世界半导体产业大变局-详解美国《出口管制新规》 | 云岫会客室Vol.08回顾
云岫会客室第八期，由云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥对话民生证券电子行业首席分析师方竞、美国凯腾律师事务所合伙人韩利杰，从行业和法律角度分别解读《新规》的内容及影响。
研讨会共持续1.5小时，吸引4700+人次观看，获5396次点赞，373次分享，227次评论。欢迎关注云岫资本后续热点解析系列直播活动。以下为直播内容，略作删减。
云岫观点——详解《新规》
1.出口管制新规概览
从长远看整个中美贸易战的时间线，自2016年开始第一次较大规模的出口管制（中兴被制裁），2019年时华为及其关联企业分批次逐步进入了实体清单，自此中美贸易战正式打响，中美脱钩的局势愈演愈烈。今年8月中旬美国芯片法案出台，9月NVIDIA和AMD相继确认相关芯片停止对华供货，10月BIS文件正式出台，对我国半导体先进制造相关产业进行了一次全面打击，比以往范围更广泛。
美方声称中国的芯片设计、制造已经威胁到了其国土安全，但我们其实能看到背后更深层的原因是虽然美国在此前已经将多家中国公司列入出口管制，但是近年来仍不断有中国的设计、制造设备公司冒出、往前走的趋势，美方希望把中国的先进技术限制在落后他们十年的一个范围内，所以这一次的出口管制新规将对此进行打击。
本次出口管制新规大致可以分为四大类：一个是新增了ECCN的编码，覆盖的赛道新增了3A090、4A090以及3B090和4D090所覆盖先进计算芯片、超级计算机、制造设备与相关软件。FDPR外国直接产品规则也有2项新增和1项更新，对EAR的最终用户和最终用途限制更加扩大，这三点对行业而言是非常严重的出口限制。本次同时新增31个未经核实的名单（UVL），包括长存在内的一系列企业也都进入了UVL，UVL规定在60天时间内，如企业不允许美国政府核查相关完整资料，就会被列入实体清单，并受到实体清单的管控。
2.重点管控规则详述
首先是ECCN编码限制：当企业生产产品在以下编码范围内时，当出口到中国时（包括再出口和境内转移），需向美国商务部申请许可证。①3A090（针对先进计算芯片）规则：当产品IO速率≥600GBytes，且每次操作的计算位宽乘以对应的以TOPs来计算算力的任何芯片（包括CPU、GPU、ASIC）的结果≥4800时，就属于管控范围；②4A090对超算的定义如下图所示；③3B090是针对制造设备的限制；④4D090是对整个开发前述产品需用到的软件和技术进行限制。
其次是FDPR直接产品限制：对于上游使用到美国技术（ECCN编码范围技术）生产的产品，遇到以下情形时会受到直接管制。①实体清单FDPR，比之前更加严格。②先进计算，无关载体，只要搭载了ECCN编码范畴内的芯片，就需受到管制。
第三点是扩展最终用户和最终用途限制：限制有美国人参与的相关活动，如帮助制造16nm/14nm以下的数字芯片等活动都在管控范围，轻则拒绝，重则不适用任何许可。且对美国人的定位范围广泛，任何公民、持有美国绿卡的外国PR、位于美国的外国人、在美国设立公司的法人都在管控范围。
3.对中国半导体产业的影响分析
（报告人：云岫资本高级分析师 严家呈）
Q1：以全球化分析框架为视角来看半导体行业发展，过去10年是什么样的？我们现在应处在哪个阶段？未来10年的展望又如何？
方竞：总结过去十年的三个关键词：中国力量崛起、逆全球化、供需错配。
过去十年是中国力量崛起的十年。中国半导体产业的规模相比十年前有20多倍的成长，现在不管中国企业通过海外并购，还是内生发展，已经有一大批企业开始慢慢迈入国际舞台，如韦尔股份，圣邦股份等。
第二，全球半导体开始分化，追求自给自足，越发逆全球化。中国企业发展趋势趋于自主可控的政策扶持，欧洲也是如此，这都是国产替代的机遇，逆全球化的趋势越来越明显，每个国家都会在各自薄弱环节涌现出更多的替代机遇。
第三，供需错配。今年初的缺芯潮尚在缓解中，而在俄乌冲突，欧洲通胀严重等一系列因素影响下，全球需求变弱，整个电子产业当前处于一个比较复杂的状态。
未来十年看好：
1. 汽车半导体、汽车电子。虽然汽车半导体仅占全球半导体总量10%左右，但其增速快，且国内陆续涌现了非常多的优秀公司，如纳芯微，芯驰科技等，是一个重要的投资方向。
2.新兴应用方向。虽然新兴技术尚未完全成熟，制约了如AR/VR进一步的放量，但技术是螺旋前进的，还需迭代和时间积累才能实现辉煌。这对于元宇宙的发展来说也是一种挑战——是未来是否能够成为驱动电子产业成长的主线和机遇。
Q2：如果结合二十大报告的背景，怎么看待中国对于美国芯片政策的应对方式？
方竞：二十大更多是框架性、整体性的指导，报告中反复强调了科技是第一生产力，并多次提及国家安全环节，强化国家战略和科技力量都是关注重点。首先未来半导体需要更多国家层面的支持，除资金支持外，国家牵头的企业合作也很重要；其次是发展国产替代，二十大中提到扩大国际科技交流合作，强化国际化的科研环境建设，与日韩欧洲的关系修复与加强合作也是未来可预见的趋势；再次，明确提到需创造有利于科技型中小微企业发展的良好环境，相信小微企业的税收优惠补贴、人才落户或者人才税收方面支持力度也会进一步地加大。
Q3：国内半导体创业和投资的机遇在哪里？
赵占祥：未来半导体投资的机会在高端芯片上。高端芯片的高毛利是因为其具备很深的技术护城河，同时还有软件生态、硬件生态、客户可靠性认证等一整套护城河体系，所以很难被其他竞争对手替换。而对于高端芯片来说，如果在没有确定的商业化市场的前提下，国产替代还是很难的，但反观在有确定市场的情况下，国产替代也存在4个机会：
1.华为供应链。华为因为被打压，不得不扶持国内的供应商，而华为对自己产品的品质有非常高的要求，所以会帮助供应商建立世界一流的研发、生产和产品管理体系，并给稳定的订单，帮助国产芯片公司通过大批量商业化的出货，解决公司和产品的各种问题，实现产品的升级迭代，迅速在技术和质量方面赶上国际大厂。同时有了华为这种顶级客户背书之后，国产芯片公司还可以拓展其他客户，避免大客户依赖；
2.信创。信创不是单纯的党政办公市场，而是整个中国的数字化转型。二十大报告对数字化转型、数字经济都是极为重视的，从发展来看，中国数字经济的核心技术和关键芯片不会长期依赖于国外公司，如CPU、GPU、交换机芯片、FPGA等数据中心大芯片还是要保持一定比例国产化，所以信创的机遇在通过数字大芯片真正支持整个中国数字经济转型；
3.智能汽车。90年代时高速发展的PC产业带动了美国的很多芯片公司成长壮大，如AMD、Intel、英伟达等。类比现在的中国，作为全球第一大智能汽车市场，绝大部分智能汽车的头部厂商都在中国，现在正是我们智能汽车的供应链国产化机会；
4.各领域的技术创新和升级迭代。如碳化硅、氮化镓、硅光、固态激光雷达等各个领域技术创新和升级迭代的机会。
Q4：美国《新规》的出台，对中国高端芯片公司有何影响？
韩利杰：目前中国国内的绝大多数芯片公司流片都是正常的，没有什么影响。目前《新规》的影响非常小，但是未来对下一代高算力芯片会有潜在的风险。
赵占祥：绝大部分的芯片公司都是正常的，对芯片设计公司的影响目前是非常小的。从技术路径上说，我们可以向Chiplet、先进封装、3D存储器、光互连、光子计算、量子计算等方向拓展，这一类在技术创新上存在弯道超车的机会。
Q5：此次《新规》引人注目的一点是，限制“美国人”从事支持中国集成电路开发活动以及半导体制造活动，目前有大量的海外华人回国创办和支持半导体事业，这对半导体人才归国创业有何影响？
韩利杰：现在的规则限制美国人从事先进芯片的制造，对芯片制造领域以及过程中用到的半导体设备领域冲击都很大。但是，规则对于其他的领域并不明确。从宏观来讲，一些人才也许会为了事业放弃国籍或者是绿卡，有的可能去从事那些不受限制的较为成熟的支持工作。长期来看，对中国的产业未必是一件负面的事。
方竞：我认为会有相当大一部分的美籍华人会继续留在中国。除了家国情怀之外，对很多人来说需要平衡财产和家人因素。目前国内半导体公司也有很多美籍高管，不需要道德绑架，相信在半导体圈内也会有很多的承接者。
Q6：《新规》对美国本土产业链的头部芯片公司起到了什么样的影响？为什么华尔街对他们这么悲观？
韩利杰：半导体在美国是非常成熟的行业，相较中国半导体行业处在的青年成长期，美国半导体行业的利润回报对其资本来说比较有限。之前的芯片法案是拨款给产业，芯片设计公司没有直接受益。而这一次的出口管制是逆全球化的操作，中国半导体产业在价值链不断的往上攀升的过程中和美国达成了双循环。《新规》对于追求高利润率的美国头部芯片公司并不利，因为他们需要中国市场、中国的代工和封装，他们的终端客户也需要中国市场。美国华尔街是典型的支持全球化的力量，而华盛顿是保守的力量，他们代表不同利益集团，现在的美国从《芯片与科技法案》来拨补款，到出口管制升级，对美行业内不同细分领域企业的影响不一，看衰也是比较自然现象。
Q7：美国商务部宣布对EDA软件实施出口管制，对中国半导体有什么影响？国内的EDA是否有可替代的方案？如何影响未来我国的EDA这类工业软件的发展？
赵占祥：美国对 EDA 管制在先进制程芯片制造领域。所以对中国半导体制造的先进工艺会有影响。国内的 EDA 现在已经出现一批头部的公司，所以管制反而对于中国的 EDA 产业是有帮助的。中国的很多工业软件公司营收到一定规模后为什么很难高速增长？因为现在国产的工业软件单价不高，市场规模小，营收增长很容易到天花板，真正单价很高、高毛利的工业软件市场还掌握在海外巨头手里。而由于《新规》的限制，这一类高端EDA软件也向中国开放了市场。所以国产的EDA 软件公司营收增长非常快。一旦中国的高端芯片产业发展起来，自然会有配套的高端EDA软件公司出现，这个确定的商业市场机会，也是我们所看好的。
Q8：半导体市场景气度如何，新一轮产业繁荣何时开启？怎么看待半导体国产替代趋势？
方竞：从景气度来看现在确实比较底部，可以看最有标志性的指标——台积电的指引，这个底部在一定时间后也会到来。从经济周期来看，目前整个产业链在经历去库存阶段，库存消化的拐点预计在四季度，而需求的拐点可能要更长时间。从国产替代的必要性、扩产给国内设备和材料公司提供试错的土壤的必要性来说，资本开支肯定会持续推进，当然后续也会有一些波动，但产能扩张的区别是不会变的。
Q9：如何看待半导体产业链上更上游环节的投资机会？比如半导体材料、设备的装备零部件，资本应如何规避或降低投资风险？
方竞：设备、材料、零部件、EDA应该是这几年最确定、最重要的投资方向。这几个赛道的国产替代目前尚不完全，仍需要有很多的企业去填补空缺。虽然有一定优秀的芯片设计公司已经涌现出来，但设备零部件部分距离头部企业仍有较大差距。就零部件来看现在国产化率在5%左右非常低，且还有多数品类无法做国产替代，仍处在空白状态。整体来说，越往上游看国产化空间越大，受景气度影响越小。
1.现在有声音说中国半导体产能过剩，对于投资半导体的生产类的项目有没有什么建议？
方竞：这是相对概念。从全球景气度来看不少厂家的产能利用率是在下降，但即便总动力下降，国内也还有多数产能在投建中。我们可以在经济下行期去做产能投资上行期，用逆周期投资，产能建设起来就能产生更多份额。单独从国内角度来看，虽然资本开支较大，但产能满足率仍不足，如要满足中国本土企业的所有需求，尚有很大空间，重点在于如何让本土企业提升市占率、紧跟上设计公司的步伐。所以产能过剩是相对的，从全球角度来看我们需要做逆周期投资，但也要考虑量力而行，避免企业折旧的影响。
2.目前在为中国半导体行业工作的美籍华人未来何去何从？新规会不会限制美国人为中国的科研院所服务？
韩利杰：建议美国公民或者永久居民慎重考虑所在公司的性质、参与环节，了解公司的具体产品。不要贸然放弃国籍和永久居住权，这会产生很多税务上的风险和要求。要分析自己是否为主要决策、研发业务人员、公司的核心业务是否敏感。另外，目前BIS的规则没有规定不能在中国公司持股。
3.未来国内公司在Chiplet领域有哪些机会？能否从设计、制造、先进封装、测试、设备和材料这几个方向分析一下？
严家呈：从环节上来看是先“分”后“合”的。先分，指的是把一颗大芯片分成数个小芯片，每个小芯片的良率都会对应上升，且会增强后续的可扩展性和可迭代性。所以对设计公司来说，Chiplet技术设计能够给后期产品的更新迭代带来诸多好处，目前与之配套的各类EDA软件技术都不够成熟，因此与之相关的EDA会是一个机会。
后合，指的是连接方面的技术。一种技术路线是需要先进封装工艺的，如台积电、英特尔的相关技术，2D和2.5D的先进封装目前发展很迅速。在当前环境下，全球都在向3D方向努力，但目前主流的3D堆叠技术都存在或多或少的问题， 诸如hybrid bonding的一些全新的堆叠技术也是未来非常有潜力的发展方向。
第二种是不使用先进封装的技术路线，如2D普通封装，这其实也是国内芯片制造弯道超车的机会。因为不需要用到并行互联的先进封装，用特殊的串行互联就可以，但这就更考验设计侧的能力，这些都是潜在的Chiplet领域中的一些机会。
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