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半导体材料与器件的原位表征专题材料与器件的表征是理解结构-性能关系、从而提高器件性能的基础。半导体研究领域的快速进步推动了高空间分辨率的先进表征技术的发展,已具备了在原子或亚原子尺度揭示微观结构的能力。进一步结合原位表征技术,可以从高空间分辨率和高时间分辨率两个层面研究材料和器件在多种外场激励下的响应,前所未有地揭示微观结构及其演变的细节,从而更加深入地了解材料或器件的生长、反应、缺陷演变和降解等机制。为了反映原位表征技术的最新进展,《半导体学报》组织出版了一期“半导体材料与器件的原位表征”专题,邀请北京工业大学柯小行副教授、美国北卡罗来纳大学夏洛特分校张勇教授担任特约编辑。本期专题已于2022年第4期正式出版并可在线阅读,欢迎关注。本期专题汇集了6篇综述文章,及时总结了先进的材料与器件原位表征技术,内容涵盖了传统半导体器件、有机半导体器件、金属氧化物半导体、光催化材料和卤化物钙钛矿光伏材料等领域。我们真诚地希望通过本期专题及时回顾和展望新兴的材料与器件原位表征技术的发展、及其对揭示半导体材料和器件的结构-性能关系并提高器件性能所做出的贡献。我们也希望通过本期专题介绍的前沿表征技术助力实验室和工业界正在进行的研究,并激发出更多创新方法促进半导体领域的发展。我们衷心感谢所有作者对本期专题的杰出贡献,我们也非常感谢《半导体学报》的编辑和制作人员提供的帮助。专刊