小米加入骨传导耳机战局，首款产品拆解报告

原创我爱音频网我爱音频网 2023-02-20

-----我爱音频网拆解报告第890篇-----

骨传导耳机是目前蓝牙音频市场上比较重要的一个品类，基于骨传导传输技术，能够提供开放式的聆听体验，解决了入耳式耳机听诊器效应、长时间佩戴耳朵胀痛等问题。近期，小米也加入了骨传导耳机阵容，推出了旗下首款产品，此次我爱音频网便来为大家详细介绍一下这款产品的外观设计和内部结构配置信息~

小米骨传导耳机外观上采用了挂耳式设计，轻盈机身通过液态硅胶包裹，提供舒适稳固佩戴。功能配置上，搭载跑道型振子，配合360°封闭式定向音腔，有效抑制漏音提供舒适听感；支持双MIC通话降噪，有效削弱噪音，提升通话清晰度；支持蓝牙5.2，支持MIUI弹窗快连，支持双设备连接，提供便捷使用；拥有12h的持久续航，以及IP66防尘防水。

我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米真无线降噪耳机3、小米真无线降噪耳机 3 Pro、小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro，小米Air2 SE、小米Air2S、小米 Air2；红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机，红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots真无线蓝牙耳机，以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱等音频产品。

一、小米骨传导耳机开箱

小米骨传导耳机包装采用了渐变的深灰色背景，正面展示有有耳机外观设计，产品名称、品牌LOGO和蓝牙标志。

包装盒背面介绍有产品的功能特点：骨传导发声、高弹钛丝、快速充电、亲肤硅胶、高通旗舰芯片、cVc双麦克风通话降噪；参数信息，产品型号：GCDEJO1LS，充电接口：Type-C，输入参数：5V-190mA，电池容量：165mAh，无线连接：蓝牙5.2，委托方：小米通讯技术有限公司，制造商:重庆市前行科技有限公司（小米生态链企业）。

包装盒内部物品有小米骨传导耳机、耳塞、Type-C充电线和产品说明书。

充电线采用了USB-A to Type-C 接口。

随机附赠的一副隔音耳塞，可以在环境嘈杂的环境下使用，提升听音体验。

小米骨传导耳机外观一览，采用了对称的挂耳式设计，钛丝骨架，液态硅胶包裹，体积轻盈，佩戴舒适亲肤。记忆回弹，佩戴自适应调节，满足不同用户的个性化需求。

耳机底部外观一览，耳机右侧腔体设置有功能按键，用于实现便捷控制。

耳机左侧外观一览，黑+银灰配色，具有不错的质感。

耳机右侧外观一览。

右侧腔体底部音量加/减功能按键特写，同时“音量+”还用于电源开/关。

Type-C充电接口特写，设置有橡胶塞防尘防水。

骨传导发声单元腔体外观一览，与耳挂采用了穿插式结构设计，左耳上设置有一颗多功能按键，右耳上设置麦克风开孔。

通话降噪麦克风开孔特写。

通话拾音麦克风开孔特写，内部防尘网防护。

经我爱音频网实测，小米骨传导耳机重量约为28g，非常轻盈。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对小米骨传导耳机进行充电测试，输入功率约为0.61W。

二、小米骨传导耳机拆解

进入拆机部分，首先打开右耳发声单元腔体，内部通过大量胶水密封，降低漏音问题。

断开排线，取出骨传导振子。

跑道型骨传导振子正面一侧特写。

跑道型骨传导振子背面特写。

经我爱音频网实测，骨传导振子单元宽度约为12mm。

长度约为20.52mm。

厚度约为5.56mm。

刮掉胶水，内部设置有一条FPC排线，上方设置有麦克风，导线焊接在排线上。

镭雕iA066 2224的硅麦克风来自意芯微电子， IM2819B381-N22系列型号下进声模拟输出硅麦克风是一款特别适合应用于骨传导和TWS耳机通话降噪拾音功能，有较好的RFI抑制能力及低失真以及低频平坦的灵敏度频率曲线响应，能够呈现高度清晰的自然声音。

意芯微IM2819B381-N22系列型号同时具有灵敏度一致性高、相位一致性好，以及高声学过载点和失真小的稳定性能，适用于通话降噪应用，特别是TWS耳机ENC降噪这块的需求。

IM2819B381-N22系列型号采用自有的2.75mm×1.85mm×0.95mm的LGA封装技术，无卤环保材料，标准的回流焊贴片工艺，优异的高可靠性，稳定性，降噪效果明显等特点。

另外一颗通话硅麦克风同样来自意芯微电子的IM2819B381-N22系列型号，两颗麦克风协同拾音，搭配通话降噪算法，提供清晰的通话效果。

打开右侧腔体，内部主板与排线通过插座连接。

腔体内部结构一览，设置主板单元。

取出主板单元。

腔体结构一览，涂有大量胶水固定密封，提升防水性能。

连接左耳和发声单元的导线，通过插座连接到主板，便于组装。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

连接导线的插座特写。

另外一端连接导线的插座。

Type-C充电母座特写，沉板焊接，降低主板厚度；端口设有蓝色密封胶圈防水。

LED指示灯特写，用于反馈工作状态。

音量加/减功能按键特写。

丝印23P的TVS管，用于输入过压保护。

主控芯片为Qualcomm高通QCC3044，是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，专为蓝牙立体声耳机和耳塞而设计，可支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪等功能。QCC3044采用VFBGA封装，能够减少开发时间和成本的解决方案。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写，规格32.0MHz。

LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。

LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定（UVLO）。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨、SoundPeats、花再、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

LPS微源半导体LP5305详细资料图。

丝印AEV BBT+的功放芯片，来自亚德诺半导体，实际型号为MAX98306，是一颗立体声D类放大器，用于驱动骨传导振子。

丝印UsH的IC。

打开左耳发声单元腔体，内部设置有FPC板连接骨传导振子，另外一侧有多功能按键，同样通过大量胶水密封。

打开左侧腔体，内部设置电池单元。

取出电池单元。

耳机内置锂电池型号：HT501230V，电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，容量：165mAh 0.63Wh，来自恒泰科技。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有Redmi、声阔、公牛、捷波朗、华米科技、Cleer、天龙等品牌旗下的耳机产品采用了恒泰科技电池。