银河微电子:元器件国产化需求会越来越旺盛
视频来源:芯师爷
您对慕尼黑华南电子展的初印象是什么?
我们是第一次来参加深圳的慕尼黑电子展,初印象是我们熟悉的大一点的同行都有参加,对展出的结果比较期待,也希望有新的机会。
本次参加慕尼黑华南电子展,贵公司带来哪些新品展示?它们具体有何性能特色,有什么优势?
银河微电子销售经理曹燕军:我们这次展示的新产品,主要有几个类型,一个是车规产品,第二个是功率的MOS管,另外一块是稳压管跟TVS,还有ESD产品,包括高结温的光耦。
我们其实在2000年的时候就开始涉足车规产品产品,采用了汽车的质量管理体系。目前我们是AEC的技术委员会的成员,我们的车规产品也全部系列化。
功率MOS这一块产品,目前在电机驱动和锂电管理等方面应用越来越广泛。我们也是针对这些应用,开发了系列的封装,包括一些有特色的芯片,比如现在热门的PDFM3×3、PDFM5×6这些封装外形的产品,芯片则包括中低压的低导通电阻的MOS管和多层外延的高反压超级MOS管。
稳压管跟TVS采用了我们自主知识产权的平面结构,也就是平面芯片,相比于现在行业上普遍使用的GPP工艺的芯片,有更好的一致性跟可靠性。这类产品我们现在使用在一些要求比较高的工业级和车规级的产品上。
另外一个类型是ESD产品,ESD产品目前市场的应用比较广泛,我们现在重点是针对低压应用开发,比如说1.8伏的产品,特点是低钳位电压、低电容、高IPP。
另外还有高结温的光耦,目前行业里一般光耦的应用环境都在110℃以下,对于一些高应用温度的环境,会有痛点,而现在我们的光耦可以用在125℃的环境。
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这几年智能化产业如智能家居、智能驾驶、智能制造备受关注,公司的产品相应做了哪些布局?
银河微电子销售经理曹燕军:这些新的行业对分立元件提出了更高的要求,包括更小的外形、更高的功率密度、更高的可靠性等。我们在这些方面做了一些重点的开发,产品主要是两个方面,对于功率产品我们在不断的提高功率密度,包括刚才讲的一些新品,比如PDFM的扁平引脚的产品,在缩小外形的同时也在提高功率密度。
另外是小信号产品,我们在不断的缩小外形尺寸,现在最小的产品DFN0603,典型的高度大概只有0.23mm左右。另外我们也在开发原片级的封装,像CSP,我们预计在2021年的一季度就可以开始量产。
市场预测全球功率半导体市场规模将会稳定增长,公司如何布局把握全球趋势和国产替代化风潮,在激烈市场竞争中保持核心竞争力?如何把握国产化浪潮?
银河微电子销售经理曹燕军:我们公司非常注重研发创新,这次我们IPO过会募集的资本大概会有5515万,用于技术中心扩建,主要的目的就是提高研发能力,跟进国际一线大厂的技术研发的脚步。讲到国产化,我们公司在90年代就开始做一些彩电元器件的国产化,国产化实际上也是我们一直在推进的,只是可能现在机会更加多一点。
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随着国家对新基建、5G 、物联网越来越重视,这些市场也在快速增长,您认为这会给半导体分立器件市场带来哪些改变?作为一家国内领先的功率半导体企业,银河世纪微电子未来在市场布局上有何战略规划?
银河微电子销售经理曹燕军:其实刚才讲的我们带来的新品基本上都是用于这些新的行业的。在目前的大环境下面,这些核心技术自主可控已经是越来越重要了,在大环境下国产化就变得非常迫切,我们认为元器件国产化的需求会越来越旺盛。未来一方面是抓住国产化的机遇,另外我们也在积极的推进国外的市场布局。
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贵司对未来中国电子行业的发展有何期待?对明年展会有什么期望?
银河微电子销售经理曹燕军:现在国内同行应该致力于提高产品品质,避免无序竞争,然后能够真正的做大做强。我们期待除了实体展,是不是可以有线上用VR技术来实现的线上展示?因为实体展会只有短短几天,但是网上展示的话可以有一种持续性。
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