泥炭SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机拆解，Hi-Res高清音频认证

Original 我爱音频网我爱音频网 2023-02-20

-----我爱音频网拆解报告第878篇-----

SoundPeats泥炭是一个集智能科技与声学文化于一体的创新互联网智能科技品牌，专注于打造适合轻运动场景的蓝牙耳机。我爱音频网此前拆解过泥炭旗下的SoundPEATS Air3 Deluxe HS、SoundPeats TrueAir2真无线耳机，此次再来拆解一款支持主动降噪，并获得了Hi-Res高清音频认证的产品——SoundPEATS Mini Pro HS。

SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机在外观方面采用了轻巧的豆状入耳式设计，符合人体工学，提供更佳的舒适佩戴体验。配置上，搭载10mm生物振膜喇叭，支持LDAC音频编解码，提供接近HiFi级无损音质；支持主动降噪，可提供40dB的降噪效果；支持三麦克风通话降噪，搭配抗风噪设计，通话聆听清晰通透。

SoundPEATS Mini Pro HS耳机还支持游戏模式，可提供70mS低延时，带来声画同步的酣畅游戏体验；配备有APP，可自定义触摸操作控制、EQ音效等。续航方面，耳机单次续航达到了8小时，复合续航时间28小时。下面就来看看这款产品的详细外观设计和内部结构配置信息吧~

一、SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机开箱

SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机包装盒采用了品牌一贯的设计风格，正面展示有模特佩戴耳机的效果图，以炫彩的“S”品牌LOGO底纹装饰，还有产品名称。

包装盒背面是耳机外观设计特写，以及Hi-Res AUDIO WIRELESS和LDAC标志。

包装盒侧边展示有耳机外观设计，双馈主动降噪、10mm生物振膜动圈单元和通话降噪三项产品功能特点，以及部分产品规格参数。蓝牙版本：V5.2，频响范围：20Hz-40kHz，连接距离：10m，续航：约8小时（单次）/28小时（综合），电池容量：45mAh（耳机）/300mAh（充电盒）。

包装盒另外一侧设计有耳机渲染图，“Hear Your Imagination”听你所想品牌Slogan，以及深圳市泥炭信息技术有限公司的部分介绍。

包装盒内部物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。

随机附赠的两副半透明硅胶耳塞，耳机预装一副，总共三种尺寸以满足个性化使用。

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

充电盒采用了椭圆形设计，哑光质感，洒金工艺处理的涂层。正面设计有“SoundPEATS”品牌LOGO，以及一颗指示灯。

充电盒背面设置Type-C充电接口，蓝色舌片。

打开充电盒盖，耳机突出于座舱，能够便捷取放。

取出耳机，座舱内部结构一览。

为耳机充电的金属顶针特写，中间设置磁铁用于吸附耳机固定。

充电盒盖内侧印制有产品名称、FCC ID以及CE、FCC等认证标志。

盒盖另外一侧印有充电盒输入：5V-1A，容量：300mAh/1.11Wh等。

泥炭SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了豆状的入耳式设计，哑光和亮面两种工艺结合。

耳机外侧外观一览，背部触摸区域设计金色品牌LOGO，有效提升产品的辨识度。上下两端设置有麦克风开孔，用于通话和降噪功能拾音。

前馈降噪麦克风开孔特写，用于拾取外部环境噪音。

通话麦克风拾音孔特写，内部防尘网防护。

耳机内侧外观一览，人体工程学设计，稳固贴合，舒适佩戴。

耳机泄压孔特写，用于平衡气压，提升佩戴舒适性。

为耳机充电的金属触点特写，中间雕刻L/R左右标识。

耳机出音嘴特写，金属网罩防护。内部设置有后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音。

耳机调音孔特写，使音腔内部空气流通，提升声音性能。

经我爱音频网实测，SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机整机重量约为37.8g，轻巧便携。

单只耳机重量约为5.1g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.40W。

二、SoundPEATS Mini Pro HS真无线耳机降噪拆解

通过开箱，我们了解了SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机的详细外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出座舱接口。

座舱底部结构一览，电池上覆盖有海绵垫防护，并粘贴热敏电阻检测温度。

座舱侧边结构一览，主板固定在中间位置。

取掉电池，座舱底部结构一览，主板通过螺丝固定。

充电盒内置锂电池型号：CEL 701435，容量：300mAh/1.11Wh，电压：3.7V，生产日期：2022年10月11日，来自CEL金赛尔。

电池保护板电路一览，设置有DW01锂电保护IC和MOS管。

电池保护板背面焊点特写。

卸掉螺丝取掉主板单元。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

主板上Type-C充电母座特写。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

丝印4baA的IC。

LPS微源半导体LP7801TE超低功耗充电升压单芯片，专为小容量锂电池充/放电设计，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）。

微源LP7801TE采用ESOP-8封装，开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机插拔时产能的高压尖峰，同时在全带载能力范围内（特别是轻载时）无啸叫声；内置OVP，内置NTC精准可调，输入耐压28V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA；升压模块效率高达95%，开关脚耐压高，固定5.1V输出，外围少，纹波小。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨、SoundPeats、花再、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

LPS微源半导体LP7801TE详细资料图。

2R2一体成型功率电感，配合电源管理芯片用于电池的充放电。

一颗无标的MCU单片机，用于充电盒整机控制。

用于检测电池温度的热敏电阻特写，导线与主板焊接。

三颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈充电状态。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线打开音腔。

音腔内部结构一览，扬声器打胶固定，边缘排线连接到麦克风单元。

后腔通过盖板隔离，排线过孔打胶密封。设置有调音孔，保障腔体内部空气流通。

取出扬声器，下方麦克风结构一览，热熔胶固定。

取出音腔内部所有组件。

前腔内部结构一览，还设置有磁铁，用于与充电盒吸附。

前腔内部排线电路一览。

为耳机充电的两颗金属铜柱，底部设置有橡胶垫用于密封。

耳机内部搭载的动圈单元正面振膜特写，覆盖一层生物振膜。

动圈单元背面特写，中心设计调音孔，提升声学性能。

动圈单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，动圈单元尺寸约为10mm。

镭雕R240 A51D的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音，来自瑞勤电子。

拆开耳机背部盖板，腔体内部电池和主板单元固定在支架上。

盖板内侧设置蓝牙天线和触摸检测贴片。

通话麦克风拾音孔特写，抗风噪设计，避免直吹，降低风噪的影响。

支架一侧固定主板单元，前腔内部排线通过BTB连接器连接到主板。

支架另外一侧固定钢壳扣式电池。

耳机内部主要组件拆解一览。

从支架上取掉主板和电池单元。

断开电池排线，取掉电池塑料绝缘外皮。

耳机内部搭载了钢壳扣式电池，型号：ICB1240，电压：3.7V，来自EVE亿纬锂能。

电池另外一侧特写，雕刻有二维码，以及电池容量45mAh 0.167Wh。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

用于连接排线的BTB连接器的母座特写。

用于为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

耳机搭载了物奇WQ7033AR蓝牙音频SoC，集成Hybrid（FF+FB）混合式ANC主动降噪，最大降噪深度达40dB；支持LDAC高清音频编解码技术，以及多MIC AI ENC降噪，实现复杂环境下高品质聆听体验；同时，采用领先的HIFI5 DSP+RISC-V芯片架构设计，拥有业界一流的功耗表现，超低功耗设计为耳机提供了单次8小时的持久续航，可尽享Hi-Res高清音乐体验。

物奇的WQ7033A系列是面向中高端市场的蓝牙音频 SoC ，支持 BT/BLE 5.2双模协议栈以及新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用；提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有Soundcore声阔、哈曼JBL、MONSTER魔声、haylou嘿喽、QCY、SoundPEATS泥炭、Noise等众多国内外知名品牌的耳机采用了来自物奇的蓝牙芯片。

WUQI物奇WQ7033A系统及软件架构图。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

WINSEMI稳先微WSDF23A2N2H全集成锂电保护IC，内置先进的功率 MOSFET，高精度的电压检测电路和延时电路，具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能，并且工作时功耗非常低，同时还带有CTL船运模式设置功能。

WSDF23A2N2H具有非常小的DFN4L-1X1封装，这使得该器件非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有荣耀、FIIL、QCY、绿联、唱吧、京东京造、骷髅头、漫步者、魅族、传音、公牛等多个品牌旗下的TWS耳机产品采用了稳先微锂电保护芯片。

WINSEMI稳先微WSDF23A2N2H详细资料图。

镭雕R240 A51D的前馈降噪麦克风，用于拾取外部环境噪音，与后馈降噪麦克风采用同一型号。

镭雕R230 A51D的MEMS麦克风，用于语音通话拾取人声，同样来自瑞勤电子。

两颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈耳机工作状态。

泥炭SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

泥炭SoundPEATS Mini Pro HS真无线降噪耳机在外观方面，充电盒采用了椭圆形设计，机身通过洒金工艺处理，有效提升了产品的质感；豆状的入耳式耳机，体积小巧轻便，反复调校的人体工学设计，提供更佳的舒适佩戴体验。耳机背部的品牌金色LOGO设计，进一步加强了产品的辨识度。

内部结构配置方面，充电盒内置CEL金赛尔300mAh电池，配备有独立的电路保护板；主板上，采用Type-C接口输入电源，搭载LPS微源半导体LP7801TE电源管理芯片，集成线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，5V常开时整个耳机仓待机电流<10uA；还有一颗无标的单片机，用于充电盒整机控制。

耳机内部搭载10mm生物振膜动圈单元，单耳内置前馈+后馈+通话三颗瑞勤电子MEMS麦克风，主控芯片为WUQi物奇WQ7033AR蓝牙音频SoC，超低功耗设计，支持BT/BLE5.2双模，集成混合式主动降噪，多麦克风AI通话降噪；内置EVE亿纬锂能45mAh钢壳扣式电池，配备WINSEMI稳先微WSDF23A2N2H全集成锂电保护IC，负责过充、过放、过流、短路等保护。

文中出现的商品：