项目致力于新的研究方向，“它强调利用非传统材料来增强硅电路，以此构建新颖的可编程性和可配置性架构，并大幅降低电路设计的障碍。
继续首届峰会的工作方向，2019年第二届ERI峰会的主旨发言和活动将突出ERI计划的技术成就，支持持续的研究合作，并提供机会征求业界对新工作的意见。峰会将强调先进电子产品对半导体设计师和制造商以及电子用户群的影响。在汽车、电信和国防等领域，将越来越依赖新技术来保持竞争优势。通过ERI峰会官网（www.eri-summit.com）发布的信息，可以了解到2019年峰会已确认演讲者包括AMD总裁兼首席执行官Lisa Su、高通公司首席执行官Steve Mollenkopf、格芯公司（防务菌注：GlobalFoundries，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体晶圆代工公司，为世界第二大专业晶圆代工厂，仅次于台积电）首席执行官Thomas Caulfield、IBM执行副总裁John Kelly III、亚马逊网络服务公司技术副总裁Bill Vass。
会议议程方面，目前ERI峰会官网已发布初步议程，计划于7月15日星期一开始，为期三天。在活动第一天，DARPA项目执行者将分享在ERI的基础项目和“Page 3”项目中已取得的研究里程碑。这一天包括一个关于微电子保全的会议，该会议将审查保护先进电子产品免受知识产权和其他恶意攻击的进展情况，这是对国防业界以及不断增长商业利益领域的迫切需求。在活动第二天，DARPA项目经理和执行者将推动对几个ERI项目进行技术深度挖掘。这两天的议程还将包括商业和国防业界领导人的演讲以及促进合作的海报展示。在2018年ERI峰会上类似研讨会的反馈和讨论助推了制定若干新的“ERI第二阶段”计划。因此，第二届峰会的第三天也将通过这种方式，将侧重点放在潜在的未来ERI投资，并由相关项目经理主导这一类型的研讨会。
ERI峰会网站将在下周一（4月15日）开放活动注册，并于6月24日结束（或者达到900名与会者）。
初步议程如下：
2019年7月15日，星期一 | |
时间 | 事件内容 |
上午7:00 | 注册/早餐/最佳ERI海报预告 |
上午9:00 | 欢迎词和开场白 |
上午9:40 | 开场大会报告 |
上午10:20 | 揭晓ERI最佳名单 |
上午10:40 | 茶歇 |
上午11:00 | 信息技术主题演讲 |
上午11:20 | 揭晓ERI最佳名单 |
上午11:40 | 微电子探索委员会（MEC）工作亮点 |
下午12:00 | 会话TBA |
下午12:20 | 午餐 |
下午1:40 | 汽车主题演讲 |
下午2:00 | 揭晓ERI最佳名单 |
下午2:20 | 安全系统和国际连接 |
下午3:00 | 茶歇 |
下午3:20 | 微电子保全与国防部投资发言人 |
下午3:40 | 微电子国家安全和经济竞争力创新（MINSEC）/ TSS |
下午4:00 | 企业工程行业发言人 |
下午4:20 | 揭晓ERI最佳名单 |
下午4:40 下午5:30 | 会话TBA 为什么重要 |
下午5:30 | 招待酒会 |
下午7时00 | 休会 |
2019年7月16日，星期二 | |
上午7:00 | 注册/早餐/海报展示 |
上午8:20 | 开场大会报告 |
上午9:00 | HIVE与SDH项目成就（图表分析） |
上午9:40 | DSSoC（异构SoC）项目成就 |
上午10:10 | 茶歇 |
上午10:30 | 铸造/材料主题演讲 |
上午11:10 | CHIPS项目成就 |
上午11:30 | 3DSoC项目成就 |
下午12:00 | FRANC项目成就 |
下午12:30 | 微系统技术办公室工作展望 |
下午12:40 | 午餐/海报展示 |
下午2:20 | CRAFT项目成就（高效电路设计） |
下午2:40 | IDEA项目成就（“非人在回路”布局生成器） |
下午3:10 | POSH项目成就（开源硬件） |
下午3:40 | 茶歇 |
下午4:00 | ERI计划小组会议——第二阶段概述 |
下午5:00 | 闭会小组会议与评论 |
下午5:30 | 休会 |
2019年7月17日星期三 | |
上午7:00 | 注册/早餐/海报展示 |
上午9:00 | 并行的开放式与闭门会议/研讨会 |
上午10:40 | 茶歇 |
上午11:00 | 并行的开放式与闭门会议/研讨会 |
下午12:40 | 午餐 |
下午1:40 | 并行的开放式与闭门会议/研讨会 |
下午3:20 | 茶歇 |
下午3:40 | 并行的开放式与闭门会议/研讨会 |
下午5:20 | 休会 |
2019年7月18日，星期四 | |
上午8:00 | 并行的闭门会议（包括早餐和午餐） |
下午6点 | 休会 |
2019年7月19日，星期五 | |
上午8:00 | 并行的闭门会议（包括早餐和午餐） |
下午6点 | 休会 |
最后顺带介绍下已确认演讲嘉宾：
首先是AMD公司45年历史上首位女性CEO苏姿丰。这位中文科技爱好者口中的“苏妈”出生于台湾省台南市，三岁时移民美国，是不折不扣的女学神，拥有麻省理工学院（MIT）电气工程本硕博学位。她发表过40多篇技术文章，并于2009年被任命为电子与电气工程师协会（IEEE）研究员。2018年，苏姿丰获得全球半导体联盟（GSA）张莫里斯博士模范领导奖，并被任命为GSA董事会主席，同年，当选美国国家工程院院士。2017年，苏姿丰被《财富》杂志评为“世界50位最伟大的领导者”，被《机构投资者》杂志评为“半导体首席执行官”。
在担任CEO之前，苏姿丰曾担任首席运营官，负责将AMD的业务部门，包括销售、全球运营和基础设施支持团队整合到一个面向市场的组织中，负责产品战略和执行的各个方面。苏姿丰于2012年1月加入AMD，担任全球业务部门的高级副总裁兼总经理，负责推动AMD产品和解决方案的端到端业务执行。
在加入AMD之前，苏姿丰曾担任飞思卡尔半导体公司的网络和多媒体高级副总裁兼总经理，负责该公司嵌入式通信和应用处理器业务的全球战略、营销和工程。
学习、从业经历如此丰富，期待在第二届ERI峰会上聆听“苏妈”高见。
第二位确认演讲嘉宾是高通（Qualcomm）公司首席执行官Steve Mollenkopf，他作为一名工程师开始了他的高通职业生涯，并且在超过24年的时间里，他帮助定义并实施了公司的战略和技术。自2014年成为首席执行官以来，Mollenkopf一直致力于通过日益多样化的产品组合为新行业带来移动优势。在Mollenkopf的领导下，高通公司正在推动5G的开发和发布，并彻底改变人们的联系方式。
此前，Mollenkopf曾担任高通公司总裁兼首席运营官。在这个职位上，他监督了高通公司对推动智能手机成为主流的技术的投资，包括连接、计算、图形和多媒体。在担任总裁兼首席运营官之前，Mollenkopf领导该公司的芯片组业务，监督4G技术的推出。他帮助高通成为全球最大的移动芯片组供应商和LTE技术的全球领导者。
Mollenkopf是一位IEEE论文作者，在功率估算和测量、多标准发射器和无线通信收发器技术等领域拥有38项专利。
第三位确认演讲嘉宾是格芯公司（GlobalFoundries）的首席执行官Thomas Caulfield。在被任命为首席执行官之前，Caulfield是公司位于纽约州萨拉托加县的领先300毫米半导体晶圆制造厂（Fab 8）的高级副总裁兼总经理。Caulfield于2014年5月加入公司，领导Fab 8的半导体制造业务的运营、扩张和升级。
Caulfield通过与领先的技术公司合作，在工程、管理和全球运营领导层的广泛职业生涯中创造了业绩记录。最近，Caulfield担任Soraa的总裁兼首席运营官（COO），该公司是全球领先的GaN on GaNTM（氮化镓上的氮化镓）固态照明技术开发商。在Soraa之前，Caulfield曾担任Ausra的总裁兼首席运营官，Ausra是发电和工业蒸汽生产的大型集中太阳能解决方案的领先供应商。在此之前，Caulfield曾担任Novellus Systems，Inc的销售、营销和客户服务执行副总裁。
在此之前，Caulfield曾在IBM担任过17年的高级领导职务，最终担任IBM微电子事业部300mm半导体业务的副总裁，领导其在纽约East Fishkill最先进的晶圆制造业务。
第四位确认演讲嘉宾是负责帮助指导IBM全球技术和业务成功的执行副总裁John Kelly III，他专注于监督IBM的企业级知识产权、安全和隐私、学术、工业和政府合作伙伴关系以及技术社区。他目前还负责领导公司的Watson Health部门。
此前，Kelly曾担任Cognitive Solutions和IBM Research的高级副总裁，负责监管IBM的（AI）Watson平台、证券投资组合和投资。在他的领导下，IBM将IBM Watson的专业化扩展到各个行业和领域，包括健康、安全、分析、物联网（IOT）和金融服务。他还负责IBM Research和公司的知识产权。
Kelly获得过半导体行业的最高荣誉，即Robert N. Noyce奖。他获得了IEEE最高研发管理奖，Frederik飞利浦奖以及IEEE自己的Robert N. Noyce奖。2013年10月，他凭借在广泛的政府、大学和企业合作中推动美国半导体技术卓越的领导地位，获得了美国国家工程院的Arthur M. Bueche奖。最近，他获得了伦斯勒理工学院（RPI）的终身成就奖。
Kelly于1976年获得联合学院物理学学士学位。他于1978年获得伦斯勒理工学院（RPI）物理学硕士学位，并于1980年获得RPI材料工程博士学位。此外，他还拥有三个荣誉博士学位。
最后一位确认演讲嘉宾是亚马逊网络服务（AWS）的技术副总裁Bill Vass。在此职位上，他负责监督使用Amazon S3 Object Storage Service、Amazon Glacier和Amazon Kinesis的团队。通过这些项目，Storage Services团队运行着世界上最大的软件定义存储系统，这些存储系统被基于Web的公司、消费者公司、企业以及不断增长的物联网流所使用，以快速高效地存储和检索信息。这些服务有助于将数据导入AWS生态系统，以便公司可以利用AWS计算和分析服务快速扩展并利用数据。
最近，Vass担任Liquid Robotics，Inc的总裁兼首席执行官，该公司是一家开创性的数据即服务、基于云的解决方案公司，业务涉及设计和制造自动机器人，为广泛的客户提供能源、运输服务，覆盖国防、通信、科学、情报和环境市场。
Bill Vass是一位屡获殊荣的技术主管，在信息技术、机器人和网络安全领域具有远见卓识。Bill拥有超过38年的持续增长经验，曾为初创企业和财富100强企业以及联邦政府担任首席执行官、首席运营官、首席信息官、首席信息安全官和首席技术官等业务领导职位。
ERI关联阅读
【 2018 ERI Summit 】DARPA“电子复兴计划”峰会宣布六大项目合作研究团队
【PIPES Program】DARPA宣布下一阶段的电子复兴计划项目：极端可微缩性封装中的光子学
【GAPS】电子复兴计划最新进展：DARPA探索新的计算架构以提供可验证的数据保证
前情回顾
【OFFSET】DARPA寻求在虚拟环境中加速蜂群战术的提案
【U.S. Army Top 10 Coolest S&T Advances】美国陆军2018年十大最酷科技进步
【 LTAMDS Radar】米帝“低层防空反导传感器”项目一瞥
【Real Time Machine Learning】DARPA“实时机器学习”项目详解
【R3D2】号外！DARPA“射频风险降低部署演示”卫星将于明天发射！
【Human-Machine Team】DARPA利用人工智能创建更好的人机组队
【Lifelong Learning Machines】终身学习机的进展显示了生物启发式算法的潜力
防务菌
有礼有节&百无禁忌
来将通名&非诚勿扰