三年疫情的阴霾已散去，2023注定是不平凡的一年，我们在不确定性中探索并把握机会，沿着有光的方向奋力前行。云岫始终坚信科技投资的价值，不断助力科创企业在“硬核中国”的科技发展道路上不断前行。征程万里风正劲，重任千钧再出发，云岫2023年招聘季全面启动！期待优秀的你加入我们，一同发掘和服务中国最领先的前沿科技企业，让世界看到中国科技创新的活力——助力科技，改变世界！我们是谁云岫资本是中国领先的科技产业精品投行及投资机构，业务包括私募融资服务、兼并收购及私募股权投资，深度覆盖半导体、新能源、新材料、AI、智能制造、企业服务与产业科技、生命科学和医疗科技等新兴科技产业领域。云岫管理数支硬科技专项基金，并发起设立一支硬科技产业人民币基金。云岫资本总部位于上海，在北京、深圳设有办公室，拥有80余位专业人士，团队核心成员来自斯坦福大学、清华大学、北京大学、中国科学技术大学等海内外知名高校以及微软、博通、海思、应用材料等高科技企业。自2015年创立以来，云岫已帮助客户成功完成超300笔，超750亿人民币私募融资、并购交易。2022年是迎难而上的一年，也是云岫快速发展的一年。我们的组织和团队建设日益精进、成效不断显现。公司接连荣获36kr「最具影响力新型投行Top

征程是理想与远方。深入科技产业投融资一线的实习之旅，云岫邀你启程！云岫资本是中国领先的科技产业精品投行及投资机构，业务包括私募融资服务、兼并收购及私募股权投资，深度覆盖半导体、新能源、新材料、AI、智能制造、企业服务与产业科技、生命科学和医疗科技等新兴科技产业领域。云岫管理数支硬科技专项基金，并发起设立一支硬科技产业人民币基金。云岫资本总部位于上海，在北京、深圳设有办公室，拥有80余位专业人士，团队核心成员来自斯坦福大学、清华大学、北京大学、中国科学技术大学等海内外知名高校以及微软、博通、海思、应用材料等高科技企业。自2015年创立以来，云岫已帮助客户成功完成超300笔，超750亿人民币私募融资、并购交易。2022年，公司接连荣获36kr「最具影响力新型投行Top

云岫资本是中国领先的科技产业精品投行及投资机构，业务包括私募融资服务、兼并收购及私募股权投资，深度覆盖半导体、新能源、新材料、AI、智能制造、企业服务与产业科技、生命科学和医疗科技等新兴科技产业领域。云岫管理数支硬科技专项基金，并发起设立一支硬科技产业人民币基金。云岫资本总部位于上海，在北京、深圳设有办公室，拥有80余位专业人士，团队核心成员来自斯坦福大学、清华大学、北京大学、中国科学技术大学等海内外知名高校以及微软、博通、海思、应用材料等高科技企业。自2015年创立以来，云岫已帮助客户成功完成超300笔，超750亿人民币私募融资、并购交易。2022年，公司接连荣获36kr「最具影响力新型投行Top

2022年对所有人来说都不容易，俄乌冲突、全球通胀、大国博弈、能源革命……种种事件带来了资本市场的重大调整，创投行业所处的内外环境均发生了巨大变化。凛冬散尽，星河长明，云岫始终坚信科技投资的价值，不断助力科创企业，稳中求进、坚定成长，围绕科技产业汇聚向上的力量，携手优秀的科创企业与诸多合作伙伴，一同迈入“硬科技的纵深时代”。后疫情元年，我们对经济与行业的发展持有乐观谨慎的预期，并基于对科技产业的全面观察，形成了在半导体、新材料、新能源、智能汽车、网络安全、工业设计软件、AIGC、生命科学/医疗科技八大领域的投资逻辑梳理。以下为各领域详细内容：半导体汽车电子方兴未艾，国产替代击楫中流2022年，云岫资本持续关注宏观与微观因素对半导体全产业链上下游的影响，挖掘能在半导体设备材料、EDA等产业链上游解决技术掣肘的国产替代机会，能解决后摩尔时代算力瓶颈的Chiplet等革命性创新技术的机会，以及数据中心、智能网联汽车、生命科学等前沿科技应用领域需求拉动的专用或通用芯片机会。我们持续助力具备全球领先性技术实力的企业，服务了全流程EDA设计云平台「伴芯科技」，EDA智能工业软件及系统研发商「芯华章」，晶圆厂自动化设备供应商「弥费科技」，Chiplet车载中央计算平台芯片厂商「芯砺智能」，Chiplet架构高性能CPU设计公司「超摩科技」，高性能计算芯片领导者「思朗科技」，生物芯片头部供应商「领挚科技」等。在新的一年，外部大环境或将继续千回百折。我们认为：顺应下游需求爆发的大赛道和在国产替代上倍道而进的大赛道是2023年的半导体产业链的两条主旋律，汽车芯片、第三代半导体、半导体设备与材料和大信创或将诞生优质的半导体企业。汽车芯片：产业链的变革将孕育出一众本土汽车芯片龙头2022年新能源汽车出货超600万辆，占汽车总出货量比例首超25%，汽车芯片在一级与二级市场的表现均超预期。我们认为，在2023年，新能源汽车新四化所带来汽车芯片红利方兴未艾，电子电气架构从过往的分布式ECU到未来的中央计算-区域控制的过程也将带来更多的芯片投资机会，我国在这场产业链变革的风潮中扮演引领者的角色，辅以地方政策的持续支持，2023年将是诞生一系列本土汽车芯片龙头的时机。碳化硅：需求拉动，沿产业链布局或是最佳策略层见叠出，得益于新能源汽车在2022年的加速渗透，碳化硅上车节奏显著加快。2022年上市的诸多新车型均搭载了碳化硅功率模块，碳化硅产业链扩张的趋势将在2023年持续升温。从衬底和外延到器件设计，再到制造封装，抑或是IDM型项目的顺利落地，均为碳化硅市场带来了新一轮的增长动能。如云岫正在服务碳化硅IDM企业「长飞先进半导体」，碳化硅衬底供应商「超芯星」，化合物半导体衬底「九识科技」，以及化合物半导体长晶设备公司「磐石创新」。由下游需求拉动的碳化硅产业链各个环节都将是2023年的投资重点，我们预期每个环节都会相继诞生龙头企业。半导体设备材料：外部打压已至深水区，产品验证节奏加快从2022年起至今可以说是国际局势动荡的一年，其中“芯片法案”“出口管制”与“三国联合封锁”等对我国先进工艺制造的打压举措频出，未来或许有更严格的技术封锁与打压出现，半导体制造对本土供应链的需求迫在眉睫。经过数年的技术沉淀和商业摸索，国产设备、材料项目导入晶圆厂、封测厂的节奏正在持续加快，伴随着SMIC、YMTC等扩产周期的到来，2023年将是国产半导体设备、半导体材料项目的投资拐点。信创：有望催生千亿市场，基础设施投资最佳时机已至不局限于半导体制造业，未来逆全球化的大趋势为整个ICT行业的自主可控带来了新的挑战，2022年12月“信创2+8+N”规划的落地也标志着我国全面信创阶段已经到来。在这一阶段，或将孕育出千亿乃至万亿的产业链市场规模。我们认为，2023年是布局信创相关基础设施的好时机，包括但不限于：行业信创芯片、新型网络技术与设备等，如云岫正在服务的项目高性能交换机芯片厂商「篆芯半导体」，融合计算与网络、具有芯片能力的网络设备厂商「中科海网」，极高的技术壁垒和团队背景壁垒是突破信创产业瓶颈的关键，也是其坚固的护城河。新材料新材料产业供应链快速优化，迎来高质量发展回顾动荡的2022年，新材料行业受国内优势下游产业需求刺激和国际供需矛盾影响，迎来了一系列结构性的机遇。我们在新材料方面持续关注技术型国产替代材料和平台型材料企业的机会。作为我国战略性新兴产业之一，2011年全国新材料产业总产值仅0.8万亿元，但在政策驱动下，新材料市场实现快速增长，到2021年全国新材料产业总产值达到6.4万亿元，同比增长18.5%。由于其产业的研发投入大、周期长，关键核心材料对外依存度高，全产业链构建尚不完善，新材料行业的创新发展还面临着诸多约束与瓶颈。由量到质，新材料尚存在巨大发展空间。云岫关注电子信息、食品医药、工业制造等不同领域的创新材料公司，服务了先进结构陶瓷材料企业「三责新材」、半导体大宗气体领先服务商「宏芯气体」、微纳米材料整体解决方案引领者「琥崧智能」、头部电子粘结剂厂商「德聚胶接」、绿色生物基研发平台「利科新材」等。自2019年起，云岫就深刻围绕三大投资逻辑开展新材料领域的布局：细分大单品材料企业：关键优势产业内移，拉动上游材料产销爆发我国制造业高端加工环节的国产化进程有明显提升：国内企业在下游新能源行业已构筑领头优势；在消费电子、汽车制造等领域具有部分追赶优势；在半导体、军工等领域正逐步形成对关键卡脖子材料的重点突破。下游企业对于降本、增效、定制化方案开发、新技术研发等需求都大幅加速了整体材料的国产化进程。平台型材料企业：国产替代空间广阔俄乌战争等地缘政治引起石化原材料供应链短缺、能源价格上涨，巴斯夫等国际巨头对核心产品研产外移持谨慎态度，造成了供需紧张的局面，这也给国内持续深耕研产的材料公司提供了难得的机遇期。新型材料研发和生产工具：底层技术创新带动材料产业供应链效率提升底层生产技术的不断创新，为物质和合成及生产提供了更多选择的工具。在研发端，更好地利用深度学习、自然语言理解、知识图谱等AI技术助力，预测材料结构和特性、发现，便能够应对更加复杂、细分、及时的材料研发需求，从而加快新材料的研发速度和效率，降低研发成本；受益于基因合成、编辑等领域内的长足进步，逐渐发展成了以“设计-构建-测试-学习”（DBTL循环）为核心的研发模式，和以发酵为主导的放大生产模式。未来，会有更多底层技术以工具为载体，对传统材料行业的生产关系进行优化和变革。我国新材料产业正处于由中低端产品自给自足，向中高端产品自主研发、进口替代的过渡阶段，位于全球新材料产业的第二梯队，但与美、日等优势企业仍有较大差距。随着国家政策对航天航空、军事、光伏电子、生物医疗领域新材料及其下游产品的支持，市场需求不断扩大，同时对产品性能的要求也持续提升，新材料企业产业规模急剧扩大，对企业、科研人员研发能力的要求也在不断提高。相信未来下游应用领域的高速发展，将为中国新材料行业带来广阔的市场需求空间。新能源能源转型势不可挡，行业长牛周期依旧2022年，云岫资本努力挖掘新能源在生产侧与储配侧的差异化与高增长环节。在生产侧，我们围绕主材领域，发掘已具备较高壁垒且已获得市场认可的新兴技术，如TOPCon业内头部组件企业「一道新能源」，钙钛矿头部公司「纤纳光电」，以及金属双极板电堆头部供应商「新研氢能」；在储配侧，我们看好风光波动下储能这一业绩爆发的刚需环节，服务了新兴液流电池企业「中和储能」，新兴钠电正极材料企业「启钠新能源」，智慧能源管理系统「乐驾能源」，数字储能核心装备厂商「云储新能源」以及储能微电网「领充新能源」；在光伏方面服务了高效太阳能电池及组件产品制造商「中润光能」；同时我们亦看好锂电领域成熟技术带来的扩产逻辑，带动锂电制造转向锂电智造，关注新技术如视觉技术在锂电生产环节的应用，服务了锂电智造装备龙头「易鸿智能」、锂电整线智能方案提供商「烽禾升」和动力锂电池后端生产线装备提供商「光亚智能」；并重点布局锂电回收领域，服务了「西恩科技」及上市公司分拆头部企业「天能新材料」。中国为新能源产业链的全面爆发提供了极佳的土壤，2023年，我们将继续深耕新能源产业链各大细分赛道，寻找新的变革拐点。储能：东风已至，具备坚实护城河的企业值得关注储能作为蓝海市场，受益于全球储能需求爆发，2023年将继续保持强劲的增长。钠离子电池、液流电池等新型储能电池技术即将步入产业化元年，将快速切入储能行业；同时大储、中小储集成商即将迎来第一批产品质保期，这对集成商的产品自研能力、电子电控等核心技术、渠道与品牌壁垒、售后服务能力等是一场大考，行业竞争格局有望迎来新一轮革新与洗牌。锂电：新技术带来结构性增长，巨头引领极限制造革命，材料与设备迎来创新发展窗口锂电现有成熟技术受益于扩产逻辑，已涌现了多个中后期及Pre-IPO大项目。除成熟技术外，锂电市场的材料端与设备端均在不断革新：在材料端，重点关注新技术环节的产业化落地，如复合集流体、新型锂盐及添加剂等；在设备端，锂电生产从手工作坊走向智能制造，目前巨头已在引领极限制造，追求极快速度与极高质量。我们会持续关注AI、数字化等新技术在锂电生产中的应用，及可提供新一代数智化生产装备的智能制造装备商。光伏：新一代电池技术开启新周期光伏产业价格预计在2023年进入合理水平，供应链博弈“舒缓”，光伏产业链即将迎来新一轮洗牌。当前光伏产业已进入由新一代电池技术带动的周期，云岫认同产业内观点，同时寻找在长期技术迭代和短期产能扩张中很好把握平衡的企业，重点关注新技术如TOPCon、HJT、钙钛矿等；并挖掘新技术对产业链上游的热场材料、银浆、胶膜及中游的设备环节所带来的新一代材料与工艺需求。氢能：优化制氢与用氢仍是行业腾飞的关键从氢能市场整体来看，与下游电堆的供给过剩、上市受阻境遇相比，上游制氢端有更广泛的应用领域与更大的市场空间，同时具备更长的产业链。我们可重点关注在产业链专业化分工趋势下，上游电解槽的电极、隔膜等细分材料的颠覆性机会。当前，全球新能源产业发展势头强劲，这张中国智造的“新名片”即将迎来新的发展和增长阶段。“长坡厚雪、坚定信念，继续寻找α赛道与企业”，我们相信新的一年新能源市场仍将迸发无穷的活力。智能汽车电动化与智能化如火如荼，工艺变革近在咫尺2022年，云岫资本持续沿着汽车电动化与智能化技术演进的方向，深耕汽车零部件、汽车电子、汽车软件等关键产业链环节中的存量冠军与增量替代的机会，看好具备进入全球范围内头部车企供应链体系实力的企业。比如，在核心零部件领域，我们发掘并服务了电机定转子头部企业「联博精密」，线控底盘国产替代新锐企业「比博斯特」，以及激光雷达技术变革者「睿镞科技」等；在汽车电子领域，我们关注整车电子电气架构的变革机会，并服务了车身域控及多域融合头部企业「埃泰克」、国内领先的汽车高压核心零部件厂商「富特科技」；在汽车软件领域，我们持续看好软件定义汽车大势，服务了「怿星科技」、「知迪汽车」、「ClearMotion」等优质项目。汽车电动化、智能化仍是2023年的大主题；同时，高速发展的电动化与智能化对汽车的材料及工艺带来了新的变革需求，轻量化、一体化压铸等技术得到了市场尤其是行业巨头进一步重视。电动化：新能源汽车平台高压化与长续航带来丰富切入机遇高功率器件：高压快充驱动功率器件升级，SiC-MOSFET相比于IGBT能够提升工作频率、降低损耗、减小体积、提升部件功率密度，并且耐高温高压。高压连接器：新能源汽车无论是在底盘域还是车身域，电驱动单元、电气设备的数量都在大幅增加，由此带来高压连接器、高速连接器的需求量急速增长。热管理：热管理系统可改善由低温导致的续驶里程下降问题，同时与燃油车热管理构造也不同，其增量价值明显，且高压环境下热管理需求也在提升，可关注技术壁垒较高的领域如大口径高精度电子膨胀阀。智能化：智能化接棒电动化成为行业的下一个资本支出点自动驾驶：自动驾驶迈入商业化深水区，低阶自动驾驶方案规模量产，高阶自动驾驶技术等瓶颈仍需突破。资本市场回归理性，寻找顺应行业发展阶段能率先大规模落地的场景。对产业链而言，从感知层切换到执行层，关注一体化底盘技术（CTC等）及其核心零部件（线控制动、悬架等）是关键。智能座舱：依旧是兵家必争之地，在消费者需求驱动下，智能座舱产品的单车价值与应用领域在不断拓展，交互属性不断增强，可继续关注HUD、智能车灯、域控制器、座舱软件等新老领域机会。电子电气架构升级：从分布式向集中式演变，软件重要性不断凸显，涌现出新的软件Tier1及Tier2；同时硬件层的算力需求激增，芯片算力竞赛持续，线束作为整车神经网络，已肩负起高速传输的重担，高压线束将是新生的增量市场。新型材料及工艺：轻量化材料用量提升，一体化压铸打开新成长空间双碳背景下，降低油耗、提升里程成为燃油车与新能源车的共同刚需。汽车巨头已拉开了全铝轻量化材料的革新帷幕，如悬架空心件等的导入等，掀起了一体化压铸的技术浪潮；在底盘域与车身域起步方面，也在逐步实现由小到大、由易到难的全铝零部件及整车身渗透，可关注相关产业链机会。2022年，我国新能源汽车保有量突破1300万辆，是当仁不让的新能源汽车世界第一大国，实现了市场化巨大突破，同时也迎来了密集的政策支持，多项“十四五”发展规划将新能源与智能汽车纳入其中，中长期发展确定性进一步增强。水大鱼大，2023年我国汽车全产业链的自主崛起将值得我们共同期待。网络安全信创和网络安全上升至国家安全高度，受到空前关注与重视在近年来网络安全相关政策法规的持续推动下，企业对网络安全的要求以合规为基础逐渐走向全面市场化驱动，我们挖掘并服务了多家崭露头角的安全创业公司：在数据安全与隐私计算领域，服务了赋能数据价值的安全释放的隐私计算技术服务商「洞见科技」与数据原生安全产品研发商「红途科技」；在零信任领域，服务了端到端零信任链路“守护者”「雪诺科技」；在软件安全领域，软件供应链安全解决方案提供商「软安科技」；工业安全领域，新型AI驱动工业互联网安全公司「六方云」；以及安全运营领域，安全运营平台领导者「知其安」。2023年，我们认为在安全合规层面——信创、数安、关基保护三条政策主线明确，并对安全创业公司发展趋势做出如下判断：数据安全成焦点需求数据安全合规的管理将越来越严格，个人信息及隐私保护成为数据安全体系建设的主战场。同时，流动数据全生命周期的安全保障会迎来持续关注，对于数据安全产品的采购也将由被动满足合规需要逐步转向业务与安全融合的主动落地。全面拥抱零信任架构疫情三年也是零信任高速发展的三年，中美均就零信任架构制定对应的标准和规范，全面拥抱零信任架构作为网络安全战略。其中以远程办公接入为核心场景ZTNA的广泛应用，以及大型政企零信任体系的落地建设都是即将全面拥抱零信任架构的关键信号。软件供应链安全关注度炽热随着开源软件的广泛应用和发展，软件的供应关系也越发复杂多元，针对软件供应链的攻击时间呈高发态势，软件生态的多元和快速迭代也带来了安全隐患的放大效应，诸如Apache

说云岫团队在新能源领域有持续的积累，对于启钠的独特优势能够深刻把握。本轮融资顺利，离不开云岫团队的辛苦耕耘和贴心服务。云岫是值得长期信赖的合作伙伴！——启钠新能源创始人、CEO

1月9日，企名片重磅发布了「2022中国股权投资系列年度榜单」。此次榜单通过数据捕捉、问卷调研、数据验证等真实严谨的研究方法，全面反映中国股权投资市场的情况。截至2022年，企名片的企名创服团队已连续5年发布中国股权投资年度排名。2022是艰难的一年，受到疫情和国际形势的双重影响，资本市场进入了寒冬期，投资机构投资步伐放缓。企名片数据显示，2022年一级市场的投资事件总数超过3.1万起，比2021年整体下降了约22%，投资金额数超过1.1万亿人民币，较去年下降了26%。同时，2022年公司IPO上市事件数和总融资金额超越去年，总上市事件数超过732起，总融资金额接近1万亿人民币。在这艰难的一年中，云岫资本逆势而上，作为中国领先的科技产业精品投行，凭借在半导体、新能源、新材料、智能制造、企业服务、医疗科技、生命科学等领域出色的融资服务能力与交易成绩，荣登财务顾问系列3大榜单，具体包括：「中国最佳财务顾问综合榜」第三名「中国最佳财务顾问半导体榜」第一名「中国最佳财务顾问先进制造榜」第三名感谢企名片对云岫资本的认可与支持！博观而约取，厚积而薄发。云岫会持续陪伴优秀的科创企业勇立潮头、共同成长！未来，云岫也将不断开拓创新，赋能领先科创企业，砥砺深耕，履践致远，助力科技改变世界！—END—#

ENERGY乐驾能源作为一家储能科技型公司，依靠先进性AI算法平台+储能产品，目前已经率先在用户侧全场景实现了智能投运，投运和管理了超百个用户侧储能，受到了用户的高度认可。同时，LEGEND

埃泰克汽车｜摩尔线程｜易控智驾｜奇点临近｜星河动力｜宇泛智能｜Trifo｜擎朗智能｜埃克斯工业｜富特科技｜汉邦科技｜宇树科技｜此芯科技｜捷象灵越｜科视光学

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纤纳光电AI/智能制造：埃泰克汽车｜摩尔线程｜易控智驾｜奇点临近｜星河动力｜宇泛智能｜Trifo｜擎朗智能｜埃克斯工业｜富特科技｜汉邦科技｜宇树科技｜此芯科技｜捷象灵越｜科视光学

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近日，异构大数据分析引擎公司「炎凰数据」宣布完成A1和A1+轮融资。其中A1领投方为朗玛峰创投，容亿资本跟投，老股东蓝驰创投和信雅达持续跟进。A1+轮投资方为无锡新尚资本（政府引导基金），云岫资本全程独家担任财务顾问。两轮融资均已超越融资预期，合计过亿元。公司董事长何宁表示，本轮融资所募资金将主要用于推出产品的社区版本以及团队拓展，加强社群运营以及商业落地。炎凰数据成立于2020年，专注异构数据处理，并推出了异构数据即时分析平台产品。数据可以被分为结构化、半结构化和非结构化数据三类，其中结构化数据常被存储于传统关系型数据库中，是应用最广泛的主流数据库。但另一方面，半结构化和非结构化数据的处理需求也不可忽视。炎凰CEO叶晓路表示：当前在万物互联等新场景下产生的数据，非结构化占据了80%，而炎凰的突出能力也在于处理时序、文本型的非结构化以及半结构化数据。从行业来看，炎凰CEO叶晓路表示，之前具备此类数据处理能力的公司是Splunk，另外业内也有开源产品Elasticsearch，但国内专注于此的公司只有炎凰一家。在具体实现方式上，炎凰产品的主要特点在于把传统数据处理中的ETL过程转换为ELT，和将写时建模与读时建模结合，打造混合建模的前沿行业方案。通常来说，非结构化数据需要经过较为繁琐的数据抽取、清洗、转换和加载阶段，也就是ETL过程，再进行使用。而炎凰省去了数据清洗，即一般来说最耗费时间和人力的步骤，把ETL过程变为ELT。这意味着，炎凰的计算引擎访问的是未经过清洗的原始数据，降低了客户在数据处理过程中的清洗成本。而在让数据变得能被业务人员按需使用的建模过程中，炎凰提供更为灵活的读时建模方式，也就是让数据在业务人员读取的过程中才进行建模，比写时建模更加灵活。并且，在面对使用频率较高的模型时，读时建模也可以转化为写时建模进行固定。在整体效果上，叶晓路举例，业务人员在数据查询场景中，可以通过不断调整检索，相对快速地查询到自己想要的数据。这一过程相比传统的清洗、提前建模会节省不少时间，也更契合数字化时代灵活多变的业务需求。其表示，炎凰的平台根据接入数据量的不同，基本能以亚秒级的响应时间完成需求。从技术角度总结，这一平台以读时建模和ELT为核心，融合了写时建模的能力，提供了处理、分析和展示异构大数据的能力，又避免了繁琐的ETL。其中，从ETL转换为ELT，基本了达成数据免清洗的效果。读时建模和写时建模相比，由于前者不采取先写入数据，再读取、分析的固定路径，所以可以更灵活、高效地完成建模过程。在商业化层面，叶晓路表示，当前炎凰数据的主要客户分布在泛金融，IoT（如新能源车企）以及泛政府领域，各种数据敏感部门也是其正在探索的目标群体。整体来看，公司从去年9月开始商业化进程，目前已经积累了包括平安，众安，国家电网，知识星球等10余家行业头部客户。商业模式方面，为适应各个规模企业，公司制定了几大套餐功能组合，分别为社群版、专业版、以及SaaS版。收费层面，炎凰数据按使用计量付费，可根据日增数据量或者vCPU数量等方式进行灵活收费，更加贴合不同用户的需求。对于此次融资的用途，叶晓路表示，一是用于支持社区版产品的推出，二是用于团队拓展。叶晓路表示：今年炎凰数据今年最大的战略是推出产品的社区免费版，即轻量级版本的产品，用户可以通过社区版使用产品所有的核心功能。目前，社区版已处于内测环节。待社区版推出后，公司会建立一个以数据分析师、数据科学家，以及IT技术人员为主体的社群，维护和运营社群也是本轮融资的一个重要用途。在团队上，炎凰数据的核心创始团队均来源于全球大数据分析引擎企业Splunk。董事长何宁是原Splunk全球VP和上海研发中心总经理；CEO叶晓路则是原Splunk上海研发中心的副总经理；CTO王国栋和首席架构师倪跃均是原Splunk中国研发中心产品架构师。本轮融资之后，炎凰数据也将持续进行人才梯队建设，以期满足更多客户的异构数据处理需求。本轮领投方朗玛峰创投合伙人惠超表示：“大数据技术已经普及成为IT基建的关键。随着数据平台的建设完成，业界需要更先进的工具和技术，在统计分析的基础上进一步实践深度数据融合、实时分析以及图算法等新型数据分析范式。作为国内非结构化数据处理技术的领头企业，炎凰拥有读时建模、处理半结构化数据的SQL引擎等核心技术，为客户提供实时交互分析、异构数据融合的解决方案。我们期待炎凰数据平台的快速推广，为企业拓宽可采数据的广度，加深数据挖掘的深度，帮助专业数据分析人员提升效率，成为现代数据技术堆栈中最重要的一环，践行并推动中国国产基础软件产业发展。”容亿投资执行董事闻茗萱表示：“数字经济时代引入的一个最大变量就是数据要素化，大数据的先进生产力工具是容亿数科团队关注的重点方向之一。数据的种类越来越丰富，各种结构化和非结构化的数据成为支撑我们各种决策的依据，如何快速地将各种异构数据转换成生产力，是一个未来长期持续的重要课题。炎凰数据通过自研的数据搜索引擎很好地解决了在多元异构数据环境下，快速建模快速探索的问题，为数字化决策提供有力的生产工具。在我们眼里，未来炎凰数据就是中国的clickhouse，中国的elastic。”无锡新尚资本认为：“大数据时代不断爆发的数据处理需求亟待一款优秀的数据处理平台，而在传统的数据处理模式中，清洗、建模的过程消耗大量时间和资源，炎凰通过读时建模结合写时建模的混合建模方式有效提高了数据处理的灵活性及即时性。公司核心成员均来自于Splunk，研发实力强劲、团队合作默契、产品定位清晰。随着大数据时代机器数据处理需求以及国产数据库替代需求的不断提升，公司有望迎来超预期的高速发展。”云岫资本董事总经理宋旭文表示：“持续合作两年以来，炎凰数据团队一步步按照既定的目标在前行：从基础产品的不断迭代完善，到跨行业商用，再到社区版的推出。很高兴公司获得新的投资方不断加注，数据智能时代，国产异构数据分析引擎的巨大价值终会释放，相信炎凰在基础软件领域会拥有不可或缺的位置！云岫将继续助力，彼此成就！”—END—#

11月17日，北京市经济和信息化局公布了北京市“专精特新”企业股权融资财务顾问服务库名单。作为中国领先的科技产业投行，云岫资本凭借出色的交易成绩与较高的市场认可度通过相关部门考核和审查，成功入选，成为5家入库FA机构之一。北京市经济和信息化局（简称北京市经信局），是市政府组成部门，加挂北京市无线电管理局、北京市大数据管理局、北京市国防科学技术工业办公室牌子。北京市经信局是北京产业主管部门，主要职责包括研究拟订并组织实施本市工业、软件和信息服务业发展规划和产业政策，推进产业布局调整和产业结构优化升级等。“专精特新”，是「专业化、精细化、特色化、新颖化」的缩写。专精特新是为提升中小企业创新能力，引导中小企业走专业化、精细化、特色化、新颖化发展之路，促进中小企业高质量发展的重大工程。为加强对“专精特新”中小企业融资服务支持力度，北京市经信局近期通过局官网发布了《关于征集为“专精特新”中小企业提供股权融资服务的财务顾问并建立服务库的通知》，征集一批为“专精特新”中小企业进行股权融资提供服务的财务顾问，择优遴选5家FA，建立股权融资服务库。凭借行业领先的前瞻视野和卓越的融资服务能力，云岫资本一路过关斩将，成功入选“专精特新”FA服务库。云岫资本自2017年开始关注以半导体、机器人为代表的硬科技方向，现已全面覆盖半导体、新能源/新材料、AI/智能制造、企业服务及产业科技、生物医疗科技五大领域，累计完成超260笔融资及并购交易，总交易金额超600亿人民币。秉承「产业投行」理念，云岫资本致力于以产业和资本融合视角挖掘产业链各环节头部公司，构建产业相关生态资源，促进上下游合作，助力产业整合与发展。半导体领域，云岫深度覆盖从半导体材料、设备，到芯片设计、制造、封测等完整产业链，服务了GPU独角兽「摩尔线程」、量子计算龙头「本源量子」、企业级

云岫会客室第八期，由云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥对话民生证券电子行业首席分析师方竞、美国凯腾律师事务所合伙人韩利杰，从行业和法律角度分别解读《新规》的内容及影响。研讨会共持续1.5小时，吸引4700+人次观看，获5396次点赞，373次分享，227次评论。欢迎关注云岫资本后续热点解析系列直播活动。以下为直播内容，略作删减。云岫观点——详解《新规》1.出口管制新规概览从长远看整个中美贸易战的时间线，自2016年开始第一次较大规模的出口管制（中兴被制裁），2019年时华为及其关联企业分批次逐步进入了实体清单，自此中美贸易战正式打响，中美脱钩的局势愈演愈烈。今年8月中旬美国芯片法案出台，9月NVIDIA和AMD相继确认相关芯片停止对华供货，10月BIS文件正式出台，对我国半导体先进制造相关产业进行了一次全面打击，比以往范围更广泛。美方声称中国的芯片设计、制造已经威胁到了其国土安全，但我们其实能看到背后更深层的原因是虽然美国在此前已经将多家中国公司列入出口管制，但是近年来仍不断有中国的设计、制造设备公司冒出、往前走的趋势，美方希望把中国的先进技术限制在落后他们十年的一个范围内，所以这一次的出口管制新规将对此进行打击。本次出口管制新规大致可以分为四大类：一个是新增了ECCN的编码，覆盖的赛道新增了3A090、4A090以及3B090和4D090所覆盖先进计算芯片、超级计算机、制造设备与相关软件。FDPR外国直接产品规则也有2项新增和1项更新，对EAR的最终用户和最终用途限制更加扩大，这三点对行业而言是非常严重的出口限制。本次同时新增31个未经核实的名单（UVL），包括长存在内的一系列企业也都进入了UVL，UVL规定在60天时间内，如企业不允许美国政府核查相关完整资料，就会被列入实体清单，并受到实体清单的管控。2.重点管控规则详述首先是ECCN编码限制：当企业生产产品在以下编码范围内时，当出口到中国时（包括再出口和境内转移），需向美国商务部申请许可证。①3A090（针对先进计算芯片）规则：当产品IO速率≥600GBytes，且每次操作的计算位宽乘以对应的以TOPs来计算算力的任何芯片（包括CPU、GPU、ASIC）的结果≥4800时，就属于管控范围；②4A090对超算的定义如下图所示；③3B090是针对制造设备的限制；④4D090是对整个开发前述产品需用到的软件和技术进行限制。其次是FDPR直接产品限制：对于上游使用到美国技术（ECCN编码范围技术）生产的产品，遇到以下情形时会受到直接管制。①实体清单FDPR，比之前更加严格。②先进计算，无关载体，只要搭载了ECCN编码范畴内的芯片，就需受到管制。第三点是扩展最终用户和最终用途限制：限制有美国人参与的相关活动，如帮助制造16nm/14nm以下的数字芯片等活动都在管控范围，轻则拒绝，重则不适用任何许可。且对美国人的定位范围广泛，任何公民、持有美国绿卡的外国PR、位于美国的外国人、在美国设立公司的法人都在管控范围。3.对中国半导体产业的影响分析（报告人：云岫资本高级分析师

埃泰克汽车电子继7月份完成B轮融资后，于三个月后又完成新一轮超5亿元C轮融资，本轮融资由小米产投、中金资本旗下基金、人保资本、安徽国江基金、中芯熙诚联合领投，跟投方包括闻泰产投、金通资本、兆易创新、国芯科技、上海橙谷、云岫资本、名川资本等，老股东十月资本、同创伟业持续跟投，云岫资本担任独家财务顾问并参与投资。在新一代智能车浪潮中，埃泰克致力于汽车电子技术创新，围绕车身域、座舱域和自驾域，以新一代电子电气架构和SOA理念为核心，开发中央核心域控、车身控制器、整车控制器、以太网网关、智能座舱仪表、座舱域控制器、毫米波雷达、数字钥匙、AR-HUD等核心产品，建设完整的汽车电子生态链，目前每年汽车电子产品供货量超过1000万套。随着汽车架构越来越趋于集中化，以功能集成度更高的车身域控制器取代传统分散的小控制器的趋势越来越明显。埃泰克的车身域控制器可以帮助主机厂降本增效，减少对MCU控制器的采购数量，减轻线束重量，降低供应链成本，有利于车身功能的智能化开发和迭代升级。同时埃泰克以车身域技术为基础，通过车身控制器（BCM）/车身域控（BDM）等技术逐步将座舱域、智驾域、动力域的相关功能器件和技术平台加以整合，打造出新一代的基于SOA软件定义汽车的汽车电子电气架构平台。经过20年的发展以及8年与博世的合资，埃泰克已逐渐成为汽车Tier1的头部企业，围绕着主机厂的智能化转型需求形成了一流的正向开发能力、生产管控能力、硬件测试能力、落地服务能力，在服务国内主流汽车行业客户和多家造车新势力的同时，出口海外，打入韩国、德国、越南、日本、美国等多个国家。面向未来，埃泰克将凭借自身高度的研发创新能力，不断服务好下游客户，推动本土智能汽车Tier1品牌逐渐走向国际领先舞台。小米产投表示：“小米产投持续看好埃泰克企业发展，于公司本次C轮融资中继续追加投资。埃泰克作为国内车身控制的头部厂商，在研发、设计和制造上能力突出，凭借对产品品质的不懈追求，获得了众多车厂的认可。相信公司在陈博士及管理团队的带领下一定能成为国内汽车电子领军企业。小米产投依托小米集团将持续投资布局智能电动汽车产业，助力产业上下游优秀企业的快速发展。”中金资本表示：“

纤纳光电AI/智能制造：摩尔线程｜易控智驾｜艾利特机器人｜星河动力｜宇泛智能｜Trifo｜擎朗智能｜梅卡曼德｜踏歌智行｜埃克斯工业｜富特科技｜汉邦科技｜宇树科技｜此芯科技｜捷象灵越｜科视光学

近日，纤纳光电完成D轮融资。本轮融资由招银国际和杭开集团领投，云岫资本担任财务顾问。公司自成立以来，已获得三峡集团、京能集团、招银国际、杭开集团、浙能集团、衢州市金控、衢江控股、昆仑资本、海邦投资等多家资本的战略投资，本次资金将主要用于钙钛矿前沿技术的开发和GW级产线扩建，加快布局钙钛矿商业化第二阶段。钙钛矿光伏应用场景广泛，涵盖了集中式电站、分布式电站、BIPV建筑光伏一体化和城市户外光伏应用等领域。通过7年潜心钻研，纤纳在全球累计申报了300多项知识产权，逐步实现从中试到量产产线，先后破解了制约产业化发展的诸多难题，从最初的技术创新者到今天的产业化领航者，一直奔跑在全球领先的赛道上。随着纤纳光电全球首条百兆瓦级产线的率先投产、全球首款钙钛矿量产商用组件α的交付，纤纳将不断提升、不断创新，助力我国钙钛矿光伏行业进入高速发展期。—END—#

近年来，税务软件一直是资本市场关注的焦点之一。财务管理、资金管理等细分赛道陆续开始出现龙头公司。相比而言，税务赛道的数字化程度较低而企业的需求更为刚性，是税务服务的新蓝海。在美国，Intuit已经是百亿美金市值的上市公司，而中国公司还在刚刚起步的阶段。本篇研究将全面解析中国与美国税务服务环境的不同，以及分析中美两国税务软件公司的行业格局和发展路径。企业服务/产业科技组Aaron（微信：ashen1412），欢迎交流。本文核心观点税务服务扎根于税务制度，中美底层税制的不同土壤决定了上层税务软件公司不同的花朵个人端：美国直接税/个人所得税占到税收收入的重要部分，加之税务局对于纳税申报的管理严格，因此C端的报税服务需求巨大，带动了个人报税行业发展，Intuit也正是因为C端的土壤应运而生。中国个人所得税在税收构成的比重较小，并且个税的计算相对简单，税友主要为G端开发软件企业端：中国税收结构中，企业所得税和增值税的占比近60%，又因为增值税实际由企业来缴纳，90%的税实际由企业作为征收对象，因此企业纳税负担更重。美国税务软件公司，不论是服务KA还是SMB客户都已经出现相应的独角兽公司。中国服务企业端的税务软件公司的想象空间巨大税务软件公司的历史悠久，传统公司的护城河来自长年累月积累的行业认知和服务能力，而新兴公司依赖新的客群和新的需求切入市场传统公司：税务软件行业历史悠久，最早一批公司比如Sovos以及Vertex都成立于1980年前后，两家公司积累了行业的know-how和对KA端需求的know-how，至今在KA领域仍然保持着领导地位，服务着接近一半的财富500强公司新兴公司：在自助型软件出现之前，SMB客户主要通过外包来报税，成本相比软件要贵3/4，因此创造了新的需求。随着技术发展和美国人力成本的上升，SMB客户越来越需要易用且便宜的税务服务，Avalara和Taxjar相继诞生，为SMB客户提供自助型税务软件税务软件的发展依赖于渠道：税务软件公司依赖渠道拓展业务，新兴公司的崛起往往是因为新渠道的出现和成熟。比如Intuit早期通过PC端预装来拓展市场份额，Avalara的增长依赖于亚马逊电商生态的成熟，而Sovos以及Vertex则依赖于Oracle和SAP的生态为KA提供服务中美税务软件市场接受度存在差异，美国市场对税务软件接受程度整体较高。但不论中美，KA客户对于税务需求的复杂度都要远超SMB客户，单纯SaaS产品难以满足KA用户需求中美税务软件市场接受度不同：美国税务软件市场发展成熟，针对大中型、中型、小型企业需求差异化竞争。中国的税务软件处于发展初期，小微企业数字化程度不高，产品接受度相对较低，且由于小微企业本身纳税体量较小，对税务服务需求低KA客户的税务需求复杂：KA客户的需求始终包含定制化的部分，光依靠标准化的自助税务SaaS难以满足KA客户在复杂业务场景下的特定需求。即使是在海外，主打财富500强客户的Sovos和Vertex目前SaaS收入占比也只有50%SMB客户的税务需求包含在财务管理中：SMB客户涉税业务并不复杂，往往报税只是财务管理的模块之一，客户需要的是能提供所有基础财税功能的all-in-one产品。比如Intuit的Quickbook产品除了提供税务服务，还提供财务服务、票据管理和员工、库存、营收管理等，另外通过Payroll产品提供员工薪酬支付税收表格填报，一站式满足SMB客户的需求目前中国的税务软件市场广阔，在金税四期的推广下存在系统性机会，中国企业可以借鉴Intuit的发展路线，但照搬照抄必然水土不服金税四期大背景下，税务软件的发展将进入快车道。在数字化大背景下，建设“世界一流财务”和“财税合规体系”成为大企业加快税务数字化转型的催化剂。数字化转型已经成为“十四五”国企改革和发展规划特别是“国企改革三年行动方案”的“新基建”目前国内提供税务服务的软件公司大致分类三类，相对来说电子发票和一键申报市场已经成熟，头部玩家出现，但价值链最核心、护城河最宽的自动计税还属于蓝海市场，目前已经有创业公司得到了KA客户的初步验证中国税务软件发展可以参考Intuit在渠道拓展、生态建设上的经验，但直接照搬没有意义，中国税务软件的机会在于KA侧中美税务服务市场1.1

今日（9月13日），奇点临近技术（上海）有限公司（以下简称“奇点临近”）宣布完成亿元人民币天使轮融资，由愉悦资本领投，经纬创投、华映资本跟投，云岫资本担任独家财务顾问。奇点临近成立于2021年12月，是一家以全天候智能眼镜为核心方向的科技创新企业，致力于以纵向一体化的模式，从硬件、软件、算法全链路底层技术入手，用不断创新的技术和解决方案，打造解放双手、一镜走天下的革命性智能眼镜产品。风口再度袭来

随着宏观经济波动以及资本市场的洗礼，中国半导体产业已经走上新发展阶段，头部企业已逐渐从不同的环节、赛道和品类中脱颖而出，行业集中度初具规模，而半导体的并购浪潮也将蓄势待发，出清资本泡沫，优化产业结构。本篇研究报告将全面解析全球以及中国半导体行业并购的趋势和意义，并通过案例研究阐述云岫观点。本篇报告下载方式：关注「云岫资本」公众号，回复“半导体并购”获得；并购负责人巴浩言（微信：Duo-MJ）国内半导体并购即将进入并购整合期因为缺芯潮和国产替代趋势，国内半导体企业过去几年正在经历蓬勃发展时机。随着新进入者和已有的玩家进行竞争和发展，目前国内半导体在一级和二级市场的表现已经逐步出现资本发展的转折点：半导体公司在过去几年完成大批量上市。截止2022H1，超过60%半导体相关上市公司在过去5年完成上市。近几年科创板申报的半导体公司，营收规模中位数逐渐下降，体现了营收规模“先大后小”的特征，大体量的半导体公司已完成上市。半导体新增公司在2017年达到顶峰，新增数量近几年下降趋势明显，未来主要是淘汰赛。A股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在2022年开始回落，未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护。全球半导体已经处于大额整合拆分期：全球半导体市场供需动态平衡，市场保持平稳增长；行业竞争格局变得清晰与牢固，龙头保持稳定盈利，但难有爆发式增长。2000年前，全球IC设计产业保持着20%以上的增速，IC设计公司不断涌现，出现成长投资和IPO潮，但上市公司市值体量普遍偏小。彼时，全球半导体中小规模交易盛行，并购数量虽从每年不足10单持续上升到每年300-500单，单笔交易金额多在1,000万美元以下。2000年后，互联网泡沫推动一批市值近1,000亿美元的IC设计公司成长起来，开始有大量10亿美元以上的并购出现，逐渐进入50亿规模以上的大额并购，偶有分拆出现。2010年后，随着规模效应和颠覆技术出现，近几年百亿美金并购频繁发生。国内半导体目前处于小规模并购期：目前国内整体市场空间充足，中小企业蓬勃发展，优秀的单一产品公司不断出现。Fabless技术门槛相对低，但竞争效率低下。2013年以前，国内半导体企业技术以国资为主，A股半导体上市企业仅22家。2013-2017年，以并购基金为主的力量在海外搜寻稀缺技术，买回国内推动中国半导体发展。2018年至今，中美贸易摩擦推动芯片国产替代，市场需求旺盛，众多国产半导体企业快速成长，出现成长投资和IPO潮，目前A股半导体企业已超100家，小规模的半导体并购已经悄然发生。国内的半导体设备和材料，芯片设计中的模拟芯片和MCU将会先发生并购：半导体材料、设备：种类众多，下游集中，适合多产品平台化发展，有望出现整合发展趋势。芯片设计：模拟IC、MCU相对不追逐高端制程，更加依赖人工设计和经验积累，产品生命周期长，且下游应用领域繁多，未来更适合平台化发展。随着超过千亿市值的半导体上市公司数量增加，国内企业有望进入大额整合拆分期。全球并购趋势以及对国内半导体的借鉴意义2014年及以前，全球的半导体并购平均年交易金额约126亿美元，主要还是横向的并购和业务拓宽为主，相关领域主要发生在模拟芯片，射频芯片，Wi-Fi芯片，存储芯片等，行业进行阶段性洗牌，并购体现规模效应。2015年，发生了创纪录的并购交易总金额，达到了1,077亿美元，超过此前7年总和。几个核心交易主要是还是头部半导体公司的整合合并，为了应对营收增长放缓和成本上涨。2016-2021年，平均年交易额567亿美元，较2014年之前显著上升。2020年全球半导体并购规模再创新高，达到1,180亿。2016年后，随着科技产业（5G、AI、IoT等）爆发增长，半导体巨头通过并购快速吸收颠覆性新技术以及强化规模效应。数据中心发展驱动全球半导体大额并购，近六年全球并购案例中，规模在90亿美元以上的并购（共17笔）集中在2015年（5笔）和2020年（5笔）。2020年的5笔90亿美元以上并购中，有4笔源于收购方对数据中心相关产品线的布局，相比2015年趋势更加显著。以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术促进数字化世界，推动各细分领域头部整合，芯片为其提供底层技术支撑。中美科技博弈，美国大企业加强整合，打造巨型供应链及生态系统，以对冲中国大陆企业的技术替代威胁。美国政府采取宽松货币政策，资本市场位处高点，细分赛道的龙头企业现金充沛，且有补齐业务板块打造生态闭环的需求。半导体产业走到高成本时代，产业分级趋于稳定，多数巨头都触到发展的天花板，资本规律推动同行合并走向必然。纳斯达克的半导体上市公司数量从2011年超过100家逐步整合到2021年的40余家。全球并购浪潮以技术革新为起点，落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧第一，大企业的机制和效率难以满足在众多领域的快速升级，不断进行优化（剥离、整合）随着半导体技术不断进步，半导体企业产生业务瘦身和专业化发展的诉求早期的IDM几十年来陆续分拆半导体业务部门第二，技术演进刺激应用市场更迭，各个产业链环节的半导体巨头通过并购强化新应用领域竞争力产业链分工细化，IC设计进入门槛降低，IC设计最接近应用市场，技术推陈出新半导体产业并购的高潮与每个时代的新技术息息相关，90年代的互联网兴起，00年代智能手机的快速渗透，10年代计算、大数据的井喷，以及近几年来物联网的蓬勃发展第三，半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影响巨大呈现强周期特点，并购也随之波动1980-2000年快速发展期：出现一批龙头企业后，并购规模才大幅增长2000年互联网泡沫鼎盛期：出现千亿美元市值的半导体公司，开始有大量10亿美元以上的并购出现2000年后：经历互联网泡沫洗牌，活下来的头部公司，开始进入50亿以上的大额并购和分拆阶段近几年技术变革仍在继续，巨型交易冲动仍在，但反垄断趋严抑制交易完成，博通收购高通、英伟达收购ARM等巨型交易都因监管审查失败告终中国半导体出海并购趋势2013年起，国内企业和并购基金开始积极出海并购优质半导体标的和国内稀缺技术，围绕着射频、功率、CMOS成像、图形处理等，且成交金额较大，2013至2018年的每年并购成交金额均在20亿美金以上。2018年后，随着国际政治环境的严峻和中美贸易冲突，交易数量和金额断崖式下降，2019-2020几乎无海外并购交易成功，成功收购的也只有成熟技术。阻止中国出海收并购的主要阻力还是来自于欧美各国政府，尤其以美国CFIUS为代表，否决了多起半导体海外并购案例。国内并购趋势中美科技的博弈、科技迭代的加速、研发成本的攀升、客户需求的多元化都在压缩支撑半导体企业有机增长的时间和资金。半导体行业门槛很高，如果不收购就需要从零开始自己做，要花的时间成本非常高。现在很多公司愿意去海外并购，因为海外公司已经有很深积累。并购可以买时间、买确定性。政策环境和资本市场的特征有利于并购。国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合。横向并购，扩充产品线，产品越多越全，往往越容易受到客户的青睐，但一家公司往往没办法全部自己做，如此才能把规模继续做大。

上海伴芯科技有限公司近日宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资是由英特尔资本、概伦电子、联想创投投资。此前，伴芯科技曾获红杉中国种子基金、联想创投投资。云岫资本担任独家财务顾问。伴芯科技致力于全流程EDA软件及芯片自主创新，

近日，芯砺智能科技（上海）有限公司（“芯砺智能”）在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，投资方包括某产业投资机构、经纬创投，以及武岳峰科创，云岫资本担任独家财务顾问。芯砺智能成立于2021年11月，总部位于上海，在全球拥有多个研发中心。芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能聚焦未来智能汽车

云岫会客室第六期，由云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥对话钧犀资本合伙人张德林、美国凯腾律师事务所中国合规业务负责人韩利杰，从行业和法律角度分别解读了美国芯片法案的内容及影响。研讨会共持续1小时，吸引1820人次观看，诸多观众提问，但时间有限不能逐一详解，欢迎关注云岫资本后续热点解析系列直播活动。以下为直播实录内容，略作删减。云岫报告发布1.

近日，全球领先的汽车高端电机定转子供应商联博精密科技宣布完成两轮A、B轮融资，合计超三亿元。A轮融资由远翼资本和海尔资本联合领投，方正和生资本、镇江高新创投、浚源资本跟投；B轮融资由中金资本和安信证券投资联合领投，隐山资本、镇江高新创投跟投。云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。该融资将主要用于落地生产配套，生产研发和加快市场布局建设。新能源汽车的高速发展推动着汽车电机价值成倍增长，智能电动车微型电机数量庞大，并且EPS/ABS刹车电机等部件里的高端电机渗透率持续提升，除微型电机外，新能源汽车的驱动电机也取代了传统燃油车的发动机，带来新的机会。定转子是电机中的核心部件，价值量占30%左右，定转子铁芯的质量与性能直接决定了电机的性能、能效比以及稳定性等关键指标。微型高端电机定转子长期被国外厂商垄断，国产替代机会大，新能源汽车驱动电机行业作为增量市场，处于爆发增长期，且单车价值量达数百至数千元，是汽车中重要的部件。高端电机及驱动电机定转子要求稳定的高精密、一致性及稳定的量产能力，联博精密深耕于汽车电机定转子行业十多年，致力于超精密制造，在产品精度、工艺技术、灵活性、量产能力等各方面处于国际领先地位，获得了全球主机厂及国际Tier1客户的高度认可，深度参与客户的研发、试制。2018年至今已被众多国际著名头部汽车品牌授予相关电驱动量产平台唯一指定供应商，目前客户覆盖全球多家知名汽车品牌及跨国汽车零部件企业、国内新势力一线品牌，具有高度的国际视野。近年来，公司发展迅猛，不断拿下头部客户平台项目，进一步向全球高端及豪华品牌拓展。公司在镇江建有多个生产基地，具备稳定的大规模供应能力，现拥有全球最先进、最大产能的新能源汽车驱动电机定转子智能化生产线。团队具有丰富的汽车行业从业经验，汇聚了知名车厂及汽车零部件行业的专业人才，具备对汽车行业高度的认知和深刻的理解，在精密制造、质量控制、工艺技术、生产运营等方面具备丰富的经验。联博精密作为汽车高端电机定转子标杆企业，将率先享受新能源汽车增长红利，释放业绩高速增长潜力，引领行业发展。远翼资本合伙人裴耘表示，在汽车电动化的确定性大趋势下，我们看到电机定转子从小型、低端的传统家电等领域应用转向高端的汽车驱动电机应用，对产品精度的要求大幅提升，推动了行业壁垒的提高。在这其中，我们认为联博精密作为国内新能源汽车驱动电机定转子的头部企业，技术和服务的领先带来头部客户的认可，公司将继续保持优势，为国内电动汽车产业链的发展贡献越来越多的力量。方正和生业务董事吉立寅表示，驱动电机是新能源车的三电核心之一，定转子更是其关键部件，经济价值高。高端定转子具有较高的技术壁垒，且一直为国外垄断。联博精密作为国内头部的定转子供应商，已获得全球顶级客户的认可，并成为多数客户的独家供应商，体现出强大的技术壁垒与认证壁垒。方正和生持续看好管理团队的生产管控能力与业务拓展能力，并有幸与之携手，希望陪同公司成长为新能源车细分赛道里的全球领军企业。中金资本管理委员会委员、董事总经理杨刘表示：新能源汽车全产业链是中金资本重点布局的投资领域。汽车电机定转子精度要求高，模具设计和加工工艺有很高的技术壁垒，进口替代趋势明显。联博精密作为中国车用高端定转子行业里的领军企业，已获得了包括日本电产、博世、大众等头部客户的认可，建立了令人瞩目的竞争优势。萧总凭借其丰富的行业经验和国际化视野，带领团队不断锐意创新、积极开发国内外客户并勇于拓展新市场，其战略眼光和前瞻性布局令我们钦佩。我们高度看好中国企业在全球汽车电机领域中的发展前景，期待联博精密抓住时代机遇，向着世界领先的行业龙头这一目标持续奋进。安信证券副总裁赵冠兴表示：在电动化席卷全球的趋势下，驱动电机市场增长潜力巨大。车规级定转子是驱动电机的核心零部件，产品品质要求高、认证流程复杂、价值量高，与传统电机行业显著不同。联博精密作为中国制造参与全球供应链的标杆企业，竞争优势突出，我们的看好公司的发展前景。隐山资本管理合伙人董中浪表示：定转子行业处于快速成长的阶段。高端驱动电机定转子对精度要求高，下游客户认证周期久，过往市场主要被海外厂商占有。联博精密多年来在模具设计、加工工艺等方面积累了丰富know-how，在产品精密度、量产一致性等方面处于国内领先，并获得了大众、Nidec、博世、采埃孚等知名整机厂和Tier1的认可。我们相信中国新能源汽车产业的快速发展将为公司带来良好发展机遇。希望公司继续保持工匠精神，精益求精，祝愿早日成为全球领先的高端定转子供应商。镇江高新创投副总经理翟晨伟表示：驱动电机定转子是新能源汽车“三电”核心上游零部件，随着新能源汽车行业蓬勃增长，驱动电子定转子的市场需求持续放大，联博精密在制造工艺、设计水平、生产效率、保供能力等核心驱动力方面全球领先，我们坚定地看好公司与新能源汽车行业成长性，镇江新区也将进一步发挥新能源产业链集聚优势，全方位资源保供，助力联博高质量发展。海尔资本执行董事刘新静表示：在汽车电动化的趋势背景下，新能源汽车主驱动电机市场潜力巨大。定转子作为驱动电机最核心部件之一，其模具设计难度大、产品加工精度高、认证流程复杂，过往市场主要被欧美等发达国家企业占据，联博精密是国内为数不多可与国外企业同台竞技并战而胜之的企业，我们非常看好公司未来的发展。云岫资本合伙人符志龙表示：云岫资本持续看好汽车电动化、智能化的浪潮，以及中国汽车零部件企业在新趋势下的崛起，联博精密已成为全球范围内汽车高端电机定转子头部企业，得到国际国内一线客户认可，我们非常有幸陪伴公司两年，见证公司的成长，相信公司会不断展现出更大的潜力。—END—#

近日，超摩科技宣布完成超亿元Pre-A轮融资，本轮融资由达泰资本领投，云岫资本担任独家财务顾问。超摩科技有限公司成立于2021年1月，总部位于北京市海淀区，目前在北京、上海、成都等多地设有办公地点。超摩是一家基于Chiplet(芯粒)架构的高性能CPU设计公司，是中国大陆首批加入UCIe联盟的成员之一。超摩拥有丰富的高性能CPU及高速数模混合芯片设计能力及经验，专注高性能云端通用计算生态及Chiplet技术创新与产品研发。本轮融资后，超摩科技会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局，推进快速量产，商业落地和优秀人才招募，为行业提供优秀的高性能云端产品。超摩希望通过优秀的产品和服务，与行业伙伴一起推动半导体产业的价值创新与变革，并一起获得成功，最终成为受业界信赖的高性能CPU设计领导者和Chiplet生态的主要推动者。本轮领投方达泰资本创始管理合伙人叶卫刚先生表示，Arm架构的服务器CPU是全球范围内高性能计算芯片发展最快的一个领域，国内市场需求也很庞大。经过两年多的行业跟踪，我们认为超摩是这个领域国内最有发展前景的企业。超摩团队是国内少有的真正量产过5纳米和7纳米芯片的成建制团队。超摩的高性能云端CPU架构灵活，充分利用最新制程带来的红利，也积极采用Chiplet技术，能满足服务器厂商，互联网巨头，和多种云端高性能场景的各种不同需求。超摩的技术和产品，也跟达泰在高性能计算领域已布局的众多优秀企业有非常好的协同效应。达泰非常看好超摩的发展前景，并愿意贡献我们的经验和资源，共同打造达泰硬科技领域的又一只独角兽。天使轮领投方红点中国创始及主管合伙人袁文达先生表示，Chiplet

7月16日，2022第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心盛大开幕。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥受邀参与本次盛会，并在投融资论坛专场上发布《2022中国半导体投资深度分析与展望》研究报告。报告实录如下（报告下载方式：关注「云岫资本」公众号，回复“报告”获得；回复“图谱”，可获得《2022中国半导体产业图谱》）：

疫情下，逆全球化趋势对制造业提出了“去中心化”需求，增材制造可以提供快速、精确的个性化、柔性化、本地化的解决方案，正在迅速成为“智能生产”的关键方式和重要工具，推进工业制造和供应链稳定发展。2.

Glasses为代表的B端AR眼镜主要以全局式、远程式和交互式的方式协助专业行业级用户在医疗、工业、汽车和军事等场景实现应用；而以Nreal、Rokid、Oppo

#2022年科技企业融资指南6000亿扩产潮下锂电产业链机遇梳理一年吸金360亿，火热之下，机器人赛道怎么投？数据安全元年，行业机会在哪里？谁能成为未来500亿市值的

#2022年科技企业融资指南6000亿扩产潮下锂电产业链机遇梳理一年吸金360亿，火热之下，机器人赛道怎么投？数据安全元年，行业机会在哪里？谁能成为未来500亿市值的

目前，超过300家中大企业客户选择PingCode，源于完整的研发场景覆盖、简单好用的用户体验、持续创新的客户场景、以及在自动化和数据化上的差异竞争能力。以易快报的百人研发团队为例，PingCode

近日，国内领先的射频前端芯片公司「开元通信」宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由深创投领投，产业投资人工业富联、广思达以及知名专业投资机构东方富海、高瓴创投、红杉中国、KIP资本、元禾璞华跟投，老股东IDG资本、顺为资本、勤合资本、华业天成资本追加投资，云岫资本担任独家财务顾问。开元通信是一家专注于提供4G+/5G先进射频滤波器及模组芯片的公司。2018年成立于厦门市海沧区，目前在上海张江设有运营中心，并在北京、深圳、西安、台湾等地设有销售及客户支持中心。公司拥有国内最齐全BAW滤波器系列产品，并在射频模组化技术方面拥有独特优势，是大陆唯一一家射频技术全覆盖的公司。依靠自主创新，开元通信依照滤波芯片产品化、小型化、模组化三步走的发展规划，与产业链的优秀伙伴共同推进射频滤波及模组国产芯片的迅速进步。公司成立以来，先后推出和量产了高性能

近日，通用智能计算芯片公司此芯科技宣布完成超亿元天使++轮融资，本轮融资由顺为资本领投，启明创投、云九资本跟投，云岫资本持续担任独家财务顾问。至此，此芯科技已连续完成三轮天使期融资。据悉，这三轮融资均将用于加速技术研发及市场拓展。近年来，随着人工智能、云计算、5G、大数据等技术的不断推进，各行业对芯片的需求日渐强劲，全球半导体行业呈现显著增长态势，各路资本正加速涌入芯片赛道。据The

在未来发展上，宇树表示将保持产品与方案高速迭代，提高产品、方案、市场、品牌竞争力，加速生态形成，不断深耕2B与2C市场，让四足机器人走进千家万户与每个角落。据了解，宇树今年又将会带来几款创新性产品。

说云岫资本是国内非常专业的投融资顾问机构，其团队成员熟悉产业和资本市场，能够非常精准的匹配资本资源，使琥崧智能本轮融资非常顺利，感谢云岫资本，期望以后进一步合作！——琥崧智能创始人兼首席执行官

作为资本市场从业者，过去一年最大的感受就是，资本的热潮正极其确定地涌入科技领域。A股和美股2021年虽经历调整，却存在一个共同点——无论涨跌，科技板块的表现都远超大盘。国内的半导体等硬科技和能源板块保持了较高的涨幅，而美股的IT互联网等仍在继续冲击高位。在国内一级市场，半导体、新能源新材料、智能制造、企业服务、生物医疗科技等新兴科技都在深刻影响未来中国的产业结构，从而影响每一个人的工作、生活方式。如果说17年中美贸易摩擦开启了硬科技投资的元年，2021年更让科技投资成为共识，当下就是投资科技最好的时代。须知少时凌云志，曾许人间第一流。加入云岫，一起发掘和服务中国最领先的前沿科技企业，助力科技，改变世界！我们是谁云岫资本是中国领先的科技产业精品投行及投资机构，公司业务包括私募融资、兼并收购及私募股权投资，深度覆盖半导体、新能源、新材料、AI、智能制造、企业服务、生物医疗科技等新兴科技产业领域。

如果融资是为了找产业资源、业务伙伴，那么需要提前去设计业务上的结合点，掌握主动权，另外可能需要搭配财务投资来平衡交易节奏及条款。配合产业方的尽调过程，有时也会面临产品和业务信息的泄露风险。

3月14日，恒烁半导体(合肥)股份有限公司（以下简称“恒烁半导体”）科创板IPO成功过会。云岫资本作为恒烁B轮独家财务顾问，助力和见证了企业的飞速发展。恒烁半导体成立于2015年，是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR

#6000亿扩产潮下锂电产业链机遇梳理一年吸金360亿，火热之下，机器人赛道怎么投？数据安全元年，行业机会在哪里？谁能成为未来500亿市值的

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#6000亿扩产潮下锂电产业链机遇梳理一年吸金360亿，火热之下，机器人赛道怎么投？数据安全元年，行业机会在哪里？谁能成为未来500亿市值的

随着电池安全问题频发、对电池一致性的要求，尤其是海外主机厂对电池质量的要求更加严苛，倒逼上游电池厂商引起重视。从宁德时代开始，电池厂商越来越重视视觉检测，头部视觉检测厂商正从幕后走向台前，从Tier

说云岫资本在科技、行业等方面的理解及积累让人印象深刻，对整个融资节奏的把控也非常专业。感谢云岫团队的支持与付出，愿一起助力科技改变世界！——设序科技创始人及CEO

说云岫不仅是我们的融资顾问，也是我们信任的伙伴和朋友。感谢两年来的支持，未来希望继续携手共进，共创美好科技未来！——天易合芯常务副总经理

产品研发层面，行芯EM/IR/可靠性分析解决方案GloryBolt、多物理域分析解决方案PhyBol以及其他新产品的研发取得突破性进展，Signoff工具链初具规模。

高性能计算芯片领导者「思朗科技」完成1亿美元C轮融资，本轮融资由天风天睿、中金资本旗下基金、战略投资集创北方共同投资，老股东远翼投资跟投，云岫资本连续担任财务顾问。思朗科技脱胎于中国科学院自动化所，自主研发了100%知识产权的高性能计算架构-MaPU架构。凭借创新的指令集、处理器和计算体系结构，MaPU架构兼具ASIC的高效性、FPGA的可重构性、CPU的灵活性，是通用计算架构领域的重大创新，在高性能计算领域全球领先。基于MaPU架构的超高性能计算芯片、5G通信基带芯片、视频增强芯片等均已成功流片并进入商业交付阶段。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示：“在数字化新时代，高性能计算需求和领域定制化要求激增，思朗科技独创的MaPU架构兼具ASIC的高效性、FPGA的可重构性、CPU的灵活性，是面向灵活行业需求的最优解决方案之一，已经在超算、通信、视频领域实现重大突破，我们相信，在数字化趋势加速的今天，思朗科技有望成为高性能计算解决方案的全球领导者。”—END—#

目前，汉邦科技已成功研发出大、中、小各类型号共23款机型，产品矩阵完整，累计合作并服务客户已达数千家，包括钢研集团、未来工场、上海联影、上海复星、格力、日本松井、深圳光韵达等业内头部客户。

2021年7月至12月，星河动力（北京）空间科技有限公司（以下简称星河动力航天）完成总额12.7亿元B及B+轮融资。本轮融资由东方富海和华强资本领投，中航航融、中军金投、安徽江南建投、成都新经济基金、中天汇富、云鼎资本、天宏投资、麦秋创投、合信方册、九颂和泽、天穹璇玑、致道资本、太仓泓利、海阳睿明、仰望星空、灿烂星空以及老股东梅花新势能基金、元航资本等跟投。自2018年开始合作以来，云岫资本担任企业多轮财务顾问。本轮融资将用于加快中大型可重复使用液氧/煤油运载火箭“智神星一号”的研发及相关基础设施建设。

报告显示，超级自动化是“未来工作”的基础，正快速从企业机构的可选项转变成生存的必要条件。本轮融资后，山景智能将通过专注聚焦客户价值，全面构建产业生态等多种方式，为企业数字化转型带来更多新的想象空间。

龙头产能为王！云岫资本发布半导体设备投资报告隐私计算：如何解决数据隐私之痛？全文！2021中国半导体投资深度分析与展望