美国半导体立法两大立法优势互补，共促研发与制造回流

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《为美国创造有益的半导体生产法案》(CHIPS) 是美国国会2021年2月通过众议院，作为2021财年国防授权法案 (NDAA) 的一部分颁布并由国会通过，授权一系列计划以促进美国境内半导体的研究、开发和制造，旨在促进美国芯片产业发展。

同年6月17日，为促进美国半导体行业发展，赢取全球性的战略优势，由参议院两党议员组成的团体共同提出《促进美国制造半导体》（ FABS）法案，政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。

2022年5月31日，美国半导体行业协会(SIA)召集了圆桌讨论会，就全球芯片短缺问题、美国半导体立法与行业未来发展展开讨论，本文以上述两部法案为主要，进行简要分析，仅供交流参考。

美国半导体研究、设计和制造领先地位，美国会鼓噪颁布两党竞争立法编译：学术plus观察员   麦客
本文主要内容及关键词1.背景：半导体制造业已成为美国最大竞争弱点；美国在半导体研究和设计投资占比落后于对手国家；全球半导体供应链漏洞2.美国半导体立法情况：
①CHIPS法案：为半导体制造业拨款；抵免晶圆设计和制造行业税收；投资高级技术研发
②FABS法案：支持制造业扩建能力；为半导体设计/制造提供信贷
③两个法案优势互补：综合政策方法推动美国半导体生产与创新；培养下一代创新者，先进原型和试点的投融资3.前景展望：为美国未来几十年创建政府与行业合作范例

4.评议：文中两大法案已得到政府中两党、国家安全和商业领袖的广泛支持，已在美国政府、国防界和工业界达成共识，只待国会通过并由总统签字生效。

内容主要整理自外文网站相关资料

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半导体对美国经济、国家安全和技术领先地位至关重要。当前的芯片短缺凸显了半导体在整个经济体系中的重要性——包括航空航天、汽车、通信、国防系统、信息技术、制造、医疗技术等。半导体弹性供应链和美国半导体技术领先地位对国家安全、关键基础设施和经济至关重要。

美国半导体行业协会(SIA)

最新圆桌会议概况

2022年5月31日，美国半导体行业协会(SIA)召集了一场圆桌讨论会，参与者包括来自SIA成员公司的十多名高管，以及参议员Mark Warner(弗吉尼亚州民主党人，芯片法案和晶圆厂法案的参议院发起人，负责谈判美国就业和竞争力一揽子计划的参议员之一）。与会者讨论了正在进行的关于竞争力立法(USICA/COMPETES)的会议谈判，以及作为最终法案的一部分，为半导体制造和设计制定CHIPS法案资助和FABS法案投资税收抵免的重要性。与会者还讨论了持续的全球芯片短缺、STEM劳动力发展以及与加强美国芯片研究、设计和制造相关的其他问题。

1.背景

1.1 美国半导体制造业是最大竞争弱点

根据新航和波士顿咨询集团（BCG）的一份报告，美国全球半导体制造产能的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。这种下降主要是由于其他国家的政府提供的大量激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或"晶圆厂"建设方面处于竞争劣势。

• 全球竞争对手正大举投资制造业，美国需要增强其半导体供应链的弹性（复原力）。
• 主要由于外国政府的激励措施，建造和运营晶圆厂的成本在美国比国外高20-40%。

1.2 美国半导体研究和设计方面，受到挑战

半导体研究和设计是美国技术领先的关键基础。为了保持全球技术领先地位，美国半导体行业投资大约20%的收入用于研究。然而，联邦对半导体研究的投资占GDP的比重几十年来一直停滞不前，限制创新和培养下一代创新者。而其他国家政府则在研究计划上投入了大量资金，一些对手国家正通过投资税收抵免大力激励半导体设计高达50%和重大的赠款计划。以加强自己的半导体能力，而美国现有的研发税收优惠落后于其他国家。

1.3 全球半导体供应链漏洞

此外，根据SIA-BCG的另一项研究，近年来出现了全球半导体供应链漏洞，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。美国国内在半导体器件的外包组装、测试和封装(OSAT)方面的能力非常有限，在这些基本功能中仅占不到5%的份额，大部分OSAT业务在中国和新加坡进行。最近汽车芯片的短缺已经让美国认识到芯片制造产能的不足对美国国民经济的损害。同样这种不利趋势对美国防工业造成影响。

2.立法情况

美国半导体立法情况

通过在2021财年国防授权法案(NDAA)中颁布《美国芯片法案》，国会认识到美国半导体行业在美国未来扮演的关键角色。如今美国政府和国会必须充分资助《CHIPS法案》授权的半导体制造和研究条款，并制定投资税收抵免政策法规，以加强美国在未来几年芯片技术的全球领导地位。

2.1 CHIPS法案

《为美国创造有益的半导体生产法案》（CHIPS法案）由美国众议院于2022年2月4日通过，将投资520亿美元，用于加强国内半导体制造和研究，作为2022年《美国竞争法案》竞争力立法的一部分 。CHIPS法案拨款主要集中在制造能力上，同时加强了晶圆厂为制造和设计提供激励的税收抵免。同时业包括对高级开发的投资，例如为国家半导体技术中心(NSTC)和先进封装制造程序(APMP)。CHIPS法案作为2021财年NDAA的一部分，国会授权联邦激励措施来促进半导体制造和增加半导体研究投资，但这些计划仍需得到实际的资助。

此外，参议院也通过了与芯片法案相同水平的资金，作为其竞争力立法版本的一部分， 2021年6月，美国会已通过《创新与竞争法案》 (USICA)。

• 参议院通过的美国《创新与竞争法案》 (USICA)和众议院通过的竞争法案包含了为CHIPS法案拨款52亿美元。

• 国会必须立即颁布妥协性立法，并提供全额CHIPS资金。众议院和参议院领导人应努力调和法案中的分歧，并通过两党立法，并由总统签署。

2.2 FABS法案

2022年2月通过的《促进美国制造半导体》法案（FABS法案）旨在为建设、扩建和升级美国和众议院的半导体制造设施和设备提供支持，该法案将协助美国把半导体制造业带回，确保未来在半导体领域的领导地位。

• SIA非常支持众议院版本的FABS法案，主要原因是其提议为半导体制造和设计作提供信贷，以加强整个生态系统建设。这一版本应该包括在国会正在考虑的最终竞争力立法中。
• SIA认为，美国需要结合赠款、税收抵免和研究投资来推动美国半导体生产和创新。制定强化的FABS 法案和资助 CHIPS 法案是这种全面、互补的方法的重要组成部分，以加强美国的长期半导体能力。

2.3 两个法案优势互补

“CHIPS资助和FABS税收抵免”共同构成保持美国半导体行业领先的综合政策方法，二者互为补充，以支持美国的半导体研究、设计和制造，有助于提高美国半导体行业的全球竞争力。

• 对芯片制造和设计的拨款和税收抵免是相辅相成的。拨款可为制造业提供有针对性的一次性激励；而对制造和设计的税收抵免可为继续正在进行的投资，以构建、升级和扩展新的和现有的设施和进行先进的芯片设计提供了持续的、可预测的激励；从而有助于确保美国保持全球技术领先地位
• 人才方面，应着重培养下一代创新者，从而为美国经济和国家安全所需的科学家和工程师提供管道。
• 先进原型和试点的融资设施将帮助发明者度过“低谷”，因为在竞争前的基础研究资助的创新想法是无法获得必要的投资去实现商业化。

3.前景展望

美参议员华纳在该会议上表示，“半导体支撑着美国的经济、国家安全以及在将决定我们未来的技术领域的领导地位，包括自动驾驶汽车、超级计算、虚拟和增强现实、物联网设备等。为了增强美国在半导体技术方面的优势，需要制定最终的创新和竞争力立法，以激励国内芯片制造，投资美国芯片研究，并促进在美国进行更多的半导体设计投资。”

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“为了让美国继续在经济、军事和技术上树立全球标准，我们必须加强美国在半导体领域的领导地位。“我们非常赞赏参议员华纳以及国会中其他支持者的两党团体在推进立法以加强美国芯片研究、设计和制造方面的强有力领导。今天的讨论是确保美国在未来几十年保持芯片技术领先地位所需的政府与行业合作的一个范例。”

4.评议

美国会提交的《美国竞争法案》敦促投资520亿美元用于半导体技术开发与生产、布局“电子复兴计划”等前沿技术项目，谋求下一代技术和产业发展优势。CHIPS法案和FABS法案得到了政府中两党、国家安全和商业领袖的广泛支持。其中就有22位州长联名致信，另有美中情局前局长布瑞南在内的10来位政府安全官员，包括英特尔、福特汽车CEO等数十位行业领袖。可见保持美半导体行业领先，控制先进半导体供应链成为美国政府、国防界和工业界的共识和要求。

（全文完）   

参考链接：

https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/05/SIA_CHIPS-FAB-Factsheet.pdf

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