英集芯推出十余款USB PD快充协议芯片，产品应用案例超百款

USB-IF协会在2021年5月份推出了最新的USB PD3.1快充标准，并在同年10月份发布了USB Type-C电缆和连接器规范修订版2.1，为USB PD3.1快充生态的发展提供了标准化的指引。

基于USB PD3.1快充标准，苹果推出了业界首款支持USB PD3.1快充的笔记本电脑，以及配套的140W充电器和MagSafe3充电线。这也刺激了快充产业链上下游企业积极布局这一新兴市场，其中业内知名芯片品牌英集芯就率先行业推出了USB PD3.1快充协议芯片IP2736，成为了快充芯片企业中第一批吃螃蟹的人。

英集芯PD快充协议芯片布局

作为一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司，英集芯团队来自世界知名大型IC设计公司，并拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验；在电源管理、电池管理、无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术。

英集芯是国产电源芯片企业中率先布局USB PD快充协议芯片的企业，在快充协议芯片领域积累了丰富的产品研发经验，其推出的多款快充协议芯片也获得了USB-IF协会以及高通官方的认可。

早在2017年12月，英集芯推出的USB PD快充协议芯片IP2712便获得USB-IF协会PD认证，并成为内地首个通过认证的USB PD识别芯片。

2018年5月，集芯IP2712T通过USB PD3.0认证，TID号为1000183。这也是大陆地区首颗通过协会认证的PD 3.0协议芯片。

2020年8月，英集芯IP2726S芯片正式获得高通颁发的QC5认证证书，同时该芯片也兼容USB PD快充。

2021年更是率先行业，推送中国首款支持USB PD3.1快充标准的协议芯片IP2736，并且目前已经开始在部分USB PD3.1快充电源产品中量产应用。

经过深耕多年，英集芯针对USB PD快充应用先后推出了IP2712、IP2716、IP2218、IP2188、IP2189、IP2001、IP2723T、IP2726、IP2726S、IP2736、IP2738等多款经典的快充协议芯片。既有获得认证的高性能协议芯片，也有主打高性价比的型号，并且覆盖了20W-140W功率范围，为快充电源厂商的产品设计提供了多样化的选择。

同时，英集芯可还提供协议芯片定制化服务，目前已联合小米推出定制了协议芯片IP2718，除了支持USB PD快充协议外，还加入了小米私有协议，获得小米官方高度认可，并被小米67W小布丁氮化镓快充、小米手机原装30W快充、小米原装33W PD快充等多款充电器采用。

此外，英集芯还布局了内置协议的同步整流控制芯片、内置协议识别的移动电源SoC、内置协议的车充芯片以及内置协议的升降压芯片，助力充电宝、车充、电动工具等产品升级快充功能。

英集芯PD快充协议芯片应用案例

据充电头网了解，英集芯USB PD快充协议芯片已经被小米、mophie、努比亚、摩米士、贝尔金、雷柏、联想、Aukey、绿联等数百款知名品牌采用。

英集芯IP2188

英集芯IP2188是一款集成12种、用于 USB 输出端口的快充协议 IC，支持USB端口充电协议。支持 11种快充协议，包括PD2.0、PD3.0、PPS、QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A。

应用案例：

英集芯IP2218

英集芯IP2218芯片已经通过了USB PD3.0（PPS）认证，TID号：813。支持USB PD2.0/PD3.0/PPS DFP、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC、Apple 2.4A、Samsung 2A、BC1.2等协议，采用SSOP10封装，芯片左侧是NTC热敏电阻，检测适配器温升，用于过热保护，另外IP2218采用I2C数字总线与协议芯片连接，调节输出电压。

应用案例：

2、拆解报告：邦克仕20W迷你PD快充充电器  

英集芯IP2712

英集芯IP2712是一款集成USB Type-C输出协议、USB PD2.0、USB PD3.0输出协议、QC3.0/2.0快充输出协议、苹果三星自动识别、SCP、FCP、MTK PE等多协议，多功能的电源管理SOC，为适配器和车充等Type-C输出应用提供多协议解决方案；并且可以按照使用环境灵活自行配置。

应用案例：

英集芯IP2716

英集芯IP2716是一颗高度集成的、灵活的高电压充电协议芯片，已经通过了USB PD3.0认证和QC3.0认证以及高通QC4+认证。IP2716支持高压充电协议，例如Type-C PD3.0、QC3.0、 MTK PE+1.1、DCP、FCP、SCP、AFC、BC1.2等等。英集芯IP2716可以有效地应用在多协议设备上，比如AC适配器、车充、移动电源及其他充电解决方案上。

应用案例：

英集芯IP2718

IP2718协议芯片由小米联合英集芯定制，支持QC、PD通用快充协议外，还支持小米私有67W快充。

应用案例：

英集芯IP2723T

英集芯IP2723T已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，这是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。

此外IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的Type-C解决方案。

应用案例：

英集芯IP2726

英集芯IP2726是一颗集成多种协议、用于USB输出端口的快充IC，支持Type-C DFP、PD2.0、PD3.0、PPS、QC4+、QC3.0、QC2.0、FCP、AFC、SCP、MTK PE+、Apple2.4A、BC1.2以及三星2A等协议。具有高集成度和丰富的功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

应用案例：

充电头网总结

从推出第一款获得USB-IF协会认证的协议芯片IP2712开始，到如今USB PD3.1快充芯片的面世，不难看出，英集芯一直走在行业的前列。对于新技术、新市场，英集芯的响应速度很快，通过抢先布局，占得市场先机；同时在产品研发方面稳扎稳打，芯片性能得到了标准制定单位以及行业客户的高度认可。

目前英集芯已经针对USB PD快充市场推出十余款协议芯片，并在封装、兼容性、售价等方面各有优势，能够为电源厂商开发20-140W快充充电器、车充提供完整的协议芯片方案。

如需了解更多产品信息，可以与英集芯原厂或者代理联系。

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