拆解报告：品胜迷你20W小冰晶快充充电器
----- 充电头网拆解报告 第1919篇 -----
最近充电头网拿到了PISEN品胜一款迷你20W充电器，官方命名为小冰晶快充。和其它迷你充一样，这款充电器不仅拥有如小冰块般大小的机身，而且外壳半透明设计，用户可隐约看见内部的变压器、芯片等器件，可以说是非常吸引人的一个设计点。下面充电头网就对其进行详细拆解，看看具体用料做工如何。
此前充电头网还拆解过品胜迷你20W PD快充充电器KPD201、品胜迷你20W 1A1C快充充电器SK-PD20-05D、品胜20W PD快充充电器TS-C135、品胜65W 2C1A氮化镓快充充电器、品胜65W PD快充氮化镓充电器、品胜18W PD快充充电器等产品，欢迎查阅。
一、品胜迷你20W小冰晶快充外观
包装盒主体为黑色基调，正面印有产品品牌、外观、名称以及特性等，国乒代言。
背面印有产品五项性能描述、参数以及商家信息。
包装内含充电器和保修卡。
充电器采用小冰块造型设计，产品一大特点便是腰身外壳半透明化，可见内部模块，整体看上去小巧炫酷。
外壳上印有20W字样，表明充电器最大输出功率。透过外壳隐约可见内部的芯片。
充电器配备固定式国标插脚。
输入端外壳上印有充电器参数信息
型号：KPD201
输入：100-240V~ 50/60Hz 0.8A
输出：5V3A、9V2.22A、12V1.67A
总输出：20W Max
制造商：东莞市卡兰尼科技有限公司
产品已经通过了3C认证。
顶面配有单USB-C口，黄色胶芯十分吸睛，外壳上印有PISEN品牌和20W字样。
测得充电器机身高度为28.38mm。
宽度为28.26mm。
厚度为28.24mm。
和苹果20W充电器对比，体积优势明显。
拿在手上的直观感受，十分小巧。
充电器净重约为31g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得C口支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A、DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充协议。
此外还测得C口具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A三组固定电压档位。
二、品胜迷你20W小冰晶快充拆解
拆掉输入输出端外壳取出充电器模块，输入端采用金属弹片接触式通电。
模块输入输出端以及侧面覆盖绝缘隔离板。
测得模块长度为24.45mm。
宽度为22.96mm。
厚度为23.77mm。
模块由两块小板组成，电容、变压器等器件打胶加固。
通过观察发现，这款充电器采用高集成度的反激式开关电源架构，协议芯片控制输出电压。下面我们开始了解电源的信息。
输入端可以看到有贴片保险丝、色环电感以及两颗高压滤波电解电容，其中一颗套有黄色胶套绝缘。
小板背面设有整流桥以及同步整流芯片。
侧边小板背面有开关电源主控芯片以及光耦。
将模块拆分开，正面还有变压器以及输出滤波固态电容。
另一块小板正面有贴片Y电容以及协议芯片。
开关电源主控芯片采用硅动力SP6649DFL，这是一颗电流模式PWM控制芯片，内置650V高压功率MOSFET，芯片可以工作在绿色模式，以此来减小轻载时的损耗，提高整机的工作效率。
SP6649DFL在启动和工作时只需要很小的电流，可以在启动电路中使用一个很大的电阻，以此来进一步减小待机时的功耗。SP6649DFL采用SOP8封装。
SP6649DFL内置多种保护，包括逐周期限流保护（OCP），过载保护（OLP），过压保护（VDD OVP），VDD过压箝位，欠压保护（UVLO），过温保护（OTP）等，通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的EMI特性和开关的软启动控制。
充电头网拆解了解到，硅动力的快充芯片还被JinHotai迷你25W PD快充充电器、贝尔金无线充原装20W充电器、铁甲20W PD快充充电器、斯泰克20W迷你PD快充、奥睿科20W PD快充、图拉斯18W PD快充等数十款产品。
同步整流芯片采用硅动力SP6516FD，这是一颗高性能的开关电源次级侧同步整流控制电路。在低压大电流开关电源应用中，轻松满足6级能效，是理想的超低导通压降整流器件的解决方案。
SP6516FD可支持高达150KHz的开关频率应用，并且支持CCM/QR/DCM等 开关电源工作模式应用，其极低导通压降产生的损耗远小于肖特基二极管的导通损耗，极大提高了系统的转换效率，大幅降低了整流器件的温度。
芯片内置耐压65V的NMOSFET同步整流开关，且具有极低的内阻，可提供系统高达3A的应用输出；还内置了高压直接检测技术，耐压高达150V；以及自供电技术极大扩展了输出电压应用范围。
充电头网拆解了解到，采用硅动力SP6516FD的还有鹏元晟20W PD快充、ON 20W 1A1C双口快充延长线插座等产品。
USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD720，这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
云矽半导体XPD720资料信息。
充电头网拆解了解到，云矽半导体XPD系列快充协议芯片已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的数十款产品采用，抓住20W PD快充风口，富满集团云矽半导体单月PD协议芯片销量突破千万颗。
USB-C母座特写，过孔焊接。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
正如包装上性能描述那样，品胜这款充电器三维仅为28*28*28mm，重量只有31g，极致小巧便携，采用半透明外壳也十分吸引人。充电器兼容QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0快充协议，具备9V2.22A和12V1.67A电压档位，满足苹果iPhone 12/13手机日常快充需求。
充电头网通过拆解了解到，充电器做得如此小巧，主要得益于硅动力SP6649DFL+SP6516FD的高集成度开关电源方案，在温升、效率方面表现非常亮眼，轻松满足6级能效要求。同时均内置MOS管集成度高，有助于实现充电器小型化，满足现今市场对迷你充的需求。
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