美国商务部BIS就半导体制造和先进封装供应链相关问题征求公众意见

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美国时间2021年3月11日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）发布了名为“半导体制造和先进封装供应链中的风险”（Notice of request for public comments：Risks in the Semiconductor Manufacturing and Advanced Packaging Supply Chain）的联邦公报预览版本，该公报将于美国时间3月15日正式发布。BIS发布该公报的主要目的是就相关问题征求公众意见。

背景信息

（1）拜登要求评估美国的供应链安全

美国时间2021年2月24日，美国总统拜登签署了关于“美国供应链”的14017号总统行政令。该行政令要求美国联邦政府机构采取措施以增强美国供应链的安全性。基于该份行政令，在美国总统国家安全事务助理（APNSA）和总统经济政策助理（APEP）的协助下，美国商务部部长需要在100天内给总统提交一份识别半导体制造与先进封装供应链风险的报告，并且要提出解决这些风险的政策建议。

（2）美国《2021财年的国防授权法案》

在美国的《2021财年的国防授权法案》(National Defense Authorization Act of 2021，简称为FY21 NDAA）中，有一章名为“为美国生产半导体创造有帮助的激励措施”（“Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America”），该章要求采取联邦层面的行动以确保半导体相关的供应链安全。考虑到供应链在制造、设计和最终用途方面具有全球性并相互依赖，该章中也有一项要求美国商务部部长评估美国半导体工业基础支持美国国防的能力的要求。商务部部长必须向国会提交一份报告，报告需要包含会受潜在微电子生产中断影响的关键技术领域清单，以及对微电子供应链漏洞和脆弱性的评估。

BIS希望公众提供意见与信息以协助美国商务部部长准备拜登行政命令要求的报告。根据该通知，在提交给总统拜登的报告完成后，美国商务部将会评估是否需要额外的信息以开展FY21 NDAA中要求的评估。

关注重点

根据公报，美国商务部表示希望了解以下在14017号总统行政令中列明的要素：

• 半导体制造和先进封装供应链中关键的、基本的商品和材料；

• 制造和生产半导体所需的其他能力，包括电子设计自动化软件和先进的集成电路封装技术和能力；

• 是否具备维持具有竞争力的美国半导体生态系统所必需的关键技能和人员，包括半导体制造所需的国内教育和制造业工人的技能、存在的技能差距，以及满足未来劳动力需求的任何机会；

• 可能使半导体供应链中断的风险或突发事件；

• 半导体供应链支持美国国家与经济安全以及应急准备的复原力和能力；

• 美国不能维持或开发半导体供应链要素对其他关键下游的潜在影响，包括但不限于粮食资源、能源电网、公共事业、信息通信技术（ICT）、航空航天应用、人工智能应用、5G基础设施、量子计算、超级计算机开发和选举安全。此外，下游客户购买半导体成品的潜在影响，包括数量和价格、产品代际和替代进口可能；

• 政策或执法、立法、监管变更等行动的建议，以确保为半导体提供弹性的供应链（例如，重新安排或发展国内供应商、与盟友合作、开发替代供应链，以及应对数字产品或气候变化的风险）。

自拜登政府上台以来，美国一直强调要增强其在半导体领域的自主可控能力与相关供应链的安全性，这无疑会对相关企业（如通信、信息产业中的企业）的生产与研发带来重大影响。同时，美国新任商务部部长也已明确表示会充分利用“实体清单”等工具去实现美国的战略目的。相关企业应审视自身的供应链安排，增强供应链的韧性。同时要加强自身合规体系建设，确保在出口管制等美国制裁高发领域的合规性，确保企业平稳运营。

本文作者：D.MH

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