融资月报 | 集成电路产业5月融资事件盘点

  集成电路融资月报（22-05）

来源：火石创造产业数据中心

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PART 01

投/融资事件情况概览

图 1：近5月融资情况

来源：火石创造产业数据中心

本月全国集成电路领域共发生了21起投融资事件，累计金额19.60亿元，和上月融资情况相比，获投项目数量下降了51.16%，融资金额上升了33.33%。

从融资轮次上看，本月融资事件大多集中A轮，共有5个项目获投。从融资金额来看，战略融资轮次获得最高融资金额6.90亿元，占总体融资金额的35.19%；其次，B轮也获得了较高的融资金额4.00亿元，占总体融资金额的20.41%。

图 2：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

本月融资项目主要分布在江苏省（5起）和北京市（4起）。从融资金额来看，北京市最为突出，融资金额高达10.71亿元，占总融资金额的54.66%；其次，江苏省也较为突出，融资金额高达4.20亿元，占总融资金额的21.43%。

图 3：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

本月共21个项目获得投资，累计金额超19.60亿元，单笔融资金额超过亿元的案例9起，合计融资金额高达18.71亿元，占本月融资规模总额的95.48%。

 图 4：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

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PART 02

最值得关注的融资项目

1.5月9日，A股公司恒实科技(300513.SZ)公告，公司控股股东、实际控制人钱苏晋拟将其持有的已经质押给安信资管的3.09%公司股份转让给深智城。另外，公司拟向深智城发行股票募集资金总额6.71亿元，上述权益变动完成后，深智城将持有公司21.99%股份，公司控股股东将由钱苏晋、张小红变更为深智城。

2.近日，36氪获悉，智能物联网公司中科物栖宣布完成近3亿元的Pre-A+轮融资，由南京麒麟、中科先进、中科图灵、国家科技成果转化引导基金、赛富等联合投资。

中科物栖成立于2018年3月，公司核心技术孵化自中科院计算所2012年信息技术先导专项 “海计算”，拥有 RISC-V AI 芯片、“人机物”空间智能操作系统和超微计算机等核心产品，可广泛应用在人工智能物联网领域。

3. 近日，中科亿海微公司如期完成总规模3亿元的B轮融资，本轮融资由苏州吴中区甪盛投资领投，山东同科晟华基金、诸瑞资本、恒邦资本、中赢资产跟投。

中科亿海微公司是中国科学院空天信息创新研究院所属高新技术企业，由中国科学院“可编程芯片与系统研究室”整体转制成立，从2017年成立以来，坚持全正向设计技术路线，研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片和EDA软件，实现可编程逻辑芯片软硬件的全面自主可控。

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PART 03

本月融资事件一览

本月集成电路行业活跃投资机构：小米集团、深创投、瑞江投资、信益资本。

表 1：本月集成电路行业融资事件一览

来源：火石创造产业数据中心

—END—

  作者 | 火石创造 潘金刚

  审核 | 火石创造 刘辉兴、殷莉

  运营 | 火石创造 黄淑萍

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