超过30家！这些半导体企业都申请了科创板上市
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6月19日半导体巨无霸中芯国际“闪电”过会，改写了科创板纪录，引发市场关注。近几个月科创板密集受理、问询申请上市企业，因此科创板聚集了一大批等待上会的“芯片强军”。
根据德勤中国全国上市业务组最新报告显示，今年上半年，由于大量科技新股在科创板上市，上海证券交易所保持全球新股融资榜第一，再次超越纽约证券交易所和纳斯达克。
科创板上市14家半导体企业
图片来源：东吴证券研究所
力合微、芯原股份、敏芯股份、中芯国际等刚过会的企业也在赶来的路上。今天，芯师爷整理收集了近期科创板刚上市和正在排队等着上市的半导体“大军”。
材料/设备/EDA企业
微导纳米-科创板上市获受理
6月22日，上交所正式受理了江苏微导纳米科技股份有限公司科创板上市申请。微导纳米以原子层沉积技术为核心，致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用，为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。
正帆科技-IPO过会
6月16日上交所科创板上市委审议会议结果公告，上海正帆科技股份有限公司IPO已过会。正帆科技是一家致力于为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业。
燕麦科技-科创板上市
6月8日深圳市燕麦科技股份有限公司A股股票于2020年6月8日起在科创板上市交易。
燕麦科技为苹果供应商，公司主营业务为自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产及销售。产品主要涵盖自动化测试设备、测试治具、配件等多个测试领域。
和林科技-科创板上市获受理
6月2日，上交所正式受理了苏州和林微纳科技股份有限公司科创板上市申请。和林科技的主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，公司主要产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。
该公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。
盛美半导体-科创板IPO申请获受理
6月1日，上交所正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司科创板上市申请。盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。
芯愿景-科创板获受理
5月19日，上交所受理了北京芯愿景软件技术股份有限公司的科创板上市申请。芯愿景主要依托自主开发的电子设计自动化（EDA）软件，开展集成电路分析服务和设计服务。目前，公司已建立起集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块，主要面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所等客户。
华海清科-科创板上市辅导
5月15日，天津证券局披露了华海清科股份有限公司首次公开发行股票（并在科创板上市）接受辅导公告。华海清科主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化等领域。
生益电子-科创板IPO获受理
5月28日生益电子科创板上市申请获上交所受理。生益电子是沪市主板上市公司生益科技控股子公司。生益科技是全球第二大覆铜板生产商，生益电子则专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，通过采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，经过不同的生产流程及工艺设计，生产出符合客户要求的PCB产品
天科合达-科创板上市辅导
5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。
天科合达是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2017年4月10日，天科合达在新三板挂牌上市，2019年8月12日终止新三板挂牌。
Fabless/IDM企业
芯朋微-科创板IPO注册
6月24日证监会公布消息，同意无锡芯朋微电子股份有限公司科创板IPO注册。芯朋微为集成电路设计企业，主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。公司专注于开发电源管理集成电路，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。
寒武纪-科创板IPO注册生效
中科寒武纪科技股份有限公司科创板IPO注册于6月24日生效。作为全球智能芯片领域的先行者,寒武纪聚焦端云一体、端云融合的智能新生态,致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片.
震有科技-科创板IPO注册
6月17日，证监会发布消息，会按法定程序同意深圳震有科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。震有科技是一家从事通信网络设备及技术解决方案的综合通信系统供应商，主要服务对象包括境外公网运营商及境内行业专网客户。
芯海科技-首回科创板IPO问询
6月4日，芯海科技(深圳)股份有限公司回复科创板IPO首轮问询。芯海科技原是新三板挂牌公司，2016年5月24日挂牌新三板，2017年11月30日终止挂牌。
芯海科技是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，公司的芯片产品有智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。
敏芯微-科创板IPO过会
6月2日，上交所发布科创板上市委审议结果，同意敏芯微首发上市。敏芯微科创板IPO上会审议原定于4月30日，却因其与歌尔股份之间的专利诉讼案件，被科创板上市委员会取消审议其上市申请。
敏芯微是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化。
力合微-科创板IPO过会
5月28日，力合微IPO成功过会。力合微是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。
芯原股份-科创板IPO过会
5月21日，科创板上市委审议结果同意芯原微电子（上海）股份有限公司首发上市。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
格科微-科创板上市辅导备案
5月13日，据上海监管局披露，格科微电子（上海）有限公司首次公开发行股票或存托凭证并在科创板上市辅导备案。格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节。
中科晶上-科创板上市辅导
5月7日，北京监管局披露了中信建投证券股份有限公司关于北京中科晶上科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。
中科晶上致力于协助并解决用户在无线通信技术快速变革的环境下，通信基带芯片、协议栈软件、网络解决方案设计难度、速度、成本及复杂度等方面带来的挑战，通过提供快速、高效的软硬件解决方案，有效降低用户的研发投入成本并为用户创造价值。
紫光展锐-启动科创板上市
4月27日报道称紫光展锐已启动科创板IPO，按照上市计划，预计今年6月30日前完成科创板IPO申报。紫光展锐是2016年由展讯和锐迪科整合而来，2018年开始，紫光展锐全面升级，发布“虎贲”和“春藤”两大全新品牌，是全球第3大手机基带芯片设计公司，也是中国泛芯片最大的供应商。
恒玄科技-科创板IPO获受理
4月23日，恒玄科技(上海)股份有限公司(下称“恒玄科技”)科创板IPO获上交所受理，中信建投担任保荐机构。
恒玄科技主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。公司产品已经进入全球主流安卓手机品牌，包括华为、三星、OPPO、小米及Moto等。
思瑞浦-科创板IPO获受理
4月20日，上交所受理思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司，思瑞浦主要产品为高性能模拟芯片，其中部分产品可用于通讯基站中对电源信号的调理和滤波。思瑞浦是华为供应商，也是哈勃科技成立后投资的第一个项目。
沪硅产业-科创板上市
4月20日，沪硅产业成功登陆上海证券交易所科创板。沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。
仕佳光子-科创板上市获受理
3月24日，上交所披露，河南仕佳光子科技股份有限公司拟在科创板上市已获受理，成为光通信领域第一家登上科创板的企业。仕佳光子是一家PLC光集成芯片及核心器件研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司产品包括晶圆、PLC芯片、V型槽、光纤阵列、AWG阵列波导光栅。
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晶圆制造/封测企业
中芯国际-科创板提交注册众号
6月22日中芯国际已提交科创板注册申请。中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。在进军科创板的过程中，无论是时间还是募资金额上，都刷新了科创板记录。
利扬芯片-完成科创板辅导
4月14日，利扬芯片已通过上市辅导验收，并计划在科创板上市。利扬芯片目前为新三板公司，公司专业从事半导体后段代工，包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。
半导体企业登入科创板，对成长性和科创性较强的半导体企业而言，有助于拓宽企业融资渠道、降低融资成本、提高融资效率；有望为半导体企业提供长期而稳定的资本支持，从而推动企业加大研发投入，提高国际竞争力，尽早打破国外垄断局面。
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