“硬科技”为王，投资人暴赚

作者|Dark

出品| 青年投资家俱乐部

近日，清科研究中心和CVSource投中数据等研究机构都分别发布了上半年VC/PE机构IPO成绩单。从中企上市整体情况来看境内外上市节奏有所减缓，上半年共计有192家中国企业在A股、港股以及美股成功IPO，募资总额3,174亿元，但VC/PE渗透率攀升至90.6%，仍然处于高位。

中企整体投资并购交易活跃度和交易金额双下降。

2010以前至今投资数量及投资金额（数据来源：IT桔子）

2020.07-2022.06月度投资数量及投资金额（数据来源：IT桔子）

无论是哪一家机构近期公布的数据都反映出，受疫情各地反复爆发及地缘政治等各种不定因素的影响，今年上半年我国投资并购交易市场势头减缓。根据IT桔子数据显示，2022年上半年共计发生3229笔交易，环比下降18.1%，年化同比下降12.1%。且从月度投资活跃度来看，2022年上半年每个月的投资数量都小于2021年上半年对应月份投资数。

（图片来源：CVSource投中数据）

CVSource投中数据也显示披露预案的交易中，有披露金额的交易总金额为1431.81亿美元，环比下降46.08%，同比下降26.62%。而事实上，2022年上半年共计完成的交易总金额为812.53亿美元，环比下降42.01%，同比下降13.67%。因此，整体来说，整个2022年上半年我国国内企业投资并购趋势放缓。

从行业分布上来看，受到大环境因素影响，投资行业对于硬科技赛道都十分热捧。芯片半导体等热门制造业自热成为了投资界的宠儿。所以投中数据也显示出，2022年上半年投资并购主要集中在制造业、 IT及信息化、医疗健康及金融。其中，制造业交易数量最多，共350起，占比19.7%

“硬科技”渐入收获期

制造业IPO顺势夺冠

随着硬科技赛道的热门程度增长，在近一两年里，以芯片半导体为首的制造业备受瞩目。根据IT桔子数据显示，在政策的鼓励下，近十年（2011-2022H1）中国新增芯片半导体创业公司共计1917家，主要还是聚集在以深圳、上海、北京为代表的一线城市。而自华为事件后，2019年至2022年上半年里，芯片半导体领域共发生1855起投融资事件，融资总规模达5989.39亿元。

图片来源：IT桔子

从这之中我们也能发现，2019-2021年可以说是该赛道热门的投资时间段和高速增长期，相应的随着2022年上半年投资放缓，也差不多进入了部分投资的回报阶段。VC/PE机构投资“硬科技”战绩亮眼，尤其是在该赛道上完成经典的IPO案例的表现十分优秀。

（图片来源：CVSource投中数据）

CVSource投中数据显示，2022年1H中企IPO规模行业分布显示，制造业以29%投资金额位居榜首，紧随其后的是19%的IT及信息化以及17%的电信及增值服务。其中，比较经典的IPO案例包括了深创投投资的翱捷科技、铭利达和纳芯微；中芯聚源投资的东微半导、峰岹科技和纳芯微；以及毅达资本投资的汇通达、臻镭科技等等。

2022年上半年IPO创投机构排行截选

（图片来源：CVSource投中数据，蓝色为科创版上市企业）

从上半年斩获IPO的创投机构来看，IPO深创投、毅达资本和中芯聚源以11家、9家、8家的投资数量，位居VC/PE机构IPO成绩单前三甲。VC/PE机构的投资偏好也颇为相近，深创投、中芯国际和璞华资本都投资了峰岹科技；深创投、毅达资本、金浦投资和达晨财智共同参与投资软通动力；15家机构中有5家“押中”翱捷科技。

上述提到的成功IPO案例中，位列规模TOP10的翱捷科技、纳芯微、软通动力都是IT及信息化，且都位列2022年1H中企IPO规模Top10行列。而在中企IPO规模Top10中，有过半是属于制造业，包括了晶科能源、三一重能、腾远钻业、中无人机、三元生物。因此，可以说其中近8成都是与硬科技相关的企业。这也证明硬科技投资战绩亮眼，带动2022上半年PE/VC支持上市的139家企业整体表现也非常瞩目，为投资机构带去了5.88（倍）平均账面回报率。

硬科技创投表现夺目

科创板渗透率提升

通过上一部分，我们不难发现，硬科技赛道的火热推动了制造业与IT及信息化产业的投资热潮，助力众多中企顺利上市。其中，制造业共有73家企业IPO，为IPO数量最多行业。此外，从上半年斩获IPO的创投机构投资的企业上市场所来看，科创板数量比例极高。获投IPO中企中大多选择在科创板上市。

2022年上半年IPO创投机构排行截选

（图片来源：青投智库自制，数据来源：CVSource投中数据）

图片来源：清科研究中心

与之相印证的就是，根据清科研究中心发布《2022上半年VC/PE机构IPO成绩单》数据显示，VC/PE在IPO市场的渗透率仍处于高位，VC/PE渗透率为 69.3%；而在其中，科创板VC/PE渗透率高达90.6%。由此可见，股权投资机构高度关注科学技术创新领域，科创板或成VC优质退出路径。

图片来源：清科研究中心

近年来，投早、投小、投科技渐成趋势。投资人们深切感受到，越是投早期、投硬科技、投创新，越能在可预期的时间段内获得健康的回报。根据清科研究中心数据显示，在2022年上半年，科创板VC/PE支持上市中企账面回报倍数为7.07倍（截止6.30），高于其他各上市交易所。

科创板之所以能有如此高的渗透率和回报率，一大原因就是因为科创板为国内一大批科技企业开辟了上市快速通道，丰富了投资机构的退出渠道，这在很大程度上缩短了风险投资的循环周期，提高了资金流转。而与之相呼应的，就是在其引导与撬动之下，各大资本纷纷助力“硬科技”企业长跑，有效地促进了一级市场的良性循环。

此外，正如前文所说，以“芯片半导体”为首的硬科技企业大多到了回报期，技术多有突破，进入到上市阶段，因此半导体企业集中上市，使得行业账面回报高于市场平均水平。2022年上半年，24家VC/PE支持的半导体及电子设备企业上市，行业VC/PE渗透率高达85.3%，发行时账面回报倍数达到8.27倍，远高于市场平均水平。

由于我国的核心技术上仍然处于追赶阶段，因此“硬科技”还将持续保持很长一段时间的热度。那么资本市场还将保持对于“硬科技”等科技创新的投资。理所当然，科创板也就将成为众多硬科技中企发展到收割阶段时，回报投资者的IPO最佳之处。

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