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镁光收回与Intel合资闪存权益电话会议【西南电子l泛半导体】

西南电子首席陈杭 半导体风向标 2019-05-23

【半导体设备·全球前瞻】18Q3电话会议完整稿

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阿斯麦:http://t.cn/Ez6uD2u

【半导体制造·全球前瞻】18Q3电话会议完整稿

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美光科技(MU)讨论收购英特尔所持有的闪存合资公司IM Flash Technologies经纪人电话会议,2018年10月18日美国东部时间下午5:00。


Farhan Ahmad - IR高级总监

Manish Bhatia - 全球运营执行副总裁

David Zinsner - 高级副总裁兼首席财务官



Manish Bhatia

我很高兴与您分享我们决定行使我们的看涨期权以获得英特尔对IM Flash合资企业的股份,其中包括位于犹他州的制造工厂。我们相信,此次收购将加速3D XPoint和未来新兴内存技术的商业化,这将有利于我们的客户,并为我们的股东提供有吸引力的投资回报。此次收购为美光公司提供了一个完善的开发和制造工厂,该工厂能够生产3D XPoint存储器,并且拥有经过验证的、具有强大创新和执行能力的高技能员工队伍。此次交易表明了Micron对3DXPoint解决方案的承诺,以及对我们新兴存储技术路线图的信心,这将使我们的客户能够在广泛的市场,特别是人工智能和大型数据分析应用中创造显著的价值。

IM Flash Technologies,也称为IMFT,是Micron与英特尔在2006年成立的合资企业,生产NAND闪存。IMFT目前只生产3D XPoint产品,我们与英特尔的协议允许IMFT只生产基于联合开发的技术的产品。

今年早些时候,英特尔和美光公司宣布,我们已经决定在完成第二代节点后,结束我们对3D XPoint的联合开发,该节点预计将在2019财年下半年完成。随着联合开发的结束,英特尔,美光将继续推行我们自己的新兴存储器产品路线图,并计划推出基于我们自主开发技术的新产品。

通过此次交易,美光将确保3D XPoint生产的能力,并将获得在该工厂开发和制造其他技术的灵活性。请记住,Lehi工厂是目前世界上唯一制造存储级存储器的工厂。关闭后,IMFT的员工将成为美光的一部分,并将帮助我们加快3D XPoint和其他新兴存储的技术路线图。

交易完成后,某些供应协议生效,并将延长一年。我们还将继续有机会在代工厂的基础上向英特尔销售3D XPoint晶圆。与我们之前的评论一致,我们预计将在2019年末推出3D XPoint产品,从2020年开始收入增长。这一交易的预期结束与我们的生产坡道的开始以及我们下一代新兴存储器产品试点容量要求的时机吻合得很好。


大卫·辛斯纳

关于财务影响。鉴于我们已经在财务报表中整合了IMFT,我们预计短期内不会对我们的盈利能力产生有意义的影响。我们预计2019财年末,将继续保持与当前水平一致的未充分利用费用。尽管如此,Lehi工厂的所有权为我们提供了更大的运营灵活性,以便在交易结束后更好地管理我们的利用率。

我们可以从2019年1月1日开始执行看涨期权,而完成交易的时间是在Micron行使看涨期权之日起6到12个月之间。英特尔将在6到12个月的窗口中选择确切的关闭日期。

在收购时,我们预计将支付约15亿美元用于英特尔对IM Flash的非控制性权益以及消除IM Flash成员债务。虽然关闭期时的债务可能会改变,但截至2018财年末IM Flash成员债务为10亿美元。我们预计将在资产负债表上使用现金进行交易,并计划继续我们之前宣布的股票回购,我们继续通过我们的自由现金流来筹集资金。此外,我们继续预计2019财年的资本支出为105亿美元,上下浮动5%,而我们的长期资本支出模型应保持在占收入30%的低位。

总而言之,在这笔交易结束时,我们投资了15亿美元,我们完全拥有了英特尔和美光自成立以来已共同投资超过60亿美元的一家工厂,并在我们的资产负债表上将成员债务减少到零。此外,我们还将聘请一支技术精湛的IMFT员工团队,帮助我们加快技术开发和新兴存储的商业化。

此投资还可确保3D XPoint产能,同时提高我们的运营灵活性。我们相信这项投资能够为客户提供令人兴奋的技术,同时为我们的股东提供极具吸引力的投资回报。



问答环节

Amit Daryanani

在过去,你们曾谈到由于这些资产未得到充分利用而导致模型出现100个基点的下降,你和Manish都谈到了,一旦完成这笔交易,业务灵活性就会增强。那么我如何看待逆风?从以及交易为您提供的操作灵活性是什么?

大卫·辛斯纳

很明显,从现在开始直到关闭期,我们预计,由于IMFT工厂产能利用率不足,我们将继续保持大约100个基点左右的阻力。然后,我们确实获得了一些灵活性,我们将尝试管理这些灵活性。我认为现在说出我们可能会得到什么样的好处还为时尚早。显然,我们可以产生的最大影响是我们的产品何时推出并开始提升产品。正如Manish所说,我们期望在2019年末推出产品并开始在2020年看到这些产品。而且我认为这可能是看到那些未充分利用费用消失的更大因素。



约翰皮泽尔

对于供应协议,这笔12个月的协议,我假设,在交易结束时开始。一,这是正确的吗?第二,相对于您自己在3DXPoint上的控制器技术的进步,我们如何考虑您在市场上获得产品和资格的时间线?你对控制器技术有什么样的了解,特别是在DIM格式中使用3D - DIMD格式的3D XPoint?

Manish Bhatia

我们提到的供应协议将在交易结束时开始并且将持续12个月,这是正确的,并且关于我们向英特尔提供的供应方式有一定的条款。关于我们的进展,正如我们所提到的,我们在开发系统级产品方面取得了很大进展,其中包括控制器能够使用我们的内存以便能够在不同类型的产品中使用系统应用。而且我们觉得我们正在按计划在2019年年底推出这些产品。


Romit Shah

你提到你为这笔资产支付了大约15亿美元,然后你还要承担10亿美元的增量债务。你能谈谈估值以及为什么从这个角度来看它是有意义的?然后作为后续行动,然后,作为一个后续,你暗示了一个事实,你将出售晶片到英特尔长达一年。你能给我们量化一下你认为你能通过给英特尔提供晶片来恢复多少吗?

大卫·辛斯纳

就实际购买价格而言,它的价值为15亿美元。这将包括去掉交易时未偿还的任何IMFT债务。我们并不确切知道交易结束时的金额是多少,但我们可以告诉您的是,在我们刚刚结束的财政年度结束时,资产负债表上的金额为10亿美元。估值是机械的,因为它是根据协议确定的。它代表了英特尔对此的贡献的一部分 - 进入IMFT工厂,因此我们回报了这一点。但我们所做的是我们是否认为这对我们来说是一件好事。正如我所提到的,我们将获得一笔60亿美元的工厂。

我们认为根据我们的预测,投资回报率将非常好。我们现在在世界上唯一100%拥有3D XPoint晶圆厂的所有权,这个位置非常适合我们在博伊西附近的位置,这里正在进行大量的技术开发。最重要的是,我们在那里拥有一支非常熟练的劳动力队伍已经做了十年,我认为这对我们来说真的很有吸引力。所以在任何情况下,这都是它的投入和接受。正如Manish所说,我们确实有供应协议。我认为现在确切地知道供应量是多少。协议中有一些机制,但根据事情的进展,它们可以略微修改。所以我们会看到它是怎么回事。我认为,对于我们来说,在财务上,这起初可能是相对中性的,然后,当然,随着我们增加我们的产品,这对我们来说是非常积极的,并且最终会有很好的回报。



亚伦Rakers

在您最近的10-K文件中,有一项披露,IMFT在上一财年的销售额约为5亿美元。当我们展望并思考超过12个月的供应协议时,我是否可以假定,与今天5亿美元将投入到模型中相比,这些销售以更健康的利润率进入模型?我们应该如何看待这个框架?

大卫·辛斯纳

其中一些依赖于合作伙伴最终决定的供应方式。所以我不知道它最终是否会与5亿美元不同,但我们最好的解读是,当我们从合资关系转变为供应关系时,不会发生重大变化。显然,当你有供应时,你会得到一些成本和机会,但我们没有透露这些细节,也不打算这样做。

亚伦Rakers

你能否给出犹他州Lehi工厂的任何指标?怎么样?每个月都有晶圆开始吗?或者在FAB中的能力看起来是什么样的框架?

Manish Bhatia

在过去十年的大部分时间里,这是一个完全填充的2D NAND工厂,现在我们已经完全将其转换为3D XPoint技术。我们不会详细讨论产能的细节,但我会告诉你,我们对我们的潜力感到非常满意,无论是我们获得这种能力的时间还是预计获得能力的时间。排队等待我们开始产品收入增长的时间以及我们感受到的能力和设施内可用的额外空间之间的关系,我们可以支持这些产品在2020年及以后采用后的增长要求。


Blayne Curtis

我对未来的路线图,第3代以及其他地方都很好奇。我知道你不会对英特尔计划做什么评论。我只是有点好奇,这个闪存实体在前几代开发的IP的状态以及英特尔可能对此有何访问权。

Manish Bhatia

双方共同开发了这项技术,并拥有共同开发技术的访问权。因此,英特尔和我们将分享这一点。请记住,技术和工艺制造都是在Lehi工厂和我们的Boise技术开发工厂中完成的,包括核心工艺模块和集成,然后批量生产。其中很大一部分将伴随着IMFT交易。


韦斯顿特威格

我很好奇,你说第二代合资公司将在2019年下半年完成,然后转向美光公司自己的路线图。当你在利哈伊的坡道上为自己的生产坡道做准备时,你认为这是第二代技术吗?或者,您是否可能会使用自己的技术,并且可能需要在同一工厂同时为英特尔生产第二代产品和您自己的产品版本?

Manish Bhatia

我们实际上打算在2019年推出,我们一直提到的那些初始产品并在2020年推出与英特尔联合开发的第二代产品。因此,我们所获得的产量实际上与生产需求非常吻合。然后,除此之外,我们将引入我们自己独立开发的新兴存储技术作为后续产品,这将是继2020年开始出现的那些产品之后的后续产品。

韦斯顿特威格

您是否可以帮助我们了解在斜坡期间需要投资多少工厂才能支持2020年的增长,只需要一美元金额或晶圆数量?

Manish Bhatia

我认为我们不会就此提供具体细节。这已经够了,但我认为,相对于我们正在收购的资产而言,15亿美元以及现有3DXPoint技术的容量将为我们提供一个良好的基线,从而能够开始我们的生产坡道,这让我们感觉良好。

大卫·辛斯纳

当我们建造一种低位30%CapEx的模型时,所有这些东西都被考虑在内,所以不能肯定是附加的。



凯文卡西迪

您能否提供有关其他新兴技术的更多详细信息?我想你说它将在内部开发?或者你会在Micron之外收购?它是持久存储器,非易失性存储器还是介于两者之间?

Manish Bhatia

我们不会说很多 - 显然这将是保密的,但我们今年早些时候宣布的是,我们将-每一方将独立开发后续世代的第二代3D XPoT。因此,后续的一代将由MICRON自主开发,然后我们将介绍它。我们相信,这一交易即将结束的时机将给我们——利哈伊工厂将是我们将下一代技术试产的一个很好的选择,因为它与我们的博伊西技术开发区非常接近




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半导体系列PPT

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半导体系列研报

2.1. 中芯国际系列深度之一---正在崛起的中国“芯”制造

2.2 中芯国际系列深度之二---28nm节点的深蹲起跳

2.3 中芯国际系列深度之三---14nm节点的绝地反击

2.4 北方华创系列深度之一---正在崛起的中国应用材料

2.5 北方华创系列深度之二---整合Akrion,占据清洗机大市场

2.6 北方华创系列深度之三---对标应用材料,探求国产半导体设备崛起之道

2.7 长川科技深度报告---半导体后道测试龙头,国产化替代受益标的

2.8 三安光电深度报告---正在崛起的中国化合物半导体巨头

2.9 独家半导体投资时钟

2.10 泛半导体行业深度报告:“灯芯屏”星汉灿烂,“核心资产”若出其里




 

灯丨芯丨屏丨器

    泛半导体研究    

西南电子首席  陈杭

半导体风向标

西南电子首席      陈杭




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