【精彩论文】压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究

观点凝练

摘要：在刚性压接型IGBT模块中，并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小。通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引起的热阻分布。为了分析压接IGBT模块内部各子模组的压力分布情况和热阻分布情况，提出一种利用器件特性和热阻实验测量压接IGBT模块并联子模组热阻分布的方法。在此方法基础上，详细研究不同压力和电流条件下的热阻分布。实验结果表明，由于外部压力、器件特性和连接导体的差异，压接IGBT模块内部并联子模组间的结温、电流和热阻分布具有很大的分散性。提出的测量方法可以有效验证压接IGBT模块在一定封装条件下的结温、热阻和压力分布特性。
结论：针对压接IGBT模块正常工作时并联子模组热阻和压力测量的困难，本文提出了一种相应的测量方法。该方法利用器件特性和热阻测试，得到了不同测试条件下的结温、电流和热阻分布结果。通过该方法计算得到在对称加压的压接IGBT模块中，最高存在23.6%的热阻分布差异。在器件分散性和热阻分散性的影响下，结温差值最高达13.3%。该方法为研究压接IGBT模块压力分布和优化压接IGBT模块结构提供了有效途径。

引文信息

韩鲁斌, 梁琳, 康勇. 压接IGBT器件并联子模组热阻分布实验研究[J]. 中国电力, 2020, 53(12): 37-44.HAN Lubin, LIANG Lin, KANG Yong. Thermal resistance distribution experiment of parallel sub-module in press-pack igbt device[J]. Electric Power, 2020, 53(12): 37-44.

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编辑：杨彪

审核：许晓艳

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