SoundPeats泥炭是一个集智能科技与声学文化于一体的创新互联网智能科技品牌，专注于打造适合轻运动场景的蓝牙耳机。此次将要拆解的是泥炭旗下的一款旗舰级真无线耳机产品——Capsule3 Pro，其不但是一款支持主动降噪的TWS耳机，还获得了Hi-Res金标认证，能够为用户带来沉浸式的高清无线音频体验。泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机在外观方面，延续了家族式的设计风格。功能配置上，搭载了12mm生物振膜动圈单元，支持LDAC高清音频编解码技术，带来更优的声音细节表现；支持双馈混合主动降噪，三MIC通话降噪，支持通透模式，主动降噪深度可达43dB；支持游戏模式，延迟可低至70ms，游戏体验声画同步、流畅。耳机单次续航时间8h，搭配充电盒可达到52h的超长综合续航。SoundPEATS Capsule3 Pro真无线降噪耳机包装盒依旧是家族式的设计风格，正面以“S”品牌LOGO为底纹展示有模特佩戴耳机图和产品名称，贴有荣获2023VGP双料大奖的标志。包装盒背面展示有耳机外观设计，Hi-Res和LDAC标志，以及主动降噪、12mm生物振膜动圈和52h续航的产品特点。包装盒侧边展示有充电盒外观设计，以及产品的部分参数信息，以及各种认证标识。蓝牙版本：V5.2，频响范围：20Hz-40kHz，续航：约8小时（单次）/52小时（综合），电池容量：35mAh（耳机）/500mAh（充电盒）。另外一侧介绍有深圳市泥炭信息技术有限公司的部分信息。两副不同尺寸的半透明硅胶耳塞，耳机还预装一副，总共S/M/L三种尺寸，以满足不同用户使用。泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机充电盒采用了椭圆形设计，哑光质感，开盖处露出内部座舱结构形成腰线，提升产品的层次感。正面搭载了一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对和充电状态。充电盒背面合页上设计金色铭牌，提升了产品的质感表现。Type-C充电接口位于充电盒底部，接口金属环防护，右侧有一颗蓝牙配对功能按键。打开充电盒盖，耳机放置状态展示，反向对称式设计，突出于座舱便于取放。取出耳机，座舱内部结构一览。采用了光滑的材质，防止划伤耳机，为耳机充电的金属连接器位于耳机柄座舱底部。SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机整体外观一览。泥炭Capsule3 Pro耳机采用了柄状的入耳式设计，采用了多种材质结合，搭配黑金配色，大大提升了产品的质感表现。耳机外侧外观一览，耳机柄背部采用IML工艺装饰片，设计有“S”品牌LOGO和条格纹理，观感精致、流光溢彩。耳机内侧外观一览，机身曲线模拟人体工程学设计，长久佩戴舒适稳固不压耳。机身顶部卸压空特写，金色金属盖板防护，用于保障腔体内部空气流通，平衡内外气压。耳机柄底部的通话麦克风特写，两侧是为耳机充电的金属触点。耳机调音孔特写，使音腔内部空气流通，提升声学性能。取掉耳塞，出音嘴特写，外部金属盖板、内部防尘网双层防护。内部还搭载有后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音。经我爱音频网实测，SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机整机重量约为48.5g。我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为2.02W。通过开箱，我们了解了SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机的精致外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~充电盒外壳内侧结构一览，功能按键设置键帽回弹结构。座舱底部结构一览，主板通过螺丝固定，有排线通过ZIF连接器连接到主板。座舱一侧结构一览，设置有一条排线连接指示灯和霍尔元件。卸掉螺丝，取掉主板，下方还有为耳机充电的小板，同样通过螺丝固定，通过金属弹片与主板连接。充电盒内部主要组件一览，包括主板、电池、为耳机充电的小板和一条FPC排线。座舱底部结构一览，两颗磁铁通过胶水固定，用于吸附耳机和充电盒盖。为耳机充电的小板一侧电路一览，设置两颗金属弹片连接器。为耳机充电的小板另外一侧电路一览，三颗金属弹片用于与主板连接。充电盒内置锂电池型号：PATL 741543，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，额定容量：500mAh 1.85Wh，来自PATL小锂新能源。排线上的两颗指示灯特写，通过不同颜色，用于反馈蓝牙配对和充电状态。排线末端丝印AD201的霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。LPS微源半导体LP7810超高效率充电仓管理芯片，是内置30V输入耐压的线性充电及I2C可编程的TWS充电仓管理芯片。该芯片拥有充电、升压、NTC管理、LDO、以及其他多重保护电路，支持与耳机双向通讯，充电参数可通过I2C总线设置，并在特定事件发生时给MCU发出中断信号。另外LP7810集成两路LED驱动，便于灯显方案设计。与LP4080配合，LP7810可以实现93%的电池端到电池端的系统效率，大幅度提高充电仓的电池续航时间20%；同时支持耳机250ma以内的大电流快充不发烫，从而满足充电三分钟通话两小时的续航。LP7810的封装为3mmx3mm QFN-16封装。赛芯电子科技股份有限公司的XB5332B锂电池一体化保护芯片，集成功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路。XB5332B采用超小型SOT23-5封装中，只有一个外部组件使其成为电池组有限空间的理想解决方案。XB5332B具有电池应用中所需的所有保护功能，包括过充电、过放电、过电流和负载短路保护等。准确的过充电检测电压确保安全和充分利用充电。低静态功耗。赛芯电子科技股份有限公司XB5332B详细资料图。前腔内部结构一览，内部组件通过排线连接到耳机柄内部主板，排线上贴有布胶带与电池隔离。后腔内部结构一览，设置电池单元，电池上贴有屏蔽贴纸隔离，电池导线焊接在排线上。耳机动圈喇叭正面振膜特写，覆盖有一层生物纤维，带来更加醇厚饱满的中低频效果。动圈喇叭背面特写，与排线焊接，边缘设置两个调音孔，用于提升声学性能。经我爱音频网实测，动圈单元尺寸约为12mm，与官方宣传一致。镭雕iB252 2527的MEMS麦克风特写，为后馈降噪麦克风，用于从耳道内部拾取噪音，来自意芯微电子。取出耳机后腔内部的电池单元，采用了钢壳扣式电池，通过高温胶带包裹绝缘。后腔内部结构一览，排线过孔连接到耳机柄内主板，打胶固定密封，腔体壁上设置有磁铁用于与充电盒吸附固定。耳机内置钢壳扣式电池正极特写，雕刻有参数信息，型号：M1040S2，电压：3.85V，容量：0.135Wh，来自MIC-POWER微电新能源。盖板内侧设置触摸检测贴片和蓝牙天线，露铜与主板连接。耳机柄腔体底部结构一览，两个圆形橡胶套为麦克风的密封结构，用于提升收音性能。耳机搭载了物奇WQ7033AR蓝牙音频SoC，集成Hybrid（FF+FB）混合式ANC主动降噪，最大降噪深度达43dB；支持LDAC高清音频编解码技术，以及多MIC AI ENC降噪，实现复杂环境下高品质聆听体验；同时，采用领先的HIFI5 DSP+RISC-V芯片架构设计，拥有业界一流的功耗表现，超低功耗设计为耳机提供了单次8小时的持久续航，搭配12mm大尺寸动圈单元，尽享Hi-Res高清音乐体验。物奇的WQ7033A系列是面向中高端市场的蓝牙音频 SoC ，支持 BT/BLE 5.2双模协议栈以及新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用；提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。主控芯片外围两颗三体微SDHL1608F4R7MT全磁屏蔽精密绕线电感特写，为SDHL1608系列中的一款。电感值：4.7μH±20%，直流电阻：700mΩ±10%，饱和电流：450mA，温升电流：400mA，用于为蓝牙芯片内部电路供电。16.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。LPS微源半导体LP4080H超高效率的线性充电快充芯片，它包含一个线性充电器，用于为耳机中的锂离子电池充电，带有CHGb充电状态指示和ENb输入，以便在需要时禁用充电器。LP4080H与LP7810充电仓管理芯片配合，支持250mA电流充电。在待机模式下，LP4080仅从电池端消耗600nA电流。该芯片拥有超低压差充电管理，出入仓检测，1-wire私有通信协议以及5个逻辑信号等功能。通过1-wire协议，用户可以灵活调整浮充电压，开机信号，复位信号等。镭雕iB251 2527的MEMS前馈降噪麦克风，与后馈降噪麦克风采用了同一型号，用于拾取外部环境噪音。第三颗镭雕iB251 2527的MEMS麦克风，为通话拾音麦克风，用于语音通话功能拾取人声。SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。SoundPEATS泥炭Capsule3 Pro真无线降噪耳机在外观方面，充电盒采用了椭圆形设计，哑光质感，体积小巧便携；耳机采用了柄状的入耳式设计，黑金配色，通过多种材质相结合，搭配IML工艺设计的装饰片，使产品极具质感。模拟人体工程学的机身曲线设计，三种不同尺寸的柔软硅胶耳塞，提供了舒适稳固的佩戴体验。内部结构配置方面，充电盒内置PATL小锂新能源500mAh软包电池，耳机搭载MIC-POWER微电新能源0.135Wh钢壳扣式电池，电源管理采用了微源半导体的LP7810+LP4080超高效率快充方案，两者配合可实现93%的电池端到电池端的系统效率，充电仓电池的续航时间可延长20%，为泥炭Capsule3 Pro耳机带来了高达52h超长综合续航，有效提升了产品竞争力。其他方面，充电盒还采用了苏州赛芯电子科技股份有限公司的XB5332B锂电池一体化保护IC，负责内置电池的过充电、过放电、过电流和负载短路等保护。耳机内部搭载12mm生物振膜单元，3颗意芯微的MEMS麦克风，主控芯片为WUQi物奇WQ7033AR蓝牙音频SoC，集成Hybrid（FF+FB）混合式ANC主动降噪，支持多MIC AI ENC降噪，支持LDAC高清音频编解码技术。外围配备两颗三体微SDHL1608F4R7MT全磁屏蔽精密绕线电感供电。音频行业年度报告持续更新中，如果你想了解消费类音频行业最新动态，欢迎关注我爱音频网呀：D
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